Dom Produkty Thermal Gap Pad

Izolacja Ultra miękka przewodząca ciepło podkładka szczelinowa 12 Shore 00 do modułów pamięci RDRAM

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów (35)

Podkładka termoprzewodząca (153)

Thermal Gap Filler (186)

Przewodzący smar termiczny (24)

Materiały termoizolacyjne (43)

Grafit termiczny (50)

Taśma termoprzylepna (44)

Termoprzewodzący klej (12)

Termoprzewodzący klej przewodzący (10)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)

Materiał piankowy (10)

Taśma dwustronna PET (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel przewodzący ciepło (22)

Uszczelka z pianki silikonowej (11)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)

Materiały pochłaniające ekran (19)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Izolacja Ultra miękka przewodząca ciepło podkładka szczelinowa 12 Shore 00 do modułów pamięci RDRAM

Duży Obraz : Izolacja Ultra miękka przewodząca ciepło podkładka szczelinowa 12 Shore 00 do modułów pamięci RDRAM

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	ZIITEK
Orzecznictwo:	UL and RoHs
Numer modelu:	TIF140-30-11ES

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000szt
Cena:	Negocjowalne
Szczegóły pakowania:	1000 sztuk/worek
Czas dostawy:	3-5 dni roboczych
Możliwość Supply:	100000 sztuk / dzień

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Pojemność cieplna:	1 l/gK	Przewodność cieplna:	3,0 W/m-K
Twardość:	12 Brzeg 00	Gęstość:	2,9 g/cm3
Ciągłe używanie temp:	-40 do 160 ℃	Ocena płomienia:	94 V0
Podkreślić:	ultra miękka podkładka przewodząca ciepło , podkładka termiczna modułów pamięci RDRAM , podkładka przewodząca ciepło modułów pamięci RDRAM

izolacja i ultra miękka podkładka przewodząca ciepło 1.0mmT, 12 Shore 00 dla modułów pamięci RDRAM

TIF140-30-11ESto wysoce zgodny materiał Gap Pad, który jest idealny do delikatnych przewodów komponentów.Materiał jest wzmocniony włóknem szklanym, co poprawia odporność na przebicie i ułatwia obsługęTIF140-30-11ES zachowuje dopasowującą się, ale elastyczną naturę, która zapewnia doskonałe łączenie i właściwości zwilżania, nawet na powierzchniach o dużej chropowatości lub nierównej topografii.TIF140-30-11ES posiada naturalną przyczepność po obu stronach materiału, eliminując potrzebę stosowania warstw kleju utrudniających ciepło.Opcje i konfiguracjeStandardowy rozmiar arkusza - 8" x 16" lub konfiguracja niestandardowa Dostępna standardowa grubość - 0,020", 0,040", 0,060", 0,080", 0,100 ", 0,125", 0,160", 0,200", 0,250" Konfiguracje na zamówienie dostępne na życzenie

Cechy

> Dobra przewodność cieplna:3,0 W/mK

> Grubość: 1,0 mmT

> twardość: 12 shore00

>Kolor: szary

>Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej

>Możliwość formowania skomplikowanych części

>Izolacja elektryczna

Aplikacje

>Moduły pamięci RDRAM

>Rozwiązania termiczne typu Micro Heat Pipe

>zeszyt

> zasilanie

>Rozwiązania termiczne z rurami cieplnymi

>Moduły pamięci

Typowe właściwościSeria TIF140-30-11ES
Kolor	szary	Wizualny	Grubość kompozytu	Impedancja termiczna przy 10 psi (℃-in²/W)
Budownictwo i Skład	Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym	***	10 milsów / 0,254 mm	0,16
			20 milsów / 0,508 mm	0,20
Środek ciężkości	2,9 g/cm3	ASTM D297	30 milsów / 0,762 mm	0,31
			40 milicali / 1,016 mm	0,36
Grubość	1,0 mm T	***	50 milsów / 1,270 mm	0,42
			60 milsów / 1,524 mm	0,48
Twardość	12 Brzeg 00	ASTM2240	70 milsów / 1,778 mm	0,53
			80 milicali / 2,032 mm	0,63
Odgazowanie (TML)	0,35%	ASTM E595	90 milsów / 2,286 mm	0,73
			100 milsów / 2,540 mm	0,81
Ciągłe używanie temp	-40 do 160 ℃	***	110 mil / 2,794 mm	0,86
			120 milsów / 3,048 mm	0,93
Napięcie przebicia dielektryka	>5500 V AC	ASTM D149	130 mil / 3,302 mm	1.00
			140 mil / 3,556 mm	1.08
Stała dielektryczna	2,9 MHz	ASTM D150	150 mil / 3,810 mm	1.13
			160 mil / 4,064 mm	1.20
Rezystywność objętościowa	1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170 mil / 4,318 mm	1.24
			180 mil / 4,572 mm	1.32
Odporność ogniowa	94 V0	równowartość ul	190 mil / 4,826 mm	1.41
			200 mil / 5,080 mm	1,52
Przewodność cieplna	3,0 W/mK	ASTM D5470	Wizualizacja l/ ASTM D751	ASTM D5470

