Innowacyjna moc, odblokowująca granice energii cieplnej: 7,5 W/mK wysokiej przewodności cieplnej blacha izolacyjna TIFTM 500-75-11U

Najnowsze arcydzieło naszej linii produktów - TIFTM 500-75-11U wysokiej wydajności blacha izolacyjna cieplna.Został zaprojektowany w celu zapewnienia kompleksowego rozwiązania z wyjątkowym rozpraszaniem ciepła, niezawodną izolację i wygodną instalację urządzeń o wysokim strumieniu ciepła w najnowocześniejszych dziedzinach, takich jak komunikacja 5G, napęd elektryczny i sterowanie pojazdami nowej energii,serwery o wysokiej wydajności, i elektroniki użytkowej wysokiej klasy.

Szczyt wydajności: ustanowienie nowego standardu 7,5 W/mK dla wysokiej wydajności rozpraszania ciepła

Głównym przełomem TIFTM 500-75-11U jest jego wyjątkowa przewodność cieplna.produkt osiąga przewodność cieplną do 7.5W/mK (zgodnie z ASTM D5470), znacząca poprawa w porównaniu z poprzednią generacją tej samej serii.Moduł zasilania) do ciepła lub podwozia w szybszym tempie, skutecznie zmniejszając temperaturę pracy rdzenia i zapewniając stabilną pracę urządzenia pod dużym obciążeniem, a także wydłużając żywotność.
 

Oprócz najwyższej jakości przewodzenia cieplnego, produkt ten zapewnia również kompleksowe gwarancje niezawodności:
 

Wyższa izolacja elektryczna: napięcie awaryjne wynosi ≥ 5500 V/mm (zgodnie z ASTM D149), a w połączeniu z wysoką rezystywnością objętościową ≥ 1,0×1012 Ohm-cm (zgodnie z ASTM D257),zapewnia solidną barierę bezpieczeństwa elektrycznego dla obwodów o dużej mocy.
 

Stabilność w szerokim zakresie temperatur: zalecany zakres temperatury roboczej obejmuje od -40°C do 200°C, co umożliwia radzenie sobie z ekstremalnymi warunkami z uderzeniami zimnem i ciepłem bez pogorszenia wydajności.
 

Najwyższa certyfikacja bezpieczeństwa: spełnia zarówno UL 94 V-0 (numer certyfikacji E3311000), jak i standard ISO V-0 poziom opóźnienia płomienia,zapewnienie doskonałych wyników w zakresie bezpieczeństwa przeciwpożarowego w przypadku stosowania w trudnych warunkach.
 

Optymalizacja właściwości fizycznych: o umiarkowanej twardości 50 Shore 00 (zgodnie z ASTM D2240) i elastycznych opcjach grubości (przystosowalnych od 0,5 mm do 5,0 mm, zgodnie z ASTM D374),może w pełni wypełnić mikroskopijne nieregularności interfejsu przy zachowaniu dobrej elastyczności konstrukcyjnej.
 

Scenariusz zastosowań: Wspieranie nowej generacji konstrukcji elektronicznej o dużej mocy
 

TIFTM 500-75-11U jest materiałem inżynieryjnym specjalnie zaprojektowanym do wymagających zastosowań rozpraszania ciepła.
Nowe pojazdy energetyczne: Inwerter napędu elektrycznego (moduł zasilania IGBT/SiC), ładowarka pokładowa (OBC), system zarządzania baterią (BMS) do przewodzenia ciepła i izolacji.
Infrastruktura komunikacyjna: 5G/6G stacja bazowa AAU, moduły optyczne, przełączniki do centrów danych oraz serwer CPU/GPU do zarządzania ciepłem.
Energia i przemysł: Urządzenia energetyczne w falownikach fotowoltaicznych, przekształcaczach częstotliwości przemysłowych, systemach magazynowania energii (BESS) do rozpraszania ciepła i izolacji.
Elektronika użytkowa klasy wyższej: Laptopy do gier o wysokiej wydajności, urządzenia AR/VR, flagowe zestawy chipów smartfonów do rozwiązań cieplnych.