Zastosowanie w częściach elektronicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3w Podkładka silikonowa przewodząca ciepło 5,5 MHz

Zastosowanie W częściach elektronicznych wysoka przewodność cieplna 3w Silikonowa podkładka termoprzewodząca 5,5 MHz
 
 
Seria TIF140-30-15ES jest zalecany do zastosowań wymagających minimalnego nacisku na komponenty.Lepkosprężystość materiału zapewnia również doskonałe właściwości tłumienia drgań i pochłaniania wstrząsów przy niskim naprężeniu. Ziitek TIF140-30-15jest materiałem izolującym elektrycznie, co pozwala na jego zastosowanie w aplikacjach wymagających izolacji między radiatorami a urządzeniami wysokiego napięcia z gołymi wyprowadzeniami.
 
Cechy:
 
> Dobra przewodność cieplna:3 W/mK 
> Formowalność skomplikowanych części
> Miękkie i ściśliwe do zastosowań o niskim naprężeniu
> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
 
Aplikacje

Standardowe grubości:          
0,010 cala (0,25 mm) 0,020 cala (0,51 mm) 0,030 cala (0,76 mm) 0,040 cala (1,02 mm) 0,050 cala (1,27 mm) 0,060 cala (1,52 mm) 0,070 cala (1,78 mm) 0,080 cala (2,03 mm) 0,090 cala (2,29 mm) 0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm) 0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm) 0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180 cala (4,57 mm) 0,190 cala (4,83 mm) 0,200 cala (5,08 mm)
Skonsultuj się z fabryczną alternatywną grubością.

Standardowe rozmiary arkuszy:        
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Seria TIF™ Istnieje możliwość dostarczenia indywidualnych wykrojników.

Klej wrażliwy na nacisk:                    
Poproś o klej po jednej stronie z przyrostkiem „A1”.
Poproś o klej po obu stronach z przyrostkiem „A2”.

Wzmocnienie:                    
Arkusze z serii TIF™ można dodać ze wzmocnionym włóknem szklanym.

 

 

INFORMACJE FABRYCZNE:
 
Rozmiar fabryczny
5 000-10 000 metrów kwadratowych
 
Kraj/region fabryki
Budynek B8, dzielnica przemysłowa Ⅱ, Xicheng, okręg Hengli, miasto Dongguan, prowincja Guangdong, Chiny
 
Roczna wartość produkcji
1 mln USD - 2,5 mln USD