Szybki rozwój sztucznej inteligencji (AI), uczenia maszynowego i wysokowydajnych obliczeń znacząco zwiększył gęstość mocy nowoczesnych serwerów. Zaawansowane serwery AI wyposażone w HBM (pamięć o wysokiej przepustowości), GPU, VRM i akceleratory AI generują ogromne ilości ciepła w niezwykle kompaktowych przestrzeniach.
Tradycyjne materiały interfejsu termicznego mogą mieć trudności ze spełnieniem wymagań tych zastosowań ze względu na ograniczoną ściśliwość, niewystarczający kontakt powierzchniowy i zwiększone naprężenia mechaniczne na wrażliwych komponentach. Aby sprostać tym wyzwaniom, ultra-miękkie podkładki termiczne stały się idealnym rozwiązaniem w zakresie zarządzania temperaturą dla systemów obliczeniowych o dużej gęstości.
Ultra-miękkie podkładki termiczne ZIITEK zapewniają doskonałą wydajność termiczną przy niskiej sile ściskania, umożliwiając efektywne odprowadzanie ciepła i niezawodne działanie zaawansowanego sprzętu AI.
Struktury serwerów AI często zawierają nierówne powierzchnie, mikroskopijne szczeliny i różne wysokości komponentów między źródłami ciepła a systemami chłodzenia.
Ultra-miękkie podkładki termiczne charakteryzują się wysoką elastycznością i ściśliwością, co pozwala im ściśle dopasować się do nieregularnych powierzchni i zmaksymalizować powierzchnię styku. Pomaga to zminimalizować opór cieplny i poprawić wydajność rozpraszania ciepła.
W zastosowaniach takich jak stosy HBM, moduły VRM, komponenty zasilania GPU i zespoły chłodzenia serwerów, miękkie podkładki termiczne zapewniają lepszy kontakt interfejsu w porównaniu z konwencjonalnymi materiałami sztywnymi.
Nowoczesne procesory AI i pakiety pamięci stają się coraz bardziej wyrafinowane i kruche. Nadmierne ciśnienie mechaniczne podczas montażu może spowodować deformację komponentów lub problemy z niezawodnością.
Ultra-miękkie podkładki termiczne są zaprojektowane z niskim naprężeniem ściskającym, zmniejszając obciążenie mechaniczne delikatnych komponentów elektronicznych przy jednoczesnym zachowaniu stabilnej wydajności termicznej.
Dzięki temu są szczególnie odpowiednie dla:
Wraz z ciągłym wzrostem obciążeń obliczeniowych AI, zużycie energii przez chipy i generowanie ciepła szybko rosną. Efektywne zarządzanie temperaturą stało się kluczowym czynnikiem wpływającym na wydajność i niezawodność systemu.
już dziś, aby uzyskać niestandardowe rozwiązania ultra-miękkich podkładek termicznych dla potrzeb zarządzania temperaturą serwerów AI.Ultra-miękkie podkładki termiczne do zastosowań chłodzenia HBM i VRM
Ultra-miękkie podkładki termiczne pomagają zapewnić:
Poprawiony kontakt między modułami HBM a strukturami chłodzącymi
Miękkie i niezawodne rozwiązanie w postaci podkładki termicznej pomaga efektywnie odprowadzać ciepło z VRM do radiatorów, struktur obudowy lub płyt chłodzących, poprawiając ogólną niezawodność serwera.
Rozwiązania termiczne ZIITEK dla serwerów AI o dużej gęstości
Serwery AI i centra danych
Kluczowe zalety obejmują:
✔ Ultra-miękka i wysoce ściśliwa konstrukcja
✔ Doskonała zdolność dopasowania do powierzchni
✔ Niskie naprężenia mechaniczne na komponentach
✔ Niezawodna długoterminowa wydajność termiczna
✔ Dostępne niestandardowe kształty wycinane matrycowo
Wniosek: Umożliwienie wydajnego chłodzenia dla przyszłej infrastruktury AI
Ultra-miękkie podkładki termiczne zapewniają skuteczną równowagę między przewodnością cieplną, elastycznością i ochroną mechaniczną, co czyni je idealnym wyborem dla zastosowań HBM, VRM, GPU i serwerów AI o dużej gęstości.
ZIITEK jest zaangażowany w rozwój wysokowydajnych materiałów interfejsu termicznego, które pomagają klientom osiągnąć niezawodną wydajność chłodzenia i wspierać następną generację technologii obliczeniowych AI.
Skontaktuj się z
Osoba kontaktowa: Ms. Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
