blog O Materiał przewodzący ciepło z ciekłego metalu Ziitek TIG 7835L efektywnie odprowadza ciepło dla serwerów AI

TIG Ziitek^®7835L, płynny materiał termoprzewodzący z ciekłego metalu, zasila serwery AI o ultra-wysokiej mocy obliczeniowej i wydajnym odprowadzaniu ciepła

1. Gdy moc obliczeniowa gwałtownie rośnie, a odprowadzanie ciepła staje się wąskim gardłem, ciekły metal staje się kluczowym rozwiązaniem przełomowym.

Szybki rozwój branży sztucznej inteligencji doprowadził do ciągłego wzrostu zużycia energii przez wysokowydajne procesory, układy akceleracji AI i karty GPU. Gęstość integracji układów stale rośnie, a gęstość strumienia ciepła rośnie wykładniczo. Tradycyjne pasty termoprzewodzące i podkładki termiczne mają ograniczoną przewodność cieplną i są podatne na wysychanie oraz wzrost rezystancji cieplnej podczas długotrwałej pracy z pełnym obciążeniem, co bezpośrednio powoduje przegrzewanie się sprzętu i zmniejszenie mocy obliczeniowej, skrócenie żywotności serwera i staje się kluczowym wąskim gardłem dla efektywnego działania centrów danych.

Ziitek od wielu lat jest głęboko zaangażowany w dziedzinę materiałów do zarządzania termicznego. Niezależnie opracował TIG^®7835L, płynny materiał termoprzewodzący z ciekłego metalu na bazie galu, opierając się na dojrzałej technologii stopów i opatentowanej technologii pakowania, aby stworzyć wydajne rozwiązanie odprowadzania ciepła na poziomie podstawowym, specjalnie dla serwerów AI i urządzeń o dużej mocy, doskonale spełniające wymagania ciągłej pracy z pełnym obciążeniem układów o dużej mocy.

2. Kluczowe parametry TIG^®7835L, dopasowane do rygorystycznych warunków serwerów AI

TIG^®7835L to srebrzystobiały stop galu w stanie ciekłym, który pozostaje w stanie ciekłym bez potrzeby podgrzewania w wysokiej temperaturze. Jego kluczowa przewodność cieplna może osiągnąć 35,0 W/m·K, znacznie przewyższając przewodność cieplną konwencjonalnych mediów termoprzewodzących. Lepkość materiału jest niższa niż 10 mPa·s, z doskonałą płynnością, która może całkowicie wypełnić drobne nierówności powierzchni styku między układem a radiatorem, minimalizując rezystancję cieplną interfejsu i szybko przewodząc skoncentrowane ciepło z układu AI.

Stabilność chemiczna produktu jest znakomita, z niską lotnością i ekstremalnie niskimi stratami. Zakres temperatur roboczych obejmuje od -40°C do 250°C, co pozwala na radzenie sobie ze złożonymi środowiskami, takimi jak ciągła praca serwerów z pełnym obciążeniem i wahania temperatury w centrum danych. Surowce są bezpieczne i nietoksyczne, w pełni zgodne ze standardami środowiskowymi RoHS; gęstość, ciepło właściwe i rezystywność materiału przeszły standaryzowane testy, bez znaczącej degradacji wydajności w długotrwałym użytkowaniu, co znacznie obniża koszty konserwacji sprzętu.

Aby rozwiać powszechne obawy dotyczące ryzyka wycieku i zwarcia, Ziitek wyposażył go w opatentowaną strukturę opakowania CN224218815U, wykorzystującą specjalną uszczelkę z pianki mikroporowatej Z-FOAM^®. Pianka szybko odbija się pod naciskiem i może wytrzymać długotrwałe obciążenia ściskające, nie tylko zapobiegając wyciekowi ciekłego metalu, ale także zapewniając efekt buforowania i redukcji hałasu, optymalizując ogólne środowisko pracy serwera.

3. Nadaje się do wielu scenariuszy urządzeń obliczeniowych, standaryzowane użycie jest wygodniejsze

Oprócz kluczowych serwerów AI, układów AI i wysokowydajnych kart GPU, TIG^®7835L może być również szeroko stosowany w układach przetwarzania grafiki, laptopach, urządzeniach LED, modułach chłodzenia cieczą do zastosowań przemysłowych i innych produktach, nadając się do zdywersyfikowanych scenariuszy odprowadzania ciepła o dużej mocy. Produkt jest dostępny w strzykawkach o pojemności 1 ml, 30 ml i 50 ml, co pozwala na zastosowanie zarówno w prototypowaniu badawczo-rozwojowym, jak i w masowej produkcji na dużą skalę.

Kompletne procedury operacyjne obejmują: zapewnienie czystości i suchości powierzchni styku przed nałożeniem, pozostawienie do odstania w temperaturze pokojowej przez 4 godziny przed nałożeniem; ciekły metal jest przewodzący i musi być odizolowany od płytki drukowanej, aby uniknąć zwarcia; materiał koroduje części aluminiowe, dlatego muszą one zostać poddane obróbce wstępnej ochroną anodową, a krawędzie są otoczone i mocowane za pomocą dopasowanej pianki, aby zapobiec dyfuzji. Materiał powinien zostać zużyty w ciągu 3 dni od otwarcia i przechowywany w niskiej temperaturze, w suchym środowisku, aby zachować jego pełną wydajność.

4. Globalne usługi techniczne Ziitek, rozwiązujące problemy z odprowadzaniem ciepła obliczeniowego w jednym kroku

Jako profesjonalna marka materiałów do zarządzania termicznego, Ziitek stworzył globalny lokalny system serwisowy. W Chinach utworzono ekskluzywną infolinię techniczną, a w Kanadzie, Wietnamie, na Tajwanie Chin i w innych regionach skonfigurowano kanały serwisowe, aby szybko reagować na niestandardowe wymagania dotyczące odprowadzania ciepła od producentów serwerów i zapewnić pełne wsparcie w zakresie doboru materiałów, wskazówek procesowych i optymalizacji rozwiązań odprowadzania ciepła. W odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na odprowadzanie ciepła w erze mocy obliczeniowej AI, Ziitek stale udoskonala swoją technologię nowych materiałów ciekłometalowych. Dzięki stabilnej i niezawodnej wydajności przewodnictwa cieplnego TIG^®7835L oraz bezpiecznej i kontrolowanej strukturze opakowania, stworzył solidne podstawy do odprowadzania ciepła dla serwerów AI w centrach danych, pomagając branży osiągnąć długoterminową i stabilną moc obliczeniową.