logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych

Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych
Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych

Duży Obraz :  Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF460-A2
Dokument: TIF400_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk / worek
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień

Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatwiający instalację w interfejsach termicznych

Opis
Nazwa produktów: Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatw Kolor: Żółty
Grubość: 1,5 mmt Twardość: 45/60 Brzeg 00
Cechy: dwustronny klej Ocena ogniowa: 94-V0
Słowa kluczowe: Wypełniacz termiczny Aplikacja: Przemysł sprzętu domowego
Przewodność cieplna: 2,0w/mk
Podkreślić:

thermally conductive filler

,

high temperature phase change materials

,

Yellow Gap Filler Pad

Termoprzewodzący wypełniacz szczelin zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną lepkość ułatwiającą montaż w interfejsach termicznych
Przegląd produktu

Seria TIF®460-A2 to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca dobrą przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia zarówno doskonałe dopasowanie do powierzchni, jak i doskonałą łatwość użytkowania, dzięki czemu skutecznie odprowadza ciepło i zapewnia podstawową ochronę fizyczną szerokiej gamy komponentów elektronicznych.

Kluczowe cechy
  • Dobra przewodność cieplna: 2,0 W/mK
  • Naturalnie lepka - nie wymaga dodatkowej powłoki klejącej
  • Miękka i ściśliwa do zastosowań wymagających niskiego nacisku
  • Dostępna w różnych grubościach
Zastosowania
  • Chłodzenie komponentów do obudowy lub ramy
  • Szybkie dyski masowej pamięci
  • Obudowa radiatora w podświetleniu LED w LCD
  • Telewizory LED i lampy LED
  • Moduły pamięci RDRAM
  • Rozwiązania termiczne z mikro-rurkami cieplnymi
  • Samochodowe sterowniki silnika
  • Sprzęt telekomunikacyjny
  • Ręczna elektronika przenośna
  • Półprzewodnikowe zautomatyzowane urządzenia testujące (ATE)
Specyfikacje techniczne TIF®️Seria 400
Właściwość Wartość Metoda testowania
Kolor Żółty Wizualna
Konstrukcja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką ZKTM J024
Gęstość (g/cm³) 2,5 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00
ASTM D374
Twardość (Shore 00) 45 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C ZKTM J025
Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna @1MHz 5,0 ASTM D150
Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) >1,0×10¹² ASTM D257
Klasa palności V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/m-K) 2,0 ASTM D5470
Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), ze skokiem co 0,010" (0,25 mm)

Standardowy rozmiar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Kody komponentów:

  • Tkanina wzmacniająca: FG (włókno szklane)
  • Opcje powłoki: NS1 (obróbka bez kleju), DC1 (utwardzanie jednostronne)
  • Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny)

Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.

TIF 460-A2 Thermal Gap Filler product demonstration
Dlaczego wybrać Ziitek?
  • Nasze przesłanie wartości: "Zrób to dobrze za pierwszym razem, pełna kontrola jakości"
  • Kluczowe kompetencje w materiałach interfejsu termoprzewodzącego
  • Produkty o przewadze konkurencyjnej
  • Umowy o poufności i kontrakty dotyczące tajemnic handlowych
  • Oferty bezpłatnych próbek
  • Umowy o zapewnieniu jakości
Kultura Ziitek
Jakość

Zrób to dobrze za pierwszym razem, pełna kontrola jakości

Efektywność

Pracuj precyzyjnie i dokładnie dla efektywności

Obsługa

Szybka reakcja, terminowa dostawa i doskonała obsługa

Praca zespołowa

Kompletna praca zespołowa we wszystkich działach w celu zapewnienia satysfakcjonującej obsługi klientów

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty