Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania temperaturą AI

Name: Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania temperaturą AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF4120
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów
(42)

Podkładka termoprzewodząca
(247)

Thermal Gap Filler
(260)

Przewodzący smar termiczny
(28)

Materiały termoizolacyjne
(47)

Grafit termiczny
(54)

Taśma termoprzylepna
(44)

Termoprzewodzący klej
(12)

Termoprzewodzący klej przewodzący
(13)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne
(20)

Materiał piankowy
(10)

Taśma dwustronna PET
(8)

Thermal Gap Pad
(403)

Gel przewodzący ciepło
(28)

Uszczelka z pianki silikonowej
(17)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym
(15)

Materiały pochłaniające ekran
(20)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry
(0)

Najlepsze produkty

wypełniacz przewodzący ciepło

Wysokotemperaturowy wypełniacz szczelinowy, Garnet 6 W / mK termoprzewodzący arkusz gumy silikonowej 50 shore00

Przewodzący wypełniacz szczelinowy Dla aplikacji Power Electronics 1.5 W / MK

Orzecznictwo

Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty

Opinie klientów

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania temperaturą AI

Duży Obraz : Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania temperaturą AI

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	CHINY
Nazwa handlowa:	ZIITEK
Orzecznictwo:	UL and RoHs
Numer modelu:	TIF4120
Dokument:	TIF400_Data Sheet.pdf

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000szt
Cena:	Negocjowalne
Szczegóły pakowania:	1000 sztuk / worek
Czas dostawy:	3-5 dni roboczych
Zasady płatności:	T/T
Możliwość Supply:	100000 sztuk / dzień

Kontakt

Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania temperaturą AI

Opis

Nazwa produktów:	Ultra miękka podkładka wypełniająca szczelinę termiczną o grubości 3 mm do robotyki i zarządzania te	Kolor:	Żółty
Grubość:	3mmT	Gęstość (g/cm3):	2.5
Ocena ogniowa:	94-V0	Słowa kluczowe:	Zarządzanie temperaturą AI
Przewodność cieplna:	2,0 W/mK	Zalecana temperatura robocza (℃):	-40-200℃
Podkreślić:	materiały zmieniające fazę w wysokiej temperaturze , silikon przewodzący ciepło , podkładka wypełniająca szczelinę termiczną 3 mm

Ultra Miękka Podkładka Termoprzewodząca o Grubości 3 mm do Robotów i Sztucznej Inteligencji, Zarządzanie Ciepłem

O Ziitek

Założona w 2006 roku, Ziitek jest przedsiębiorstwem high-tech skupiającym się na rozwoju i produkcji produktów do przewodzenia ciepła, ogrzewania, uszczelniania i ochrony przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI). Z siedzibą główną w Dongguan i bazami produkcyjnymi w Kunshan, prowincji Tajwan i Wietnamie, firma obsługuje globalnych klientów w dziedzinach nowej energii, sztucznej inteligencji, 5G, lotnictwa i kosmonautyki, oferując innowacyjne rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem.

TIF^®Przegląd Produktów Serii 400

Seria TIF® 400 to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca dobrą przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia doskonałe dopasowanie do powierzchni i łatwość użycia, skutecznie przenosząc ciepło, jednocześnie zapewniając podstawową ochronę fizyczną komponentów elektronicznych.

Kluczowe Cechy

Dobra przewodność cieplna: 2 W/mK
Grubość: 3 mm
Naturalnie lepka - nie wymaga dodatkowej powłoki klejącej
Miękka i ściśliwa do zastosowań wymagających niskiego naprężenia

Zastosowania

Chłodzenie komponentów do obudowy lub ramy
Szybkie dyski masowej pamięci
Radiator obudowy w podświetleniu LED w LCD
Telewizory LED i lampy LED
Moduły pamięci RDRAM
Rozwiązania termiczne z mikro-rurkami cieplnymi
Jednostki sterujące silnikiem samochodowym
Sprzęt telekomunikacyjny
Ręczna elektronika przenośna
Półprzewodnikowe automatyczne urządzenia testujące (ATE)

Specyfikacje Techniczne TIF^®Seria 400

Właściwość	Wartość	Metoda Testu
Kolor	Żółty	Wizualna
Konstrukcja	Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką	-
Zakres grubości	0.010"~0.020" (0.25~0.50mm) \| 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm)	ASTM D374
Twardość (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Gęstość (g/cm³)	2.5	ASTM D792
Temperatura pracy	-40°C do 200°C	-
Wytrzymałość dielektryczna	≥5500 V/mm	ASTM D149
Stała dielektryczna przy 1MHz	5.0	ASTM D150
Rezystywność objętościowa	＞1.0×10¹² Ohm-cm	ASTM D257
Przewodność cieplna	2.0 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007
Klasa palności	V-0	UL94 (E331100)

Specyfikacje Produktu

Standardowa grubość: 0.010" (0.25 mm) – 0.200" (5.00 mm) ze skokiem 0.010" (0.25 mm)

Standardowy rozmiar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Kody komponentów:

Tkanina wzmacniająca: FG (Włókno szklane)

Opcje powłoki: NS1 (powłoka nieklejąca), DC1 (utwardzanie jednostronne)

Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny)

Seria TIF jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.

Certyfikaty

ISO9001:2015

ISO14001:2004

IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Najczęściej Zadawane Pytania

Jaki stopień kompresji jest wymagany dla podkładki silikonowej termoprzewodzącej?

Optymalny zakres kompresji zależy od materiału. Powinien być określony na podstawie twardości podkładki, grubości i struktury produktu. Nie należy stosować jednego stałego współczynnika kompresji do wszystkich zastosowań podkładek termicznych.

Czy podkładki silikonowe termoprzewodzące mogą być stosowane w środowiskach o wysokiej temperaturze?

Tak, ale należy wybrać odpowiedni produkt zgodnie z jego określonym zakresem temperatur pracy. Zastosowania takie jak elektronika samochodowa, zasilacze i sprzęt przemysłowy wymagają szczególnej uwagi na długoterminową wydajność po starzeniu w wysokiej temperaturze.

Czy podkładki silikonowe termoprzewodzące zapewniają izolację elektryczną?

Wiele podkładek termicznych na bazie silikonu może zapewniać zarówno przewodność cieplną, jak i izolację elektryczną. Jednak rzeczywista wydajność izolacyjna powinna być oceniana na podstawie danych testowych specyficznych dla produktu, takich jak wytrzymałość dielektryczna i rezystywność objętościowa.

Czy podkładki silikonowe termoprzewodzące mogą być trudnopalne?

Tak. Niektóre podkładki termiczne silikonowe mogą być zaprojektowane tak, aby spełniać określone wymagania dotyczące trudnopalności, takie jak oceny UL 94. Rzeczywista ocena trudnopalności powinna być zawsze weryfikowana w oficjalnym raporcie z testów produktu lub karcie technicznej.

Ogólna ocena

5.0

Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów

5 gwiazdy

100%

4 gwiazdy

3 gwiazdy

2 gwiazdy

1 gwiazdy

Wszystkie recenzje

Dante

Poland Jul 20.2026

Pomocny (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Etykietka: