|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktów: | Podkładka termiczna AI Accelerator 4,5 mmT termoprzewodząca podkładka silikonowa do karty graficznej | Grubość: | 4,5 mm T |
|---|---|---|---|
| Funkcja: | Zgodny z dyrektywą RoHS | Stała dielektryczna @1MHz: | 6,5 |
| Słowo kluczowe: | podkładka termiczna | Aplikacja: | Akcelerator AI, karta graficzna |
| Gęstość (g/cm3): | 2.8 | Próbka: | bezpłatny |
| Podkreślić: | 4.5 mm przewodzący ciepło silikonowy podkładek,Karta wyświetlacza,przewodząca ciepło silikonowa podkładka |
||
TIF®Seria 1180-20-10UF to strukturalnie wspierająca termiczna podkładka uszczelniająca, zaprojektowana w celu zapewnienia niezawodnego odprowadzania ciepła, przy jednoczesnym zapewnieniu wsparcia mechanicznego i długoterminowej trwałości. Skutecznie wypełnia szczeliny między interfejsami, przenosi ciepło i zapewnia wsparcie mechaniczne dla ułożonych elementów, odporna na deformacje ściskające. Ten produkt jest idealnym wyborem do zastosowań wymagających równowagi między rozpraszaniem ciepła, izolacją i stabilnością mechaniczną.
| Właściwość | Wartość | Metoda testowa |
|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualnie |
| Konstrukcja i skład | Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką | ZKTM J024 |
| Gęstość (g/cm³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Zakres grubości (cale/mm) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Twardość (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura pracy | -40 do 200°C | ZKTM J025 |
| Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna @1MHz | 6,5 | ASTM D150 |
| Rezystywność objętościowa (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Klasa palności | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 2,0 | ISO 22007 |
Ziitek została założona w 2006 roku jako przedsiębiorstwo high-tech specjalizujące się w badaniach i rozwoju, produkcji oraz rozwoju rozwiązań materiałów przewodzących ciepło, grzewczych, uszczelniających i EMI.
Ziitek gromadzi profesjonalnych inżynierów R&D i wdraża model wspólnego rozwoju, głęboko uczestnicząc w początkowym projektowaniu produktów klientów. Wzmacniamy klientów innowacjami technologicznymi i zobowiązujemy się do zostania zaufanym strategicznym partnerem materiałowym dla globalnych klientów.
Podkładka termiczna to wstępnie uformowany TIM zaprojektowany do wypełniania szczelin między źródłami ciepła a radiatorami. W zależności od składu, podkładki termiczne mogą również zapewniać izolację elektryczną i odporność na płomienie.
Grubość podkładki termicznej powinna być dobierana na podstawie rzeczywistej szczeliny, tolerancji wymiarowej, współczynnika kompresji i ciśnienia montażowego, a nie tylko na podstawie wyboru najcieńszej opcji.
Tak. ZIITEK może dostarczyć niestandardowe rozwiązania interfejsu termicznego w oparciu o grubość, wymiary, kształt, twardość i wymagania powierzchniowe.
Większość podkładek termicznych wymaga kontrolowanej ilości kompresji w celu poprawy kontaktu między interfejsami. Nadmierna kompresja może jednak powodować niepożądane naprężenia mechaniczne.
Materiały TIM o niskiej lotności są zaprojektowane tak, aby minimalizować emisje lotne podczas długotrwałej pracy, co czyni je odpowiednimi do zastosowań elektronicznych wymagających wysokiej czystości i długoterminowej niezawodności.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
