|
|
3.0w/Mk Podkładka termiczna dla sprzętu telekomunikacyjnego2023-09-25 16:48:53 |
|
|
Materiał do zmiany fazy z podkładką o niskiej odporności termicznej2024-08-20 15:04:27 |
|
|
Ultra Soft Low Density Thermal Pad For High Speed Networks And AI Servers2025-12-08 09:47:39 |