wiadomości o firmie Projektowanie termiczne przełącznika: Scenariowy przewodnik do wyboru materiałów interfejsu termicznego TIM

Projektowanie odprowadzania ciepła: Przewodnik wyboru oparty na scenariuszach dla Materiały interfejsu termicznego (TIM)

Przełączniki centrum danych szybko ewoluują w kierunku wysokiej przepustowości i dużej gęstości mocy. Ciepło i zużycie energii przez kluczowe komponenty, takie jak układy przełączające, procesory, zasilacze i moduły optyczne, stale rosną. W warunkach długotrwałej pracy urządzenia pod dużym obciążeniem stabilność połączeń odprowadzania ciepła i przewodzenia ciepła ma kluczowe znaczenie. Materiały interfejsu termicznego (TIM) nie są już tylko prostymi materiałami wypełniającymi; stały się kluczowymi materiałami zapewniającymi wydajność odprowadzania ciepła i długoterminową niezawodność działania przełączników.

Wybór materiałów do systemu chłodzenia przełącznika nie jest dobry ani zły w jakimkolwiek specyficznym sensie; opiera się na rzeczywistych warunkach zastosowania. Rozsądne dopasowanie materiałów interfejsu termicznego może nie tylko skutecznie obniżyć i kontrolować temperaturę, ale także zmniejszyć awarie sprzętu w warunkach cyklicznego działania w wysokich i niskich temperaturach, tym samym przedłużając ogólną żywotność sprzętu.
Chłodzenie przełączników centrum danych.

Rdzeń wyboru trzech głównych, popularnych materiałów interfejsu termicznego: Dopasowane do konkretnych scenariuszy
Najczęściej stosowane materiały interfejsu termicznego do przełączników można podzielić na trzy typy: termiczne podkładki silikonowe, termiczne żele i termiczne materiały zmieniające fazę. Ziitek, w oparciu o pozycję urządzenia przełączającego, tolerancje konstrukcyjne i wymagania procesów masowej produkcji, specjalnie dobiera i adaptuje rozwiązania termiczne, aby zrównoważyć zarówno wydajność odprowadzania ciepła, jak i praktyczność masowej produkcji.

1. Termoprzewodząca podkładka silikonowa : Specjalistyczne dla dużych szczelin i konstrukcji o wysokich tolerancjach

Termoprzewodząca podkładka silikonowa nadaje się do scenariuszy z ustalonymi szczelinami montażowymi i dużymi tolerancjami konstrukcyjnymi, takich jak moduły zasilające i dodatkowe układy scalone. Posiada doskonałą wydajność kompresji i odbicia, która może kompensować odchylenia rozmiaru montażowego, ma silną stabilność przyczepności, jest odporna na starzenie i naprężenia cykliczne, jest prosta w montażu i łatwa w konserwacji, a także spełnia wymagania konwencjonalnego odprowadzania ciepła.

2. Termoprzewodzący żel: Zgodność ze złożonymi strukturami i zautomatyzowaną masową produkcją

Termoprzewodzący żel nadaje się do scenariuszy z gęsto upakowanymi komponentami, silnie rozmieszczonymi układami i złożonymi powierzchniami styku. Ma dobre dopasowanie do kształtu dzięki płynnej formie i niższy opór cieplny styku, co skutkuje doskonałą wydajnością odprowadzania ciepła. Jest kompatybilny z zautomatyzowanymi procesami dozowania, charakteryzuje się wysoką wydajnością produkcji i nadaje się do stosowania na liniach produkcyjnych przełączników wielkoskalowych.
 

3. Termoprzewodzące materiały zmieniające fazę: Specjalistyczne dla kluczowych komponentów o wysokim strumieniu cieplnym

Termoprzewodzące materiały zmieniające fazę są specjalnie zaprojektowane dla kluczowych komponentów o wysokim strumieniu cieplnym, takich jak główne układy scalone i rdzeniowe procesory, nadają się do scenariuszy chłodzenia rdzenia z małymi szczelinami konstrukcyjnymi i ścisłymi wymaganiami dotyczącymi odprowadzania ciepła. W temperaturze pokojowej mają formę stałego arkusza, a po podgrzaniu ulegają zmianie fazy i zmiękczeniu, dzięki czemu mogą w pełni przenikać mikroskopijne szczeliny powierzchni styku, charakteryzując się bardzo niskim oporem cieplnym interfejsu oraz doskonałym przewodnictwem cieplnym i wydajnością wymiany ciepła. Nie są podatne na starzenie ani awarie w warunkach długotrwałego cyklicznego działania w wysokich i niskich temperaturach, a ich wydajność odprowadzania ciepła jest stabilna i trwała, zapewniając długoterminową ochronę odprowadzania ciepła dla kluczowych, wysokoenergetycznych komponentów przełączników.