Ultra miękki pad o niskiej przewodności cieplnej TIF120-20-07U Jasnozielony 3,5 MHz Stała dielektryczna 2,0 W/mk

Ultra miękkie materiały o niskim przewodnictwie cieplnym PAD Jasnozielona Stała dielektryczna 3,5 MHz

TIF120-20-07Umateriały przewodzące ciepło są stosowane w celu wypełnienia szczelin powietrznych między elementami grzejnymi a żebrami rozpraszającymi ciepło lub metalową podstawą.Ich elastyczność i sprężystość sprawiają, że nadają się do malowania bardzo nierównych powierzchni.Ciepło może przenikać do metalowej obudowy lub płyty rozpraszającej z poszczególnych elementów lub nawet z całej płytki PCB, co w efekcie zwiększa wydajność i żywotność wytwarzających ciepło elementów elektronicznych.

TIF100-07U Karta katalogowa-REV02.pdf

Cechy:

> Dobra przewodność cieplna:1.5W/mK 

> Grubość: 0,5 mmT

> Twardość: 27 Shore'a 00
> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
> Miękkie i ściśliwe do zastosowań o niskim naprężeniu
> Dostępne w różnej grubości

Aplikacje:

> Elementy chłodzące do podwozia ramy
> Szybkie dyski masowe
> Obudowa radiatora z podświetlanym diodami LED BLU na wyświetlaczu LCD
> Telewizory LED i lampy z podświetleniem LED
> Moduły pamięci RDRAM
> Rozwiązania termiczne z mikro rurkami cieplnymi
> Jednostki sterujące silnikami samochodowymi
> Sprzęt telekomunikacyjny
> Podręczna przenośna elektronika
> Automatyczne urządzenia do testowania półprzewodników (ATE)

Standardowe grubości:       

0,010 cala (0,25 mm) 0,020 cala (0,51 mm) 0,030 cala (0,76 mm) 0,040 cala (1,02 mm) 0,050 cala (1,27 mm) 0,060 cala (1,52 mm) 0,070 cala (1,78 mm) 0,080 cala (2,03 mm) 0,090 cala (2,29 mm) 0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm) 0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm) 0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180 cala (4,57 mm) 0,190 cala (4,83 mm) 0,200 cala (5,08 mm)
Skonsultuj się z fabryczną alternatywną grubością.

 

Standardowe rozmiary arkuszy:    

     
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
TIFSeria ™ Istnieje możliwość dostarczenia indywidualnych wykrojników.

 

Klej wrażliwy na nacisk:   

                 
Poproś o klej po jednej stronie z przyrostkiem „A1”.
Poproś o klej po obu stronach z przyrostkiem „A2”.

 

Wzmocnienie:

           
TIFTyp arkuszy z serii ™ można dodać ze wzmocnionym włóknem szklanym.

 

Często zadawane pytania

P: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana w arkuszu danych?

Odp.: Wszystkie dane w arkuszu są faktycznie testowane. Hot Disk i ASTM D5470 są wykorzystywane do testowania przewodności cieplnej.

 

P: Jak możemy uzyskać szczegółowy cennik?

Odp .: Podaj nam szczegółowe informacje o produkcie, takie jak rozmiar (długość, szerokość, grubość), kolor, specyficzne wymagania dotyczące pakowania i ilość zakupów.