logo
Polish
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Profesjonalne, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny silikonowe do routerów i procesorów

Wszystkie produkty
Zmiana faz materiałów (35)
Podkładka termoprzewodząca (153)
Thermal Gap Filler (186)
Przewodzący smar termiczny (24)
Materiały termoizolacyjne (43)
Grafit termiczny (50)
Taśma termoprzylepna (44)
Termoprzewodzący klej (12)
Termoprzewodzący klej przewodzący (10)
Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)
Materiał piankowy (10)
Taśma dwustronna PET (8)
Thermal Gap Pad (403)
Gel przewodzący ciepło (22)
Uszczelka z pianki silikonowej (11)
Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)
Materiały pochłaniające ekran (19)
Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Profesjonalne, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny silikonowe do routerów i procesorów

Professional Ul Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone For Routers And Cpu
Professional Ul Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone For Routers And Cpu
video play

Duży Obraz :  Profesjonalne, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny silikonowe do routerów i procesorów

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF160-30-05US
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Kontakt
Szczegółowy opis produktu
Słowo kluczowe: podkładka termiczna Budowa i skład: Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
Grubość: 1,5 mm T przewodzący ciepło: 3,0 W/mK
nazwa: profesjonalne podkładki silikonowe z certyfikatem UL do routerów i procesorów Ciągłe używanie temp: -40 do 160 ℃
Podkreślić:

Termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny 3

,

0 W mk

,

termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny procesora

profesjonalne podkładki silikonowe z certyfikatem UL do routerów i procesorów

 

TheTIF160-30-05US silikon termicznyPodkładkato produkt charakteryzujący się zarówno wydajnością, jak i ekonomią.Jest to wyjątkowa podkładka termiczna o niskiej przepuszczalności oleju, niskim oporze cieplnym, wysokiej miękkości i wysokiej podatności. Może pracować stabilnie w temperaturach -40 ℃ ~ 160 ℃ i spełniać wymagania UL94V0.

 

Arkusz danych serii TIF100-30-05US.pdf

 

Cechy

> Dobre przewodnictwo cieplne:30,0 W/mK 

> Grubość: 1,5 mmT

> twardość: 18 Shore 00

>Kolor: niebieski

>Zgodny z RoHS

>Uznany przez UL

>Konstrukcja z łatwym uwalnianiem

 

 

Aplikacje

>Elektronika samochodowa

>Dekodery

>Komponenty audio i wideo

>Infrastruktura informatyczna

>Nawigacja GPS i inne urządzenia przenośne

>Chłodzenie CD-Rom, DVD-Rom

 

Typowe właściwościTIF160-30-05US Seria
Kolor
niebieski
Wizualny
Grubość kompozytu
Impedancja cieplna przy 10 psi
(℃-in²/W)
Budownictwo i
Kompostowanie
Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
***
10 milsów / 0,254 mm
0,16
20 milsów / 0,508 mm
0,20

Środek ciężkości
3,0 g/cm3
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0,31
40 milsów / 1,016 mm
0,36
Grubość
1,5 mmT
***
50 mils / 1,270 mm
0,42
60mils / 1,524 mm
0,48
Twardość
18 Brzeg 00
ASTM 2240
70mils / 1,778 mm
0,53
80mils / 2,032 mm
0,63
Odgazowanie (TML)
0,35%
ASTM E595
90mils / 2,286 mm
0,73
100 mils / 2,540 mm
0,81
Kontynuuj użycie Temp
-40 do 160 ℃
***
110mils / 2,794 mm
0,86
120mils / 3,048 mm
0,93
Napięcie przebicia dielektryka
>5500 V AC
ASTM D149
130 milsów / 3,302 mm
1,00
140 mil / 3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna
4,0 MHz
ASTM D150
150 mils / 3,810 mm
1.13
160 milsów / 4,064 mm
1,20
Rezystywność objętościowa
1,0X1012
Om-cm
ASTM D257
170 milsów / 4,318 mm
1,24
180mils / 4,572 mm
1,32
Odporność ogniowa
94 V0
równowartość
ul
190mils / 4,826 mm
1,41
200 mils / 5,080 mm
1,52
Przewodność cieplna
3,0 W/mK
ASTM D5470
Wizualnie l/ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

profil firmy

Firma ZiitekJestproducenttermoprzewodzących wypełniaczy szczelin, materiałów termicznych o niskiej temperaturze topnienia, izolatorów przewodzących ciepło, taśm przewodzących ciepło, podkładek przewodzących elektrycznie i termicznie oraz smaru termicznego, tworzyw sztucznych termoprzewodzących, gumy silikonowej, pianek silikonowych, produktów z materiałów zmiennofazowych,z dobrze wyposażonym sprzętem testującym i silną siłą techniczną.

 

Standardowe rozmiary arkuszy:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

 

Seria TIF™ Można dostarczyć indywidualne kształty wykrojnikowe.

 

Profesjonalne, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny silikonowe do routerów i procesorów 0

 

Często zadawane pytania:

P: Czy istnieje cena promocyjna dla dużego kupującego?

Odp.: tak, mamy cenę promocyjną dla dużego kupującego.Prosimy o przesłanie nam e-maila z zapytaniem.

Etykietka:

wkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna,

podkładka termiczna radiatora

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Thermal Gap Filler

Ultra miękki termiczny wypełniacz szczelin TIF4120 do sprzętu telekomunikacyjnego

Najwyższy wypełniacz szczelin termicznych, termoprzewodzący pad dla elektroniki Przenikania ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

1.25w / mk Wypełnienie szczeliny termicznej / termoizolacyjna podkładka

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

Doskonała elastyczność Przewodzące ciepło plastikowe obudowy o wysokiej temperaturze do lamp LED UL94-V0 Lżejsze niż zwykłe aluminium

3,0 W / mK PA6 Light Insulation Engineering biały termoprzewodzący plastik do diod LED

Routery Applied Raw Thermally Conductive Engineer Plastics 1.45g / cm3 Lekki TCP100-07-02A 0,7W / mK 0,1% skurcz

Lampy LED Czarna obudowa z tworzywa przewodzącego ciepło 5 W / mK z gęstością właściwą 1,45 g / cm

Poprosić o wycenę

E-Mail | Mapa strony

Strona mobilna
Polityka prywatności | Chiny dobry jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2025 thermalconductivematerials.com. All Rights Reserved.