|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa: | Podkładka termiczna serwera AI o grubości 1,5 mm zaprojektowana w celu poprawy odprowadzania ciepła | Słowo kluczowe: | Podkładka termiczna serwera AI |
|---|---|---|---|
| Gęstość: | 2,8 g/cm³ | Przewodność cieplna: | 2,0 W/m·K |
| Ocena ogniowa: | 94 V-0 | Grubość: | 1,5 mmt |
| Próbka: | bezpłatny | Aplikacja: | Rozpraszanie ciepła serwera AI |
| Podkreślić: | Grawitość szczególna 2,7 g/Cc,Podkładka spawania termicznego procesora |
||
TIF®Pozycja 120-20-10UFjest konstrukcyjnie wspierającą podkładkę cieplną przeznaczoną do zapewnienia niezawodnego rozpraszania ciepła przy jednoczesnym zapewnieniu wsparcia mechanicznego i długotrwałej trwałości.przenosi ciepłoProdukt ten jest idealnym wyborem dla zastosowań wymagających równowagi między rozpraszaniem ciepła, izolacją,i stabilność mechaniczna.
| Nieruchomości | Wartość | Metoda badania |
|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualny |
| Konstrukcja i kompozycja | Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką | ZKTM J024 |
| Gęstość (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| Zakres grubości (calo/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Twardość (OO na lądzie) | 75 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura pracy | -40 do 200°C | ZKTM J025 |
| Wytrzymałość na rozpad (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Odporność objętościowa (ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | ASTM D257 |
| Poziom płomienia | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Standardowa grubość:0.010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm).
Standardowy rozmiar:16" × 16" (406 mm × 406 mm).
Seria TIF jest dostępna w różnych kształtach i formach.
Czas realizacji:Ilość (jednostki): 5000 ¢ szacunkowy czas (dni): do negocjacji
Firma Ziitek została założona w 2006 roku jako przedsiębiorstwo wysokiej technologii specjalizujące się w badaniach i rozwoju, produkcji i rozwoju rozwiązań w zakresie materiałów o przewodzie cieplnym, grzewczym, uszczelniającym i EMI.
Ziitek gromadzi profesjonalnych inżynierów badawczo-rozwojowych i wdraża wspólny model rozwoju, głęboko uczestnicząc we wczesnym projektowaniu produktów klientów.Wspieramy klientów innowacjami technologicznymi i jesteśmy zobowiązani do zostania zaufanym partnerem strategicznym dla globalnych klientów.
Odp.: Podkładka silikonowa termiczna to wstępnie sformulowana podkładka TIM, zwykle wykonana z materiału na bazie silikonu i cieplnie przewodzących wypełniaczy.W zależności od składu produktu, podkładki silikonowe mogą również zapewniać izolację elektryczną.
Odpowiedź: Kluczowe zalety obejmują łatwą instalację, kontrolowaną grubość, dobrą elastyczność i skuteczną zdolność wypełniania luki.podkładki silikonowe mogą być również projektowane z różnymi poziomami przewodności cieplnej, twardość, odporność na płomień i izolacja elektryczna.
Jeśli podkładka jest zbyt cienka, aby odpowiednio wypełnić rzeczywistą lukę, właściwy kontakt interfejsu może nie być osiągnięty.Należy wybrać odpowiednią grubość na podstawie rzeczywistych tolerancji konstrukcyjnych i wymogów zastosowania.
Odpowiedź: Różne serii produktów mogą być dostępne w grubościach od bardzo cienkich podkładek do kilku milimetrów lub nawet większych opcji.Odpowiednia grubość powinna być określona na podstawie luki klienta, wymagania dotyczące kompresji i struktury zespołu.
Odpowiedź: Tak. Podkładki silikonowe mogą być dostosowywane do struktury produktu klienta, w tym długości, szerokości, grubości i złożonych kształtów.i inne metody przetwarzania mogą być również stosowane do produkcji zamówionych części.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
