logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej

Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej
Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej

Duży Obraz :  Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF460
Dokument: TIF400_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk / worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień

Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej

Opis
Nazwa produktów: Wypełniacz szczeliny termicznej o grubości 1,5 mm Wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty g Przewodność cieplna: 2,0 W/mK
Budowa: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym Twardość: 65/45 brzeg 00
Cechy: Dobra miękkość i wypełnialność Ocena ogniowa: 94-V0
Słowa kluczowe: Podkład termiczny o wysokiej temperaturze Aplikacja: Płyta Główna I Bateria Litowa
Podkreślić:

wypełniacz przewodzący ciepło

,

materiały zmieniające fazę w wysokiej temperaturze

,

wypełniacz termiczny 1

1,5 mm grubości wypełniacz termiczny wysokotemperaturowa podkładka termiczna do płyty głównej i baterii litowej
Przegląd produktu

TIF®Seria 400 to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca dobrą przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia doskonałe dopasowanie do powierzchni i łatwość użycia, skutecznie odprowadzając ciepło, jednocześnie zapewniając podstawową ochronę fizyczną komponentów elektronicznych.

Kluczowe cechy
  • Dobra przewodność cieplna: 2,0 W/mK
  • Naturalnie lepka - nie wymaga dodatkowej powłoki klejącej
  • Miękka i ściśliwa do zastosowań wymagających niskiego nacisku
  • Dostępna w różnych grubościach
Zastosowania
  • Chłodzenie komponentów do obudowy lub ramy
  • Szybkie dyski masowego przechowywania danych
  • Obudowa radiatora w podświetleniu LED w LCD
  • Telewizory LED i lampy LED
  • Moduły pamięci RDRAM
  • Rozwiązania termiczne z mikro-rurkami cieplnymi
  • Samochodowe jednostki sterowania silnikiem
  • Sprzęt telekomunikacyjny
  • Ręczna elektronika przenośna
  • Półprzewodnikowe automatyczne urządzenia testujące (ATE)
Specyfikacje techniczne TIF®Seria 400
Właściwość Wartość Metoda testowania
Kolor Żółty Wizualny
Konstrukcja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką -
Zakres grubości (cale/mm) 0,010"~0,020" (0,25~0,50 mm) | 0,030"~0,200" (0,75~5,00 mm) ASTM D374
Twardość (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Gęstość (g/cm³) 2,5 ASTM D792
Zalecana temperatura pracy -40°C do 200°C -
Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna @1MHz 5,0 ASTM D150
Rezystywność objętościowa (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Przewodność cieplna (W/m-K) 2,0 ASTM D5470 / ISO22007
Klasa palności V-0 UL94 (E331100)
Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0,010" (0,25 mm) do 0,200" (5,00 mm) ze przyrostami 0,010" (0,25 mm)

Standardowy rozmiar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Kody komponentów:

Tkanina wzmacniająca: FG (włókno szklane)

Opcje powłoki: NS1 (obróbka bezklejowa), DC1 (utwardzanie jednostronne)

Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny)

Seria TIF jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.

TIF 400 Series Thermal Gap Filler Product Image
Dlaczego wybrać Ziitek?
  • Nasze przesłanie wartości: "Zrób to dobrze za pierwszym razem, pełna kontrola jakości"
  • Podstawowa kompetencja w materiałach interfejsu przewodzącego ciepło
  • Produkty o przewadze konkurencyjnej
  • Umowy o poufności i umowy o tajemnicy handlowej
  • Oferty bezpłatnych próbek
  • Umowy o zapewnieniu jakości
Często zadawane pytania
Co to jest podkładka silikonowa termiczna?

Podkładka silikonowa termiczna to wstępnie uformowany TIM, zazwyczaj wykonany z materiału na bazie silikonu i wypełniaczy przewodzących ciepło. Jest przeznaczona do wypełniania szczelin między źródłami ciepła a radiatorami. W zależności od składu produktu, podkładki silikonowe termiczne mogą również zapewniać izolację elektryczną.

Jakie są zalety podkładek silikonowych termicznych?

Kluczowe zalety to łatwość instalacji, kontrolowana grubość, dobra elastyczność i skuteczna zdolność wypełniania szczelin. W zależności od zastosowania, podkładki silikonowe termiczne mogą być również projektowane z różnymi poziomami przewodności cieplnej, twardości, odporności na płomienie i izolacji elektrycznej.

Czy cieńsza podkładka silikonowa termiczna jest zawsze lepsza?

Niekoniecznie. Jeśli podkładka jest zbyt cienka, aby odpowiednio wypełnić rzeczywistą szczelinę, kontakt między powierzchniami może nie zostać osiągnięty. Odpowiednią grubość należy dobrać na podstawie rzeczywistych tolerancji konstrukcyjnych i wymagań aplikacji.

Jakie są typowe grubości podkładek silikonowych termicznych?

Różne serie produktów mogą być dostępne w grubościach od bardzo cienkich podkładek do kilku milimetrów lub nawet grubszych opcji. Odpowiednią grubość należy określić na podstawie szczeliny klienta, wymagań dotyczących kompresji i struktury montażowej.

Czy podkładki silikonowe termiczne można dostosować do rozmiaru?

Tak. Podkładki silikonowe termiczne można dostosować do struktury produktu klienta, w tym długości, szerokości, grubości i skomplikowanych kształtów. Do produkcji niestandardowych części można również wykorzystać metody cięcia matrycowego, wykrawania i inne metody przetwarzania.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty