Wyślij wiadomość
Dom ProduktyThermal Gap Pad

55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego

55±5 Shore 00 RoHS Compliant Silicone Pads for Telecommunication Hardware
55±5 Shore 00 RoHS Compliant Silicone Pads for Telecommunication Hardware
video play

Duży Obraz :  55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF1100N-40-10F podkładka termiczna
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Twardość: 55±5 Brzeg 00 Słowo kluczowe: podkładka termiczna
Stała dielektryczna: 4,7 MHz nazwisko: 55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego
Numer części: TIF1100N-40-10F Gęstość: 2,1 g/cm^3
High Light:

55 Shore 00 podkładki silikonowe

,

Silokonowe podkładki do sprzętu telekomunikacyjnego

,

RoHS zgodne z RoHS podkładki silikonowe termiczne

55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego

 

W sprawieTIF1100N-40-10Fjest silikonową, cieplnie przewodzącą podkładką węzłową.Charakterystyczna dla produktu niska wartość modułu zapewnia optymalną wydajność termiczną przy łatwej obsłudze.

 

TIF100N-40-10F - Arkusz specyfikacji.pdf

 

Cechy

> Dobre przewodzenie cieplne:4.0W/mK 

>Grubość: 2,5 mmT

> twardość: 55±5 brzeg 00

>Kolor: szary

>Możliwość formowania skomplikowanych części
>Miękkie i sprężalne do zastosowań o niskim obciążeniu
>Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej

 

 

 

 

 

Wnioski

>Urządzenia sterujące silnikami samochodowymi

>Sprzęt telekomunikacyjny

>Przenośna elektronika ręczna

>Automatyczne urządzenia do badań półprzewodników (ATE)

>Procesor

>karty wyświetleniowej

 

Typowe właściwościTIF1100N-40-10F Zestaw
Kolor
Szary
Wizualny
Gęstość kompozycji
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W)
Budownictwo
Skład
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Grawitość szczególna

2.1 g/cm3 

ASTM D297
30 mil / 0,762 mm
0.31
40 mil / 1,016 mm
0.36
Gęstość
2.5mmT
***
50 mil / 1,270 mm
0.42
60 mil / 1,524 mm
0.48
Twardość

55±5 Brzeg 00

ASTM 2240
70 mil / 1,778 mm
0.53
80 mil / 2,032 mm
0.63
Przewodność cieplna
4.0W/mk
ISO22007-2.2
90 mil / 2,286 mm
0.73
100 mil / 2,540 mm
0.81
Wykorzystanie ciągłości Temp
-40 do 160°C
***
110 mil / 2.794 mm
0.86
120 mil / 3,048 mm
0.93
napięcie rozbicia dielektrycznego
> 5500 VAC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil /3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna

40,7 MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Odporność objętościowa
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4.572 mm
1.32
Poziom ognia
94 V0
równowartość
UL
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1.52
Przewodność cieplna
4.0 W/m-K
ASTM D5470
Widoczność l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profil przedsiębiorstwa

Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd. jestBadania i rozwój i wytwórni, mymiećwiele linii produkcyjnych i technologii przetwarzania materiałów przewodzących ciepło,posiadazaawansowane urządzenia produkcyjne i zoptymalizowane procesy, mogą zapewnić różnerozwiązania termiczne do różnych zastosowań.

 

 

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

 

55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego 0

 

Częste pytania:

P: Jak złożyć zamówienie?

A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.

2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.

Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.

3. Kliknij przycisk "Wysyłać", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać wiadomość do nas

4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)