Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
Przewodność cieplna i skład: | 12 W/mK | Gęstość (g/cm3): | 3,55 |
---|---|---|---|
Stała dielektryczna: | 4,5 MHz | Kolor: | Szary |
Ciągłe używanie temp: | -40 do 160 ℃ | Grubość: | 1,25 mm T |
Wnioski: | Elektronika | Użycie: | Transfer ciepła |
High Light: | high temperature phase change materials,thermal conductivity silicone,Highest Thermal Gap Filler |
Najwyższy wypełniacz luk cieplnych, przewodnik cieplny dla elektroniki
TIF860HP
stosować specjalny proces, z silikonem jako materiałem podstawowym, dodając proszek przewodzący ciepło i środek opóźniający płomień, aby mieszanina stała się materiałem interfejsu cieplnego.Jest to skuteczne w obniżeniu oporu cieplnego między źródłem ciepła i zlewu ciepła.
Charakterystyka:
Dostępne w różnych grubościach 12 W/mK |
Dostępny szeroki zakres twardości |
Możliwość formowania skomplikowanych części |
Wyjątkowa wydajność termiczna |
Wysoka powierzchnia przyczepności zmniejsza opór stykowy |
Zastosowanie:
Moduły pamięci |
Urządzenia magazynowania masy |
Elektronika samochodowa |
Pudełka set-top |
Komponenty audio i wideo |
Infrastruktura informatyczna |
Nawigacja GPS i inne przenośne urządzenia |
Chłodzenie CD-ROM, DVD-ROM |
Zasilanie LED |
Typowe właściwościTIF860HP
|
||||
Kolor
|
szary |
Wizualny | Gęstość kompozycji | hermalimpedancja @10psi (°C-in2/W) |
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
*** | 10 mil / 0,254 mm | 0.21 |
20 mil / 0,508 mm | 0.27 | |||
Twardość ((Krawy00 Grubość ≥ 0,75 mm)
|
40 |
ASTM D297 |
30 mil / 0,762 mm |
0.39 |
40 mil / 1,016 mm |
0.43 | |||
Twardość ((Rzeź00 Grubość < 0,75 mm)
|
65 |
ASTM C351 |
50 mil / 1,270 mm |
0.50 |
60 mil / 1,524 mm |
0.58 |
|||
Gęstość ((g/cm)3) | 3.55 | ASTM 2240 |
70 mil / 1,778 mm |
0.65 |
80 mil / 2,032 mm |
0.76 | |||
Zakres grubości
|
0.030'~0.200' |
ASTM D412 |
90 mil / 2,286 mm |
0.85 |
100 mil / 2,540 mm |
0.94 | |||
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 160°C |
*** |
110 mil / 2.794 mm |
1.00 |
120 mil / 3,048 mm |
1.07 | |||
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
≥5500 VAC | ASTM D149 |
130 mil / 3,302 mm |
1.16 |
140 mil / 3,556 mm |
1.25 | |||
Stała dielektryczna
|
40,5 MHz | ASTM D150 |
150 mil / 3,810 mm |
1.31 |
160 mil / 4,064 mm |
1.38 | |||
Odporność objętościowa
|
1.0X1012 Meter ohmowy |
ASTM D257 |
170 mil / 4,318 mm |
1.43 |
180 mil / 4.572 mm |
1.50 | |||
Poziom ognia
|
94 V-0 |
ekwiwalent UL |
190 mil / 4,826 mm |
1.60 |
200 mil / 5,080 mm |
1.72 | |||
Przewodność cieplna
|
12 W/m-K | ASTM D5470 | Widoczność l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Dlaczego nas wybrałeś?
1Nasza wartość meSlogan brzmi: "Zrób to dobrze od pierwszego razu, pełna kontrola jakości".
2Nasze podstawowe kompetencje to materiały przewodzące ciepło
3.Produkty z przewagą konkurencyjną.
4Umowa o poufności Umowa o tajemnicy handlowej
5.Oferta darmowej próbki
6Umowa o zapewnieniu jakości
P: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana na karcie danych? | ||||||||
Odpowiedź: Wszystkie dane zawarte w karcie są faktycznie przetestowane. Do testowania przewodności cieplnej wykorzystuje się Hot Disk i ASTM D5470. |
Osoba kontaktowa: Miss. Dana
Tel: 18153789196