|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktów: | Szare podkładki termoprzewodzące o grubości 2,5 mm do zarządzania ciepłem w centrum danych | Słowo kluczowe: | zarządzanie ciepłem centrum danych |
|---|---|---|---|
| Gęstość (g/cm3): | 3.4 | Numer części: | TIF7100M |
| Wytrzymałość na rozkład (Vac/mm): | ≥5500 | Kolor: | Szary |
| Aplikacja: | Centrum danych | Przewodność cieplna (W/m·K): | 6,0 |
| Stała dielektryczna @1MHz: | 7,0 | ||
| Podkreślić: | Skomplikowane części Szare podkładki przewodzące,2.5 mm CPU Prowadnicza podkładka,5500 Podkładki przewodzące VAC |
||
TIF®Seria 700M to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca doskonałą przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia dobre dopasowanie do powierzchni i doskonałą łatwość użycia, dzięki czemu skutecznie odprowadza ciepło i zapewnia podstawową ochronę fizyczną szerokiej gamy komponentów elektronicznych. Jest to idealny wybór do rozwiązywania problemów z odprowadzaniem ciepła o średniej i dużej mocy, osiągając najlepszy kompromis między kosztem a wydajnością.
| Właściwość | Wartość | Metoda testowa |
|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualny |
| Konstrukcja i skład | Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką | ZKTM J024 |
| Gęstość (g/cm³) | 3,4 | ASTM D792 |
| Zakres grubości (cale/mm) | 0,010~0,020 (0,25~0,50) / 0,030~0,200 (0,75~5,0) | ASTM D374 |
| Twardość (Shore OO) | 60 / 50 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura pracy | -40 do 200°C | ZKTM J025 |
| Wytrzymałość dielektryczna (Vac/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna @1MHz | 7,0 | ASTM D150 |
| Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Klasa palności | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 6,0 | ASTM D5470 |
| Przewodność cieplna (W/m·K) | 6,0 | ISO 22007 |
Uwaga: FG (włókno szklane) zapewnia zwiększoną wytrzymałość i nadaje się do materiałów o grubości od 0,010" do 0,020" (0,25 mm do 0,50 mm). Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.
Ziitek została założona w 2006 roku jako przedsiębiorstwo high-tech specjalizujące się w badaniach i rozwoju, produkcji oraz rozwoju rozwiązań materiałów przewodzących ciepło, grzewczych, uszczelniających i EMI.
Ziitek gromadzi profesjonalnych inżynierów R&D i wdraża wspólny model rozwoju, głęboko uczestnicząc w wczesnym projektowaniu produktów klientów. Wzmacniamy klientów innowacjami technologicznymi i zobowiązujemy się do zostania zaufanym strategicznym partnerem materiałowym dla globalnych klientów.
O: Optymalny zakres kompresji zależy od materiału. Powinien być określony na podstawie twardości podkładki, grubości i struktury produktu. Nie należy stosować jednego stałego współczynnika kompresji do wszystkich zastosowań podkładek termicznych.
O: Tak, ale należy wybrać odpowiedni produkt zgodnie z jego określoną temperaturą pracy. Zastosowania takie jak elektronika samochodowa, zasilacze i sprzęt przemysłowy wymagają szczególnej uwagi na długoterminową wydajność po starzeniu w wysokiej temperaturze.
O: Wiele podkładek silikonowych może zapewniać zarówno przewodność cieplną, jak i izolację elektryczną. Jednak rzeczywistą wydajność izolacji należy ocenić na podstawie danych testowych specyficznych dla produktu, takich jak wytrzymałość dielektryczna i rezystywność objętościowa.
O: Tak. Niektóre termiczne podkładki silikonowe mogą być zaprojektowane tak, aby spełniały określone wymagania dotyczące trudnopalności, takie jak oceny UL 94. Rzeczywistą ocenę trudnopalności należy zawsze weryfikować w oficjalnym raporcie z testów produktu lub karcie technicznej.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