profil firmy

Firma ZitekJestproducentwypełniaczy szczelin przewodzących ciepło, materiałów termoprzewodzących o niskiej temperaturze topnienia, izolatorów przewodzących ciepło, taśm przewodzących ciepło, przewodzących elektrycznie i termicznie podkładek interfejsowych i smaru termicznego, tworzyw sztucznych przewodzących ciepło, gumy silikonowej, pianek silikonowych, produktów z materiałów zmieniających fazę,z dobrze wyposażonym sprzętem testującym i silną siłą techniczną.

Szczegóły dotyczące opakowania i czas realizacji

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folią PET lub pianką do ochrony

2. Użyj karty papierowej, aby oddzielić każdą warstwę

3. karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz

4. spotkać się z wymaganiami klientów dostosowanymi

Czas realizacji:Ilość (sztuk):5000

Szac.Czas (dni): Do negocjacji

Certyfikaty:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

INFORMACJE FABRYCZNE:

Rozmiar fabryczny

5 000-10 000 metrów kwadratowych

Kraj/region fabryki

Budynek B8, dzielnica przemysłowaⅡ, Xicheng, Gmina Hengli, miasto Dongguan, prowincja Guangdong, PRChiny

Roczna wartość produkcji

1 milion USD - 2,5 miliona USD

Często zadawane pytania:

P: Czy duzi kupujący mają ceny promocyjne?

Odp.: tak, jeśli jesteś dużym kupcem na określonym obszarze, Ziitek zapewni ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tutaj działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.

P: czy istnieje cena promocyjna dla dużego kupującego?

Odp.: tak, mamy cenę promocyjną dla dużego kupującego.Proszę wysłać do nas e-mail do zapytania.

Etykietka:

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Inne produkty

TIF120-40-12E Ultra miękka podkładka antyadhezyjna do oświetlania LED. 4 W / MK Niebieskie wypełnienie z silikonem termicznym

Grubość: Dostępne w różnych grubościach

Przewodność cieplna: 4 W/mK

Budowa i skład: Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym

Środek ciężkości: 2,75 g/cm3

Sterownik LED TIF120-30-12E Ultra miękki NIEBIESKI Termiczny wkład przewodzący 3 W / MK wypełniacz silikonowy Gap 2,75 G / cm

Grubość: Dostępne w różnych grubościach

Przewodność cieplna: 3 W/mK

Budowa i skład: Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym

Środek ciężkości: 2,75 g/cm3

Sterownik LED ultra miękki NIEBIESKI Termiczny wkład przewodzący 3 W / MK wypełniacz szczelinowy silikonowy 2,75 g / cm3

Grubość: Dostępne w różnych grubościach

Przewodność cieplna: 3 W/mK

Budowa i skład: Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym

Środek ciężkości: 2,75 g/cm3

Podkładka termoprzewodząca do lampy ulicznej LED 2 W / MK Niebieski wypełniacz silikonowy z wypełnieniem silikonowym o twardości 27 Shore00

Grubość: Dostępne w różnych grubościach

Przewodność cieplna: 2 W/mK

Budowa i skład: Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym

Środek ciężkości: 2,75 g/cm3

Naturalnie lepka szara 3,15 G / Cc termoprzewodząca podkładka silikonowa TIF100-40-11U 4,0 W do lampy ulicznej LED

Odgazowanie (TML): 0,35%

Przewodność cieplna: 4,0 W/mK

Twardość: 27 Brzeg 00

Środek ciężkości: 3,15 g/cm3

Izolacja Ultra miękka przewodząca ciepło podkładka szczelinowa 12 Shore 00 do modułów pamięci RDRAM

Izolacja Ultra miękka przewodząca ciepło podkładka szczelinowa 12 Shore 00 do modułów pamięci RDRAM

ultra miękka podkładka przewodząca ciepło

podkładka termiczna modułów pamięci RDRAM

podkładka przewodząca ciepło modułów pamięci RDRAM

wkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna,

podkładka termiczna radiatora