Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Thermal Management Materials 1.5W Silicone thermal gap pad for Chip heat dissipation Company profile Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise ... Czytaj więcej
3mm Thickness Thermal Pad Silicone Laptop Die Cuts High Cooling Thermal Heating Pads For Chipset Battery Factory Thermal Pad The TIF7120RUS is recommended for applications that require a minimum amount of ... Czytaj więcej
Electric Thermal Silicone Gap Filling Cooling Pad Thermal Absorbing Conductive Insulating Pad Products description The TIF®100-18-56E Series is a well-balanced,general-purpose thermal pad.It offers good thermal ... Czytaj więcej
1.2W/Mk Thermal Pad Multi Size Silicone Pad High-Temperature CPU Graphics Card Heat Dissipation Insulation Pad The TIF®100-12-05ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Czytaj więcej
Compressible 1.5w / Mk Thermal Gap Filler , Heat Conductive Materials For Memory Modules Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal ... Czytaj więcej
Specific Gravity 3.0 g/cc Heat Sink pad Moldability for Complex Parts for Memory Modules The TIF1200-30-06UF is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The ... Czytaj więcej
Good Heat Dissipation Thermal Conductive Silicone Gel Thermal Gap Filler Gel For Telecom Industry Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material ... Czytaj więcej
Thermal Interface Material 3.0W Thermal Silicone Pad For New Energy Vehicle Batteries PCB The TIFTM300 Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The ... Czytaj więcej
Fiberglass Reinforced Thermal Gap Pad,Shock Absorbing,Automotive Electronics,1.8 W/m-K,-40 to 160℃ The TIF1180-18-01US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. ... Czytaj więcej
High conductivity 4w Thermal Conductive Pad 2mmT naturally tacky Silicone Thermal Pad -40 to 160℃ for IGBTs The TIF180-40-16E Series use a special process, with silicone as the base material, adding thermal ... Czytaj więcej