Wyślij wiadomość
Dom ProduktyThermal Gap Pad

3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów

3.0mmT Gray Easy Release Construction Thermal Pad for Routers
3.0mmT Gray Easy Release Construction Thermal Pad for Routers
video play

Duży Obraz :  3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: Podkładka termiczna TIF1120N-40-10F
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Słowo kluczowe: podkładka termiczna Twardość: 55±5 Brzeg 00
nazwisko: 3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów Numer części: TIF1120N-40-10F
Gęstość: 2,1 g/cm^3 Stała dielektryczna: 4,7 MHz
High Light:

Łatwo rozpuszczalny podkład termotechniczny

,

30

,

0 mm grubość podkładki termicznej

3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów

 

W sprawieTIF1120N-40-10Fstosowaniespecjalny proces, przy którym silikon jest materiałem podstawowym, w którym dodawany jest proszek o przewodzącej cieplnej właściwości i środek opóźniający płomień, aby mieszanina stała się materiałem interfejsu termicznego.Jest to skuteczne w obniżeniu oporu cieplnego między źródłem ciepła i zlewu ciepła.

 

TIF100N-40-10F - Arkusz specyfikacji.pdf

 

Cechy

> Dobre przewodzenie cieplne:4.0W/mK 

>Gęstość: 3,0 mmT

> twardość: 55±5 brzeg 00

>Kolor: szary

>Dostępne w różnych grubościach
>Dostępny szeroki zakres twardości
>Możliwość formowania skomplikowanych części

 

 

 

 

 

 

Wnioski

>elementy chłodzące do podwozia ramy

>Silniki masowego magazynowania

>Obudowa do zanurzania ciepła przy LED-BLU w LCD

>Telewizory LED i lampy o świetle LED

>Moduły pamięci RDRAM

>Rozwiązania termiczne mikrociepłowców

 

Typowe właściwościTIF1120N-40-10F Zestaw
Kolor
Szary
Wizualny
Gęstość kompozycji
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W)
Budownictwo
Skład
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Grawitość szczególna

2.1 g/cm3 

ASTM D297
30 mil / 0,762 mm
0.31
40 mil / 1,016 mm
0.36
Gęstość
3.0 mmT
***
50 mil / 1,270 mm
0.42
60 mil / 1,524 mm
0.48
Twardość

55±5 Brzeg 00

ASTM 2240
70 mil / 1,778 mm
0.53
80 mil / 2,032 mm
0.63
Przewodność cieplna
4.0W/mk
ISO22007-2.2
90 mil / 2,286 mm
0.73
100 mil / 2,540 mm
0.81
Wykorzystanie ciągłości Temp
-40 do 160°C
***
110 mil / 2.794 mm
0.86
120 mil / 3,048 mm
0.93
napięcie rozbicia dielektrycznego
> 5500 VAC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil /3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna

40,7 MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Odporność objętościowa
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4.572 mm
1.32
Poziom ognia
94 V0
równowartość
UL
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1.52
Przewodność cieplna
4.0 W/m-K
ASTM D5470
Widoczność l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profil przedsiębiorstwa

Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd.dostarcza rozwiązań produktowych dla urządzeń, które wytwarzają zbyt dużo ciepła, co wpływa na ich wysoką wydajność podczas użytkowania.Dodatkowo produkty termiczne mogą kontrolować i zarządzać ciepłem, aby utrzymać go w pewnym stopniu chłodnym.

 

 

Certyfikaty:

ISO 9001:2015

ISO 14001:2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.0mmT Szary łatwo uwalniany konstrukcyjny podkładek termiczny dla routerów 0

 

Częste pytania:

P: Jak zamówić zamówione próbki?

A: Aby poprosić o próbki, możesz zostawić nam wiadomość na stronie internetowej lub po prostu skontaktować się z nami, wysyłając e-mail lub dzwoniąc.

P: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana na karcie danych?

Odpowiedź: Wszystkie dane zawarte w karcie są faktycznie przetestowane. Do testowania przewodności cieplnej wykorzystuje się Hot Disk i ASTM D5470.

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)