Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
Twardość: | 55±5 Brzeg 00 | Słowo kluczowe: | podkładka termiczna |
---|---|---|---|
Stała dielektryczna: | 4,7 MHz | nazwisko: | 55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego |
Numer części: | TIF1100N-40-10F | Gęstość: | 2,1 g/cm^3 |
Podkreślić: | 55 Shore 00 podkładki silikonowe,Silokonowe podkładki do sprzętu telekomunikacyjnego,RoHS zgodne z RoHS podkładki silikonowe termiczne |
55±5 Shore 00 RoHS zgodne poduszki silikonowe do sprzętu telekomunikacyjnego
W sprawieTIF1100N-40-10Fjest silikonową, cieplnie przewodzącą podkładką węzłową.Charakterystyczna dla produktu niska wartość modułu zapewnia optymalną wydajność termiczną przy łatwej obsłudze.
TIF100N-40-10F - Arkusz specyfikacji.pdf
Cechy
> Dobre przewodzenie cieplne:4.0W/mK
>Grubość: 2,5 mmT
> twardość: 55±5 brzeg 00
>Kolor: szary
>Możliwość formowania skomplikowanych części
>Miękkie i sprężalne do zastosowań o niskim obciążeniu
>Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
Wnioski
>Urządzenia sterujące silnikami samochodowymi
>Sprzęt telekomunikacyjny
>Przenośna elektronika ręczna
>Automatyczne urządzenia do badań półprzewodników (ATE)
>Procesor
>karty wyświetleniowej
Typowe właściwościTIF1100N-40-10F Zestaw
|
||||
Kolor
|
Szary |
Wizualny
|
Gęstość kompozycji
|
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W) |
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
20 mil / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
Grawitość szczególna |
2.1 g/cm3 |
ASTM D297
|
30 mil / 0,762 mm
|
0.31
|
40 mil / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Gęstość |
2.5mmT
|
***
|
50 mil / 1,270 mm
|
0.42
|
60 mil / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Twardość
|
55±5 Brzeg 00 |
ASTM 2240
|
70 mil / 1,778 mm
|
0.53
|
80 mil / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
Przewodność cieplna |
4.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90 mil / 2,286 mm
|
0.73
|
100 mil / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 160°C
|
***
|
110 mil / 2.794 mm
|
0.86
|
120 mil / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 mil / 3,302 mm
|
1.00
|
140 mil /3,556 mm
|
1.08
|
|||
Stała dielektryczna
|
40,7 MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
160 mil / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
Odporność objętościowa
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 mil / 4,318 mm
|
1.24
|
180 mil / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Poziom ognia
|
94 V0
|
równowartość
UL |
190 mil / 4,826 mm
|
1.41
|
200 mil / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
Przewodność cieplna
|
4.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Widoczność l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profil przedsiębiorstwa
Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd. jestBadania i rozwój i wytwórni, mymiećwiele linii produkcyjnych i technologii przetwarzania materiałów przewodzących ciepło,posiadazaawansowane urządzenia produkcyjne i zoptymalizowane procesy, mogą zapewnić różnerozwiązania termiczne do różnych zastosowań.
Szczegóły opakowania i czas realizacji
Opakowanie podkładki termicznej
1.z folii PET lub pianki do ochrony
2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.
3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz
4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb
Czas realizacji: Ilość ((części):5000
Est. Czas (dni): Do negocjacji
Częste pytania:
P: Jak złożyć zamówienie?
A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.
2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.
Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.
3. Kliknij przycisk "Wysyłać", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać wiadomość do nas
4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: 18153789196