Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Soft Thermal Gap Filler / Thermal Interface Heat Transfer Material TIF150-30-12U for LED light Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Czytaj więcej
3mmT*200*400mm size 6.2W/mK thermal gap filler from China factory The TIF6120G thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation ... Czytaj więcej
LED Power Supply Thermal Phase Changing Materials Heat sink Thermal Sheet The TIC™810Y Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™810Y Series begins to soften and flow, filling the ... Czytaj więcej
Cache Chips gray 2.5 W/mK No heat sink preheating required phase changing materials The TIC™808A is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™808A Series begins to soften and flow, filling ... Czytaj więcej
Low Melting Materials Customized High Quality Phase Change Material For Notebook TIC™812G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, filling the ... Czytaj więcej
High Frequency Microprocessors Thermal Interface Pad Low Resistance -25℃ - 125℃ The TIC™800P Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™800P Series begins to soften and flow, ... Czytaj więcej
Low Melting Point Thermal Phase Changing Materials 0.95 W / mK with 0.024℃-in² / W The TIC™803Y Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™800Y Series begins to soften and flow, ... Czytaj więcej
No Need Preheating Pink Thermal Phase Change Interface Material For Notebook The TIC™808P Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™808P Series begins to soften and flow, filling ... Czytaj więcej
Gray -25℃ - 125℃ Thermal Interface Material Phase Change for High Power LED Lights TIC™805G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, filling the ... Czytaj więcej
Low Temperature Melting Phase Changing Materials PCM 5.0 W/mK T-PCM T558 Hi-Flow PCS Kenflow TIC™800G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, ... Czytaj więcej