logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna

13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna
13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna 13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna 13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna

Duży Obraz :  13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL RoHs
Numer modelu: TIF800QE
Dokument: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk / worek
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień

13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna

Opis
Nazwa produktów: 13,0 W/mk Ultra miękkie przepełnienie termiczne routery bezprzewodowe podkładka termiczna Przewodność cieplna: 13,0 W/mk
Aplikacja: router bezprzewodowy Wytrzymałość dielektryczna (V / mm): ≥5500
Funkcja: Dostępne w różnych opcjach grubości Słowa kluczowe: Wypełniacz termiczny
Twardość: 35/40 Brzeg 00
Podkreślić:

wypełniacz przewodzący ciepło

,

silikon przewodzący ciepło

,

ultra miękki wypełniacz termiczny

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
Przegląd produktu

W sprawieTIF®️Seria 800QEjest specjalnie zaprojektowany do wypełniania luki powietrza między elementami wytwarzającymi ciepło a pochłaniaczami ciepła lub metalowymi podłożami.umożliwiając mu ściśle dostosowywać się do źródeł ciepła o różnych kształtach i różnicach wysokościNawet w ograniczonych lub nieregularnych przestrzeniach utrzymuje stabilną przewodność cieplną, umożliwiając efektywny transfer ciepła z pojedynczych komponentów lub całego PCB do metalowej obudowy lub zlewu ciepła.Zwiększa to znacząco wydajność rozpraszania ciepła komponentów elektronicznych, zwiększając tym samym stabilność operacyjną i wydłużając żywotność urządzenia.

Kluczowe cechy
  • Doskonała przewodność cieplna:13.0W/mK
  • Naturalnie lepki - nie wymaga dodatkowej powłoki klejącej
  • Wysoka zgodność dostosowuje się do różnych środowisk zastosowania ciśnienia
  • Dostępne w różnych grubościach
Wnioski
  • Struktura rozpraszania ciepła dla chłodni
  • Sprzęt telekomunikacyjny
  • Elektronika samochodowa
  • Zestawy akumulatorów dla pojazdów elektrycznych
  • Sterowniki i lampy LED
  • Przenośna elektronika ręczna
  • Automatyczne urządzenia do badań półprzewodników (ATE)
  • Rozwiązania chłodzenia procesora
  • Zarządzanie cieplne kartą wyświetleniową
  • Aplikacje dla płyt głównych/płyt głównych
Specyfikacje techniczne TIF®️Seria 800QE
Nieruchomości Wartość Metoda badania
Kolor Szary Wizualny
Budowa Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką ZKTM J024
Gęstość (g/cm3) 3.45 ASTM D792
Zakres grubości (calo/mm) 00.012 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.30 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00
ASTM D374
Twardość (na brzegu) 40 / 35 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C ZKTM J025
Wytrzymałość na rozpad (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna @1MHz 7.0 ASTM D150
Odporność objętościowa (ohm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Poziom płomienia V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Specyfikacja produktu

Standardowa grubość: od 0,02 do 0,20 (0,50 do 5,0 mm) z przyrostami 0,01 (0,25 mm).

Standardowy rozmiar: 16" × 16" (406mm × 406mm).

TIF®️Do innych grubości lub więcej informacji prosimy o kontakt z nami.

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image
Certyfikaty

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Profil przedsiębiorstwa

Założona w 2006 roku firma ZIITEK specjalizuje się w opracowywaniu i produkcji materiałów do zarządzania cieplnym dla pojazdów elektrycznych, systemów magazynowania energii i elektroniki samochodowej.Nasze portfolio produktów obejmuje podkładki termiczne, żele termiczne, tłuszcze termiczne, materiały przemienników fazy, związki do gotowania termicznego i materiały izolacyjne o przewodzie cieplnym.BMS, moduły zasilania i automatyczne systemy elektroniczne poprzez rozwiązania dotyczące przewodności cieplnej, izolacji elektrycznej, wypełniania luki, amortyzacji i uszczelniania,ZIITEK pomaga klientom zwiększyć efektywność zarządzania cieplnym, bezpieczeństwo i niezawodność długoterminowa.

Częste pytania
P: Czy jest pan firmą handlową lub producentem?
A: Jesteśmy producentami w Chinach.
P: Jak długi jest czas dostawy?
A: Ogólnie rzecz biorąc, w zależności od ilości to 3-7 dni roboczych, jeśli towary są na magazynie, lub 7-10 dni roboczych, jeśli towary nie są na magazynie.
P: Czy oferujecie darmowe próbki?
A: Tak, jesteśmy gotowi zaoferować darmowe próbki.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty