logo
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Thermal Gap Filler 4w/MK Ciężar właściwy 3,1 G/CC dla modułów pamięci RDRAM

Wszystkie produkty
Zmiana faz materiałów (38)
Podkładka termoprzewodząca (162)
Thermal Gap Filler (200)
Przewodzący smar termiczny (24)
Materiały termoizolacyjne (45)
Grafit termiczny (54)
Taśma termoprzylepna (44)
Termoprzewodzący klej (12)
Termoprzewodzący klej przewodzący (10)
Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)
Materiał piankowy (10)
Taśma dwustronna PET (8)
Thermal Gap Pad (403)
Gel przewodzący ciepło (23)
Uszczelka z pianki silikonowej (11)
Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)
Materiały pochłaniające ekran (19)
Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Thermal Gap Filler 4w/MK Ciężar właściwy 3,1 G/CC dla modułów pamięci RDRAM

Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
video play

Duży Obraz :  Thermal Gap Filler 4w/MK Ciężar właściwy 3,1 G/CC dla modułów pamięci RDRAM

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF5200-40-11US
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 10000/dzień
Kontakt
Szczegółowy opis produktu
Twardość: 20 Brzeg 00 Środek ciężkości: 3,1 g/cm3
Napięcie przebicia dielektryka: >5500 V AC Odporność ogniowa: 94-V0
Budowa i skład: Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym Wytrzymałość na rozciąganie: 40 psi
Podkreślić:

Thermal Gap Filler 3.1 G/CC

,

Thermal Gap Filler 4w/MK

,

40 Psi Thermal Gap Pad

Firma chińska dostarczyła wypełniacz termiczny 4w/MK o ciężarze właściwym 3,1 g/cc do modułów pamięci RDRAM
 

TIF5200-40-11USto przewodząca ciepło podkładka szczelinowa na bazie silikonu.Jego niewzmocniona konstrukcja zapewnia dodatkową zgodność.Ten produkt ma niską twardość, jest elastyczny i izoluje elektrycznie.Charakterystyka niskiego modułu zapewnia optymalną wydajność termiczną przy łatwości obsługi


TIF500-40-11US Karta katalogowa-REV02.pdf
 
Cechy:
> Dobra przewodność cieplna:4.0 W/mK 
> Grubość: 5,0 mmT
>twardość: 20 (Shore 00)

> Uznany przez UL

>Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na przebicie, ścinanie i rozdarcie

> Konstrukcja ułatwiająca uwalnianie

>Izolacja elektryczna

> Wysoka trwałość

 

Aplikacje:

>Moduły pamięci RDRAM

>Rozwiązania termiczne z mikro rurkami cieplnymi

>Jednostki sterujące silnikami samochodowymi

>Chłodzenie CD-ROM, DVD-ROM

> Zasilacz LED

>Kontroler LED

> Lampa sufitowa LED

 
Typowe właściwościSeria TIF5200-40-11US
Kolor

szary

 Wizualny Grubość kompozytu hermalimpedancja
@10psi
(℃-in²/W)
Budownictwo i
Skład
Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
 *** 10 milsów / 0,254 mm

0,55
20 milsów / 0,508 mm

0,82
Środek ciężkości

3,1 g/cm3

 ASTM D297

30 milsów / 0,762 mm

1.01

40 milicali / 1,016 mm

1.11
Grubość

5,0 mm T

 ***

50 milsów / 1,270 mm

1.27

60 milsów / 1,524 mm

1,45
Twardość
 20 (wybrzeże 00) ASTM2240

70 milsów / 1,778 mm

1.61

80 milicali / 2,032 mm

1,77
Wytrzymałość na rozciąganie

40 psi

 ASTM D412

90 milsów / 2,286 mm

1.91

100 milsów / 2,540 mm

2.05
Ciągłe używanie temp
 -40 do 160 ℃

***

110 mil / 2,794 mm

2.16

120 milsów / 3,048 mm

2.29
Napięcie przebicia dielektryka
 >5500 V AC ASTM D149

130 mil / 3,302 mm

2.44

140 mil / 3,556 mm

2.56
Stała dielektryczna
 4,0 MHz ASTM D150

150 mil / 3,810 mm

2,67

160 mil / 4,064 mm

2,77
Rezystywność objętościowa
 6.0X1013
Omomierz		 ASTM D257

170 mil / 4,318 mm

2,89

180 mil / 4,572 mm

2,98
Odporność ogniowa
 94 V0

odpowiednik UL

190 mil / 4,826 mm

3.05

200 mil / 5,080 mm

3.14
 
Przewodność cieplna
 4,0 W/mK ASTM D5470 Wizualizacja l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Szczegóły dotyczące opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folią PET lub pianką do ochrony

2. Użyj karty papierowej, aby oddzielić każdą warstwę

3. karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz

4. spotkać się z wymaganiami klientów dostosowanymi

 

Czas realizacji:Ilość (sztuk):5000

Szac.Czas (dni): Do negocjacji

 

Standardowe rozmiary arkuszy:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

 

Seria TIF™ Istnieje możliwość dostarczenia indywidualnych wykrojników.

 
Thermal Gap Filler 4w/MK Ciężar właściwy 3,1 G/CC dla modułów pamięci RDRAM 0

profil firmy

Firma ZitekJestproducentwypełniaczy szczelin przewodzących ciepło, materiałów termoprzewodzących o niskiej temperaturze topnienia, izolatorów przewodzących ciepło, taśm przewodzących ciepło, przewodzących elektrycznie i termicznie podkładek interfejsowych i smaru termicznego, tworzyw sztucznych przewodzących ciepło, gumy silikonowej, pianek silikonowych, produktów z materiałów zmieniających fazę,z dobrze wyposażonym sprzętem testującym i silną siłą techniczną.

 

 

Często zadawane pytania:

P: Czy duzi kupujący mają ceny promocyjne?

Odp.: tak, jeśli jesteś dużym kupcem na określonym obszarze, Ziitek zapewni ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tutaj działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.

 

P: Czy jesteś firmą handlową lub producentem?

Odp .: Jesteśmy producentem w Chinach

Etykietka:

wkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna,

podkładka termiczna radiatora

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Thermal Gap Filler

Ultra miękki termiczny wypełniacz szczelin TIF4120 do sprzętu telekomunikacyjnego

Najwyższy termiczny przepełnienie przepełniania termicznego podkładka termiczna do elektronicznego przenoszenia ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

1.25w / mk Wypełnienie szczeliny termicznej / termoizolacyjna podkładka

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

Doskonała elastyczność Przewodzące ciepło plastikowe obudowy o wysokiej temperaturze do lamp LED UL94-V0 Lżejsze niż zwykłe aluminium

3,0 W / mK PA6 Light Insulation Engineering biały termoprzewodzący plastik do diod LED

Routery Applied Raw Thermally Conductive Engineer Plastics 1.45g / cm3 Lekki TCP100-07-02A 0,7W / mK 0,1% skurcz

Lampy LED Czarna obudowa z tworzywa przewodzącego ciepło 5 W / mK z gęstością właściwą 1,45 g / cm

Poprosić o wycenę

E-Mail | Mapa strony

Strona mobilna
Polityka prywatności | Chiny dobry jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2025 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.