Dom Produkty Materiał piankowy

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów (35)

Podkładka termoprzewodząca (153)

Thermal Gap Filler (186)

Przewodzący smar termiczny (24)

Materiały termoizolacyjne (43)

Grafit termiczny (50)

Taśma termoprzylepna (44)

Termoprzewodzący klej (12)

Termoprzewodzący klej przewodzący (10)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)

Materiał piankowy (10)

Taśma dwustronna PET (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel przewodzący ciepło (22)

Uszczelka z pianki silikonowej (11)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)

Materiały pochłaniające ekran (19)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Duży Obraz : Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	CHINY
Nazwa handlowa:	Ziitek
Orzecznictwo:	RoHs
Numer modelu:	Z-FOAM7000Y

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000szt
Szczegóły pakowania:	1000 sztuk / worek
Czas dostawy:	2-3 Dzień Roboczy
Możliwość Supply:	100000PCS / dzień

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Kolor:	żółty	Zagęszczanie:	72,5%
Środek ciężkości:	0,12 g/cm3	Twardość:	28~32 (Brzeg A)
Wytrzymałość na rozciąganie:	30Min. 30 minut. psi psi	Materiał:	Żywica kopolimeru etylen-octan winylu
Podkreślić:	arkusz pianki gąbczastej , arkusze gęstej pianki , materiał piankowy z gąbki procesora

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Seria Z-Foam7000Y to ponad 100 związków z serii pianek EVA / PE, a każdy związek ma swoje własne istotne właściwości fizyczne. Ze względu na szerokie spektrum właściwości fizycznych, seria Z-Foam7000Y może być używana do różnorodnych zastosowań, takich jak obuwie, sport, zabawki, rozrywka, przemysł, elektronika, opakowania, medyczne, morskie i ochrony ciała.

Cechy:

★ lekki i zmywalna.

★ Dobra poduszka.

★ Budżet klasy dobrej wartości.

★ kompatybilny z PSA.

★ Może być cięty, dzielony i laminowany.

★ Może być termoformowany.

★ Łatwo sfabrykowane.

Seria Z-foam7000Y
PROCEDURA TESTOWA	JEDNOSTKI	WYNIK TESTU	WARUNKI BADANIA
Materiał	Żywica kopolimeru etylenu i octanu winylu
Zagęszczanie	%	72,5	23 ^o C * 136 kg * 24 godz
			SATRA-TM64
Środek ciężkości	g / cm ³	0.12	ASTM-D792
Twardość, (Shore A)	^o	28 ~ 32	ASTM-D2240
Wytrzymałość na rozciąganie	Min. psi	30	ASTM-D3574-75
			Test E
Rozciąganie na rozciąganie	Min. %	100	ASTM-D3574-95
			Test E
Wytrzymałość łez	Min. Pli	5	ASTM-D264-91
			Die C
Kolor		Żółty

Etykietka:

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

arkusz pianki gąbczastej

arkusze gęstej pianki

materiał piankowy z gąbki procesora

gęste arkusze pianki,

arkusz pianki gąbczastej,

arkusz pianki eva