|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Materiały o wysokiej przewodności cieplnej 5,0 W/mK zmieniające fazę w głównym chipie smartfona | Kolor: | Szary |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 5,0 W/mK | Gęstość: | 2,3 g/cm³ |
| Zalecana temperatura robocza (℃): | -40 ℃ ~ 125 ℃ | Grubość: | 0,008"/0,20 mm |
| Podkreślić: | materiały termoizolacyjne,materiały termoczułe,materiały zmiennofazowe 5 |
||
TIC®Seria 800G to materiał zmiennofazowy przewodzący ciepło, zaprojektowany z myślą o wysokiej niezawodności i wysokiej przewodności cieplnej. Pozostaje w stanie stałym w temperaturze pokojowej, co ułatwia obsługę i instalację. Gdy materiał osiągnie określoną temperaturę przejścia fazowego, mięknie do stanu półpłynnego i całkowicie wypełnia mikroskopijne szczeliny między interfejsem generującym ciepło a radiatorem. Znacząco zmniejsza to kontaktową oporność cieplną i zapewnia doskonałą wydajność wymiany ciepła, dzięki czemu seria doskonale nadaje się do rozwiązywania problemów z rozpraszaniem ciepła w średniej i wysokiej gęstości mocy urządzeń elektronicznych podczas pracy przejściowej lub ustalonej.
| Nazwa produktu | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Metoda testowa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualna | |||||
| Grubość | 0,004" | 0,005" | 0,006" | 0,008" | 0,010" | 0,012" | ASTM D374 |
| Grubość (metryczna) | 0,10 mm | 0,13 mm | 0,15 mm | 0,20 mm | 0,25 mm | 0,30 mm | — |
| Gęstość (g/cm³) | 2,3 | ASTM D792 | |||||
| Zalecana temperatura pracy (°C) | -40 do 125 | ZKTM J025 | |||||
| Temperatura mięknienia fazowego (°C) | 50 do 60 | ZKTM J025 | |||||
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 5,0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| Impedancja cieplna (°C·cm²/W) przy 50 psi | 0,028 | 0,031 | 0,032 | 0,049 | 0,064 | 0,078 | ASTM D5470 |
| Klasa palności | V-0 | Odpowiednik UL94 | |||||
Seria TIC® może być wykrawana na różne kształty. Jeśli potrzebujesz innej grubości lub specyfikacji, lub chcesz dowiedzieć się więcej o naszych materiałach przewodzących ciepło, skontaktuj się z naszą firmą.
Materiał zmiennofazowy (PCM) przechodzi fizyczne przejście fazowe po osiągnięciu określonej temperatury. Przejście to poprawia kontakt między źródłem ciepła a radiatorem, zwiększając wydajność wymiany ciepła.
PCM może mięknąć lub przechodzić przejście fazowe w określonym zakresie temperatur, co pozwala mu lepiej dopasować się do współpracujących powierzchni, poprawić kontakt między interfejsami i zmniejszyć oporność cieplną interfejsu.
PCM jest powszechnie stosowany w procesorach CPU, GPU, elektronice mocy, urządzeniach telekomunikacyjnych i innych zastosowaniach wymagających niskiej oporności cieplnej interfejsu i niezawodnej wymiany ciepła.
Podkładki termiczne zazwyczaj utrzymują stosunkowo stabilną formę stałą podczas pracy, podczas gdy PCM jest zaprojektowany tak, aby mięknąć lub przechodzić przejście fazowe w określonej temperaturze, co pozwala mu lepiej dopasować się do powierzchni źródła ciepła i radiatora.
Potrzebujesz niestandardowego kształtu wykrawanego, alternatywnej grubości lub wskazówek technicznych dotyczących wyboru odpowiedniego materiału interfejsu termicznego dla Twojego projektu? Skontaktuj się z naszym zespołem inżynierów, aby uzyskać wsparcie i próbki.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
