Wyślij wiadomość
Dom ProduktyZmiana faz materiałów

Różowa Odporność na niskie temperatury Materiały warstwy szykującej Płytka interfejsowa Dla komputerów Obsługuje 0,95 W / MK

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Różowa Odporność na niskie temperatury Materiały warstwy szykującej Płytka interfejsowa Dla komputerów Obsługuje 0,95 W / MK

Pink Low Resistance Thermal phase chaging materials Interface Pad  For Computer Serves 0.95 W/MK
Pink Low Resistance Thermal phase chaging materials Interface Pad  For Computer Serves 0.95 W/MK
video play

Duży Obraz :  Różowa Odporność na niskie temperatury Materiały warstwy szykującej Płytka interfejsowa Dla komputerów Obsługuje 0,95 W / MK

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: Ziitek
Orzecznictwo: RoHs
Numer modelu: TIC ™ 803P
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk / zatokę
Czas dostawy: 3-5dni
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Nazwa produktu: Materiały zmieniające fazę Kolor: Różowy
Przewodność cieplna: 0,95 W/mK temperatura przejścia fazowego: 50 ℃ ~ 60 ℃
Gęstość: 2,2 g/cm3 Standardowe grubości: 0,127 mm
High Light:

materiały termoizolacyjne

,

materiały wrażliwe na ciepło

,

różowe materiały zmieniające fazę termiczną

Różowa o niskiej rezystancji Termiczne materiały zmieniające fazę Podkładka interfejsu do komputera obsługuje 0,95 W / MK

 

Seria TIC™803Pjest materiałem termoprzewodzącym o niskiej temperaturze topnienia.W temperaturze 50℃ seria TIC™800P zaczyna mięknąć i płynąć, wypełniając mikroskopijne nierówności zarówno rozwiązania termicznego, jak i powierzchni obudowy układu scalonego, zmniejszając w ten sposób opór cieplny. Seria TIC™800Y jest elastyczną bryłą w temperaturze pokojowej i wolnostojącą bez elementów wzmacniających, które zmniejszają wydajność termiczną.

 

Seria TIC™803Pnie wykazuje pogorszenia wydajności termicznej po 1000 godzin przy 130 ℃ lub po 500 cyklach, od -25 ℃ do 125 ℃. Materiał mięknie i nie zmienia całkowicie stanu, co powoduje minimalną migrację (wypompowanie) w temperaturach roboczych.


Cechy:


> 0,024℃-in²/W oporu cieplnego
> Naturalnie lepki w temperaturze pokojowej, nie wymaga kleju
> Nie jest wymagane wstępne podgrzewanie radiatora


Aplikacje:
> Mikroprocesory wysokiej częstotliwości
> Notebooki i komputery stacjonarne
> Serwisy komputerowe
> Moduły pamięci
> Chipy pamięci podręcznej
> IGBT

 

 

Typowe właściwościSeria TIC™800P
Nazwa produktu
TIKTM803P
TIKTM805P
TIKTM808P
TIKTM810P
Standardy testowania
Kolor

Różowy

Różowy
Różowy Różowy
Wizualny
Grubość kompozytu
0,003"
(0,076 mm)
0,005"
(0,126 mm)
0,008"
(0,203 mm)
0,010"
(0,254 mm)
 
Tolerancja grubości
±0,0006"
(±0,016 mm)
±0,0008"
(±0,019 mm)
±0,0008"
(±0,019 mm)
±0,0012"
(±0,030 mm)
 
Gęstość
2,2 g/cm3
Piknometr helowy
Temperatura pracy
-25 ℃ ~ 125 ℃
 
temperatura przejścia fazowego
50 ℃ ~ 60 ℃
 
Przewodność cieplna
0,95 W/mK
ASTM D5470 (zmodyfikowany)
Impedancja termiczna przy 50 psi (345 kPa)
0,021℃-in²/W
0,024℃-in²/W
0,053℃-in²/W
0,080℃-in²/W
ASTM D5470 (zmodyfikowany)
0,14℃-cm²/W
0,15℃-cm²/W
0,34℃-cm²/W
0,52℃-cm²/W
 
Standardowe grubości:

0,003 cala (0,076 mm) 0,005 cala (0,127 mm) 0,008 cala (0,203 mm) 0,010 cala (0,254 mm)
Skonsultuj się z fabryczną alternatywną grubością.

Standardowe rozmiary:

9" x 18" (228 mm x 457 mm) 9" x 400' (228 mm x 121 m)
Seria TIC™800 jest dostarczana z białym papierem rozdzielającym i dolną podkładką.Seria TIC™800 jest dostępna w wersji Kiss Cut, wydłużonej wkładce z uchwytem lub indywidualnych wykrojach.

Klej wrażliwy na nacisk: 

Klej wrażliwy na nacisk nie ma zastosowania do produktów z serii TIC™800.

Wzmocnienie: 

Nie jest konieczne żadne wzmocnienie.
 
Różowa Odporność na niskie temperatury Materiały warstwy szykującej Płytka interfejsowa Dla komputerów Obsługuje 0,95 W / MK 0

Kultury Ziitek

 

Jakość :

Zrób to dobrze za pierwszym razem, całkowita kontrola jakości

Skuteczność:

Pracuj precyzyjnie i dokładnie, aby uzyskać skuteczność

Praca:

Szybka reakcja, dostawa na czas i doskonała obsługa

Praca w zespole:

Pełna praca zespołowa, w tym zespół sprzedaży, zespół marketingu, zespół inżynierów, zespół badawczo-rozwojowy, zespół produkcyjny, zespół logistyczny.Wszystko po to, aby wspierać i obsługiwać satysfakcjonującą usługę dla klientów.

 

P: Czy jesteś firmą handlową lub producentem?

Odp .: Jesteśmy producentem w Chinach

 

P: Jak długi jest czas dostawy?

Odp .: Zwykle jest to 3-7 dni roboczych, jeśli towary są w magazynie.lub jest to 7-10 dni roboczych, jeśli towarów nie ma w magazynie, jest to zależne od ilości.

 

P: Czy dostarczasz próbki?jest bezpłatny czy za dodatkową opłatą?

Odp .: Tak, możemy zaoferować próbki bezpłatnie

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)