wiadomości o firmie ZIITEK TIF700M Płytka silikonowa o wysokiej przewodności cieplnej: 6,0W Wysoka przewodność cieplna umożliwia efektywne zarządzanie cieplne urządzeń elektronicznych

ZIITEKTIF700MPłytka silikonowa o wysokiej przewodności cieplnej o mocy 6,0 W umożliwia efektywne zarządzanie cieplne urządzeń elektronicznych

W obecnej epoce, w której urządzenia elektroniczne szybko rozwijają się w kierunku miniaturyzacji i wysokiej gęstości mocy,Problem rozpraszania ciepła stał się podstawowym czynnikiem ograniczającym wydajność i żywotność urządzeńZIITEK jest głęboko zaangażowany w dziedzinę materiałów przewodzących ciepło i uruchomił serię TIF700M płyt silikonowych o wysokiej przewodności cieplnej 6.0 W/mK jako podstawowa zaleta, jest wyposażony w wiele funkcji, takich jak samoprzylepność, wysoka sprężalność i szeroka dostosowalność do temperatury, co czyni go doskonałym rozwiązaniem do zarządzania cieplnym urządzeń elektronicznych.Jest on szeroko stosowany do potrzeb rozpraszania ciepła w różnych dziedzinach, takich jak elektronika użytkowa, nowej energii i sprzętu przemysłowego.

Płyty silikonowe przewodzące ciepło serii TIF700M są wykonane z kauczuku silikonowego wypełnionego ceramiką.a podstawa materiału już osiągnęła doskonałą przewodność cieplną i właściwości strukturalne. Przewodność cieplna rdzenia osiąga 6,0 W/mK i jednocześnie spełnia zarówno normy ASTM D5470 jak i GB/T 32064. Przewodność cieplna jest stabilna i posiada certyfikat autorytatywny,który może szybko przeprowadzić ciepło wytwarzane przez urządzenie grzewcze do struktury rozpraszania ciepła,Jednocześnie produkt ma właściwości samoprzylepne, nie wymagając dodatkowych klejek powierzchniowych,znaczące uproszczenie procesu instalacji, zwiększając wydajność produkcji i zapewniając ścisłe przyczepienie się do urządzenia i ciepłoodpornika, zmniejszając odporność termiczną na kontakt.

Wysoka sprężalność i miękka elastyczność to kolejne główne cechy TIF700M. Twardość produktu wynosi 55 Shore 00.Może nadal utrzymywać dobrą zdolność deformacyjną w środowiskach zastosowań niskiego ciśnienia i może doskonale pokryć nierówne powierzchnie kontaktowe urządzeń elektronicznychMoże skutecznie wypełniać szczeliny powietrza między elementami wytwarzającymi ciepło a pochłaniaczami ciepła, a także między metalowymi podstawami - szczeliny powietrza są głównymi przeszkodami w przewodnictwie ciepła.

Charakterystyka ta zasadniczo zmniejsza odporność cieplną i umożliwia płynniejsze przewodzenie ciepła.Standardowa grubość obejmuje 0.5mm - 5.0mm (0,020" - 0,200"), i może być dostosowywany zgodnie z wymaganiami klienta. Standardowy rozmiar arkusza wynosi 203mm × 406mm (8" × 16"), i obsługuje cięcie formy w dowolny kształt,umożliwiające precyzyjne dostosowanie do konstrukcji różnych urządzeń i spełniające różnorodne wymagania instalacyjne.