wiadomości o firmie Ziitek serdecznie zaprasza do udziału w trzech najważniejszych wydarzeniach w Shenzhen

Efektywne chłodzenie, nieograniczona moc obliczeniowa. Ziitek szczerze zaprasza do udziału w trzech najważniejszych wydarzeniach branżowych w Shenzhen

Drogi partnerze:

- Cześć!

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. serdecznie zapraszamy do udziału w trzech targach branżowych, które odbędą się w dniach 10-12 czerwca 2026 r. w Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall).Nasza lokalizacja stoiska: hali 14, stoisku 14H87 (halowie 14 i 16).

To wielkie wydarzenie skupia trzy główne wystawy:

• Międzynarodowa wystawa przemysłu energetyki komputerowej w Shenzhen
• VI Międzynarodowa Wystawa Technologii Chłodzenia Płynów w Shenzhen
• 16. Międzynarodowa Wystawa Materiałów i Sprzętu Przewodzących ciepło i Rozpraszających ciepło w Shenzhen (CIME 2026)

W trakcie trzech wystaw całkowita powierzchnia wystawy przekroczyła 40 000 metrów kwadratowych, zgromadząc ponad 500 wiodących przedsiębiorstw w branży.JednocześnieJako bardzo wpływowe wydarzenie w branży zarządzania cieplnym w południowym Chinach, obejmuje ono trzy główne kierunki: potęgę obliczeniową sztucznej inteligencji,rozpraszanie ciepła przez chłodzenie płynem, i materiałów o przewodzie cieplnym.

WybierzZiiteki odblokowanie profesjonalnych rozwiązań zarządzania cieplnym

Z 20-letnią historią w dziedzinie elektronicznych materiałów rozpraszających ciepło, Ziitek przestrzega misji rozwojowej "szukania najlepszego rozwiązania dla każdego stopnia ciepła".Główny zespół techniczny pochodzi z Chińskiej Akademii Nauk i wiodących przedsiębiorstw półprzewodników, posiadający ponad 40 patentów na wynalazki.

Koncentrujemy się na wysokiej wydajności materiałach termointerfejsów, dostosowanych rozwiązaniach chłodzenia płynnych i usługach zarządzania cieplnym na poziomie chipów AI.i przedsiębiorstwa elektroniki użytkowej, pomagając klientom zwiększyć wydajność urządzeń o 15 do 30% i tworząc solidne podstawy dla stabilnej pracy urządzeń o dużym obciążeniu.

Trzy nowe główne produkty zadebiutują na targach

• ✅ Wysoka przewodność cieplna silikonowa. ✅ Przewodność cieplna osiąga 16W/mK, nadaje się do serwerów AI i wysokiej mocy chipów, zapewniając wydajne i długotrwałe rozpraszanie ciepła.
• ✅ Podkładka cieplna z włókna węglowego. Przewodność cieplna przekracza 25W/mK, jest lekka i wytrzymała, nadaje się do wymagających scenariuszy, takich jak pojazdy nowej energii i lotnictwo.
• ✅ Żel o wysokiej przewodności cieplnej. Przewodność cieplna wynosi 15W/mK, doskonała płynność, zdolność do dostosowania się do nieregularnych luk, odpowiedni do stacji bazowych 5G i elektroniki użytkowej o wysokiej gęstości.

Podczas całej wystawy profesjonalny zespół techniczny jest na miejscu, aby świadczyć usługi,oferowanie bezpłatnych, dostosowanych do potrzeb rozwiązań zarządzania cieplnym w celu rozwiązania różnych wyzwań branżowych, takich jak rozpraszanie ciepła mocy obliczeniowej i wybór płynów chłodzących.

Szczegóły wystawy:

♦ Data wystawy: 10-12 czerwca 2026

♦ Miejsce wystawy: Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall), hale 14 i 16

♦ Numer stoiska: 14H87

/Skanuj kod, /by umówić się na wizytę.

Z niecierpliwością czekamy na osobiste spotkanie i wspólne zbadanie nowych możliwości w dziedzinie chłodzenia i energii obliczeniowej!

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.

Serdecznie zapraszam