logo
Polish
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Dom Produkty

Materiał piankowy

Wszystkie produkty
Zmiana faz materiałów (37)
Podkładka termoprzewodząca (161)
Thermal Gap Filler (192)
Przewodzący smar termiczny (24)
Materiały termoizolacyjne (44)
Grafit termiczny (52)
Taśma termoprzylepna (44)
Termoprzewodzący klej (12)
Termoprzewodzący klej przewodzący (10)
Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)
Materiał piankowy (10)
Taśma dwustronna PET (8)
Thermal Gap Pad (403)
Gel przewodzący ciepło (22)
Uszczelka z pianki silikonowej (11)
Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)
Materiały pochłaniające ekran (19)
Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)
Najlepsze produkty
Lekki, łatwo wytwarzany arkusz pianki polietylenowej Z-FOAM7000B 0,12 G / cm3 na telefon komórkowy 72,5% zagęszczenie

Lekki, łatwo wytwarzany arkusz pianki polietylenowej Z-FOAM7000B 0,12 G / cm3 na telefon komórkowy 72,5% zagęszczenie

Cpu Thermo Formowane laminowane Z-FOAM7000 Arkusz gąbki piankowej z kompatybilnym z PSA kopolimerem etylenu z octanem winylu

Cpu Thermo Formowane laminowane Z-FOAM7000 Arkusz gąbki piankowej z kompatybilnym z PSA kopolimerem etylenu z octanem winylu

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz
Chiny Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3 dystrybutor
Gąbka z pianki procesorowej, formowane termicznie arkusze z pianki o gęstości 0,12 g / cm3

Materiał piankowy

(10)
Chiny Gasketa gąbkowa odporna na wysokie temperatury do rozpraszania ciepła fabryka

Gasketa gąbkowa odporna na wysokie temperatury do rozpraszania ciepła
Kontakt

Gasketa gąbkowa odporna na wysokie temperatury do rozpraszania ciepła Seria Z-Foam7000W to ponad 100 związków w serii piany EVA / PE, a każdy związek ma swoje właściwości fizyczne.Z-Foam7000W Celularne pianki ... Czytaj więcej
2024-07-15 16:40:19
Chiny Dobry poduszkowy gąbkowy uszczelnienie 35 brzeg Twardość dla rozpraszania ciepła fabryka

Dobry poduszkowy gąbkowy uszczelnienie 35 brzeg Twardość dla rozpraszania ciepła
Kontakt

Dobry gniazdo z gąbką poduszkową do rozpraszania ciepła Seria Z-Foam7000W to ponad 100 związków w serii piany EVA / PE, a każdy związek ma swoje właściwości fizyczne.Z-Foam7000W Celularne pianki poliestrowe Z... Czytaj więcej
2024-07-15 16:40:19
Chiny Nalepka piankowa Materiały z gąbki piankowej EVA i EPE z taśmą klejącą fabryka

Nalepka piankowa Materiały z gąbki piankowej EVA i EPE z taśmą klejącą
Kontakt

Wysokiej jakości naklejka piankowa Materiały gąbki piankowej EVA i EPE z taśmą klejącą Produkt z serii Z-FOAM7000B jest rodzajem pianki poliuretanowej, która ma wiele zalet: niską gęstość, miękką teksturę, dobr... Czytaj więcej
2024-07-15 16:40:18
Chiny Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation fabryka

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation
Kontakt

Gasketa zębów z chłodnikiem CPU Produkt z serii Z-FOAM7000B jest rodzajem pianki poliuretanowej, która ma wiele zalet: niską gęstość, miękką teksturę, dobrą stabilność wymiarową i długą żywotność;Doskonała ... Czytaj więcej
2024-06-24 15:19:02
Chiny Wysokotemperaturowe folie gumowe / elastyczność folie silikonowe fabryka

Wysokotemperaturowe folie gumowe / elastyczność folie silikonowe
Kontakt

Płyty z piany gumowej o wysokiej temperaturze/prostota Płyty z piany silikonowej Z-Foam7000BW serii piany EVA/PE znajduje się ponad 100 związków, a każdy związek ma swoje właściwości fizyczne.Zestaw Z-Foam7000B ... Czytaj więcej
2024-06-24 15:19:02
Chiny Czarny materiał piankowy z gąbki z pianki MB. Lekka laminowana pianka EVA Z-FOAM7000B fabryka

