TIF®030-05 to miękka podkładka wypełniająca szczeliny na bazie żelu silikonowego, opracowana ze specjalnej mieszanki wypełniaczy, aby zapewnić zarówno doskonałą przewodność cieplną, jak i wyjątkową miękkość. W porównaniu do konwencjonalnych past termoprzewodzących, TIF®030-05 ma wyższą lepkość, co skutecznie zapobiega oddzielaniu się wypełniacza od matrycy silikonowej i zmniejsza migrację wypełniacza, pomagając utrzymać stałą wydajność termiczną. Jest aplikowany w podobny sposób jak pasta termoprzewodząca i nadaje się do dozowania komercyjnego lub zautomatyzowanego sprzętu. Typowe zastosowania obejmują mikroprocesory flip-chip, PPGAs, pakiety mikro BGA, pakiety BGA, układy DSP, okrągłe układy Isilicon, oświetlenie LED i inne energochłonne komponenty elektroniczne.
Funkcja
>Przewodność cieplna: 3,0 W/mK
>Miękki, bardzo niska kompresja
>Niska impedancja termiczna
>Działa automatycznie
>Sprawdzona długoterminowa niezawodność
Zastosowanie
>Radiator i rama
>Moduł podświetlenia LED, oświetlenie LED
>Szybki sterownik sprzętowy
>Mikro rura cieplna
>Kontroler silnika pojazdu
>Przemysł telekomunikacyjny
>Automatyczne wyposażenie laboratoryjne dla półprzewodników
| TIF®030-05 Typowe właściwości |
| Właściwość |
Wartość |
Metoda testowa |
| Kolor |
Niebieski |
Wizualny |
| Budowa i skład |
Materiał silikonowy wypełniony ceramiką |
- |
| Szybkość przepływu (g/min) |
30 |
Metoda testowa Ziitek (strzykawka 30 cm3 / otwór 2,5 mm / 90 psi) |
| Gęstość (g/cm3) |
3,25 g/cm |
ASTM D297 |
| Przewodność cieplna |
3,0 W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedancja termiczna przy 10 psi (℃.in²w) |
0,08 |
ASTM D5470 |
| Impedancja termiczna przy 50 psi (℃.in²w) |
0,075 |
ASTM D5470 |
| Zalecana temperatura pracy |
-45 ~200°C |
Metoda testowa Ziitek |
| Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Grubość linii wiązania (mm) |
0,1 |
Metoda testowa Ziitek |
| Ocena palności |
V-0 |
UL 94 |
| Okres przydatności do spożycia |
12 miesięcy |
- |
Specyfikacja produktu:
30 cm3/szt., 98 szt./pudełko; 300 cm3/szt., 6 szt./pudełko.
Dostępne niestandardowe opakowania do użytku w automatyce. Skontaktuj się z nami w celu potwierdzenia.
Jeśli chcesz poznać nasze produkty termiczne, odwiedź naszą stronę internetową.
Profil firmy
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. została założona w 2006 roku. Jest przedsiębiorstwem high-tech specjalizującym się w badaniach, rozwoju, produkcji i sprzedaży materiałów interfejsu termicznego. Produkujemy głównie: wypełniacze połączeń przewodzących ciepło, materiały interfejsu termicznego o niskiej temperaturze topnienia, izolatory przewodzące ciepło, taśmy samoprzylepne przewodzące ciepło, podkładki interfejsu przewodzące ciepło i smary przewodzące ciepło, tworzywa sztuczne przewodzące ciepło, gumę silikonową, piankę gumy silikonowej itp. Przestrzegamy filozofii biznesowej "przetrwanie dzięki jakości, rozwój dzięki jakości" i nadal zapewniamy najbardziej wydajną i najlepszą obsługę dla nowych i starych klientów z doskonałą jakością w duchu rygoru, pragmatyzmu i innowacji.
FAQ:
P: Jak złożyć zamówienie?
O: 1. Kliknij przycisk "Wyślij wiadomość", aby kontynuować proces.
2. Wypełnij formularz wiadomości, wprowadzając temat i wiadomość do nas.
Ta wiadomość powinna zawierać wszelkie pytania, które możesz mieć dotyczące produktów, a także Twoje prośby o zakup.
3. Kliknij przycisk "Wyślij" po zakończeniu, aby zakończyć proces i wysłać wiadomość do nas
4. Odpowiemy Ci tak szybko, jak to możliwe, e-mailem lub online
P: Jak zamówić niestandardowe próbki?
O: Aby zamówić próbki, możesz zostawić nam wiadomość na stronie internetowej lub po prostu skontaktować się z nami, wysyłając e-mail lub dzwoniąc do nas.
P: Jaka jest metoda testowania przewodności cieplnej podana w karcie danych?
O: Wszystkie dane w arkuszu są faktycznie przetestowane. Do testowania przewodności cieplnej wykorzystano Hot Disk i ASTM D5470.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
