|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Interfejs termiczny Materiał przewodzący ciepło zmieniający fazę dla głównego chipa smartfona o grub | Kolor: | Szary |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 5,0 W/mK | Gęstość: | 2,6 g/cm³ |
| Zalecana temperatura robocza (℃): | -40 ℃ ~ 125 ℃ | Grubość: | 0,010/0,25 mmT |
| Słowa kluczowe: | Materiał o przemianie fazowej | Aplikacja: | Główny układ smartfona |
| Podkreślić: | materiały termoizolacyjne,materiały wrażliwe na ciepło,materiały zmieniające fazę grubości 0 |
||
TIC®Seria 800G to materiał termoprzewodzący zmieniający fazę, zaprojektowany z myślą o wysokiej niezawodności i wysokiej przewodności cieplnej. Stały w temperaturze pokojowej, co ułatwia obsługę i instalację, materiał mięknie do stanu półpłynnego po osiągnięciu określonej temperatury przejścia fazowego. W tym stanie w pełni wypełnia mikroskopijne szczeliny między interfejsem generującym ciepło a radiatorem, znacznie zmniejszając rezystancję cieplną styku i zapewniając wydajne przenoszenie ciepła. Seria ta doskonale nadaje się do rozwiązywania problemów z rozpraszaniem ciepła w urządzeniach elektronicznych o średniej i wysokiej gęstości mocy, zarówno podczas pracy przejściowej, jak i ustalonej.
| Nazwa produktu | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Metoda testowa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualna | |||||
| Grubość | 0,004" | 0,005" | 0,006" | 0,008" | 0,010" | 0,012" | ASTM D374 |
| Grubość (metryczna) | 0,10 mm | 0,13 mm | 0,15 mm | 0,20 mm | 0,25 mm | 0,30 mm | — |
| Gęstość (g/cm³) | 2,3 | ASTM D792 | |||||
| Zalecana temperatura pracy (℃) | -40 do 125 | ZKTM J025 | |||||
| Temperatura mięknienia fazowego (℃) | 50 do 60 | ZKTM J025 | |||||
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 5,0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| Impedancja cieplna (℃·cm²/W) przy 50 psi | 0,028 | 0,031 | 0,032 | 0,049 | 0,064 | 0,078 | ASTM D5470 |
| Klasa palności | V-0 | Odpowiednik UL94 | |||||
11,811" × 19,685" (300 mm × 500 mm)
Czas realizacji: Ilość (sztuki): 5000 — Szacowany czas (dni): do negocjacji.
Ziitek to przedsiębiorstwo high-tech zajmujące się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą materiałów interfejsu termicznego (TIM). Dzięki bogatemu doświadczeniu w tej dziedzinie wspieramy klientów najnowszymi, najskuteczniejszymi i kompleksowymi rozwiązaniami w zakresie zarządzania termicznego. Nasze zaawansowane urządzenia produkcyjne, pełne zaplecze testowe i w pełni zautomatyzowane linie produkcyjne do powlekania umożliwiają produkcję wysokowydajnych podkładek silikonowych termicznych, arkuszy i folii grafitowych termicznych, taśm dwustronnych termicznych, podkładek izolacyjnych termicznych, podkładek ceramicznych termicznych, materiałów zmieniających fazę, past termicznych i innych. Nasze produkty są zgodne z UL94 V-0, SGS i RoHS.
O: Jesteśmy producentem z siedzibą w Chinach.
O: Materiał zmieniający fazę (PCM) przechodzi fizyczną przemianę fazową po osiągnięciu określonej temperatury. Ta zmiana fazy pomaga poprawić kontakt między źródłem ciepła a radiatorem, zwiększając wydajność przenoszenia ciepła.
O: PCM może zmiękczać lub przechodzić przemianę fazową w określonym zakresie temperatur, co pozwala mu lepiej dopasować się do współpracujących powierzchni, poprawić kontakt między interfejsami i zmniejszyć rezystancję cieplną interfejsu.
O: PCM jest powszechnie stosowany w procesorach, kartach graficznych, elektronice mocy, sprzęcie telekomunikacyjnym i innych zastosowaniach wymagających niskiej rezystancji cieplnej interfejsu i niezawodnego przenoszenia ciepła.
O: Podkładki termiczne zazwyczaj utrzymują stosunkowo stabilną formę stałą podczas pracy, podczas gdy PCM jest zaprojektowany tak, aby zmiękczał lub przechodził przemianę fazową w określonej temperaturze, co pozwala mu lepiej dopasować się do powierzchni źródła ciepła i radiatora.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