Czarny materiał piankowy z gąbki z pianki MB. Lekka laminowana pianka EVA Z-FOAM7000B
Kontakt

Czarna pianka z gąbki MB radiatora.Lekki laminowany arkusz pianki EVA Z-FOAM7000B Z-Foam7000Bseria to ponad 100 związków w serii pianek EVA / PE, a każdy związek ma swoje własne odpowiednie właściwości fizyczne... Czytaj więcej
2023-04-04 11:13:19
Chiny Mata z pianki etylenowo-octanowej z kopolimerem z żywicy gąbczastej Maty do produkcji przemysłowych 28 ~ 32 (Shore A) fabryka

Mata z pianki etylenowo-octanowej z kopolimerem z żywicy gąbczastej Maty do produkcji przemysłowych 28 ~ 32 (Shore A)
Kontakt

Kopolimer etylenu i octanu winylu Żywica Gąbka Materiały piankowe Maty arkuszowe do produkcji przemysłowych 28 ~ 32 (Shore A) profil firmy Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. zajmuje się opracowywani... Czytaj więcej
2023-04-04 11:12:58
Chiny Materiał z tworzywa piankowego z żywicy termoprzewodzącej, produkowany według wymagań CE RoHS fabryka

Materiał z tworzywa piankowego z żywicy termoprzewodzącej, produkowany według wymagań CE RoHS
Kontakt

Inżynieria termoprzewodząca Tworzywo piankowe z tworzywa sztucznego Dostosowane do wymagań CE RoHS profil firmy Dzięki profesjonalnym możliwościom badawczo-rozwojowym i ponad 13-letniemu doświadczeniu w branży ... Czytaj więcej
2023-04-04 10:54:49
Chiny Materiał z pianki gąbczastej z kopolimeru etylenu i octanu winylu, z 72,5% zagęszczaniem fabryka

Materiał z pianki gąbczastej z kopolimeru etylenu i octanu winylu, z 72,5% zagęszczaniem
Kontakt

Kopolimer etylenu z octanem winylu Klej z żywicy Gąbka Materiał piankowy o zagęszczeniu 72,5% profil firmy Firma Ziitek to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo zajmujące się badaniami i rozwojem, ... Czytaj więcej
2023-04-04 10:54:29
Chiny Materiał piankowej gąbki spienionej z procesora, z żywicą z kopolimeru etylenu i octanu winylu fabryka

Materiał piankowej gąbki spienionej z procesora, z żywicą z kopolimeru etylenu i octanu winylu
Kontakt

CPU Split Laminowany materiał piankowy z gąbki z żywicą z kopolimeru octanu etylenu i winylu profil firmy Firma Zitek to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo zajmujące się badaniami i rozwojem, ... Czytaj więcej
2023-04-04 10:54:01
Page 1 of 1
Thermal Gap Filler

Ultra miękki termiczny wypełniacz szczelin TIF4120 do sprzętu telekomunikacyjnego

Najwyższy wypełniacz szczelin termicznych, termoprzewodzący pad dla elektroniki Przenikania ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

1.25w / mk Wypełnienie szczeliny termicznej / termoizolacyjna podkładka

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

Doskonała elastyczność Przewodzące ciepło plastikowe obudowy o wysokiej temperaturze do lamp LED UL94-V0 Lżejsze niż zwykłe aluminium

3,0 W / mK PA6 Light Insulation Engineering biały termoprzewodzący plastik do diod LED

Routery Applied Raw Thermally Conductive Engineer Plastics 1.45g / cm3 Lekki TCP100-07-02A 0,7W / mK 0,1% skurcz

Lampy LED Czarna obudowa z tworzywa przewodzącego ciepło 5 W / mK z gęstością właściwą 1,45 g / cm

Poprosić o wycenę

E-Mail | Mapa strony

Strona mobilna
Polityka prywatności | Chiny dobry jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2025 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.