Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
nazwisko: | Wysokowydajna chińska podkładka termiczna o grubości 2,0 mmT do elektroniki samochodowej | Gęstość: | 2,5 mm T |
---|---|---|---|
Słowo kluczowe: | Wydajna podkładka termiczna | Przewodność cieplna: | 7.0 W/m-K |
Materiał: | Silikon | Orzecznictwo: | UL |
Wnioski: | Chłodzenie procesora | ||
Podkreślić: | Podkładka termiczna chłodzenia CPU,20,5 mm grubości podkładka termiczna |
Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora
W sprawieTIF7100Z jest silikonową, przewodzącą cieplnie podkładką węzłową.Charakterystyczna dla produktu niska wartość modulu zapewnia optymalną wydajność termiczną przy łatwej obsłudze.
TIF700Z-Series-Datasheet ((E) -REV01.pdf
Cechy
>Dobry przewodnik cieplny:70,0 W/mK
>Gęstość: 2,5 mmT
>twardość:55 brzeg 00
>Kolor: Szary
< Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
< Dostępne w różnych grubościach
< Dostępny szeroki zakres twardości
Wnioski
> Elementy chłodzące podwozia ramy
> Silniki masowego magazynowania
> Obudowa osłaniająca ciepło przy oświetleniu LED BLU w LCD
> Telewizory LED i lampy o świetle LED
> Moduły pamięci RDRAM
> Rozwiązania termiczne w mikrociepłowcach
Typowe właściwościTIF7100Z Zestaw
|
||||
Kolor
|
Szary |
Wizualny
|
Gęstość kompozycji
|
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W) |
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
20 mil / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
Grawitość szczególna |
30,45 g/cc |
ASTM D297
|
30 mil / 0,762 mm
|
0.31
|
40 mil / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Gęstość |
2.5mmT
|
***
|
50 mil / 1,270 mm
|
0.42
|
60 mil / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Twardość
|
55 Brzeg 00 |
ASTM 2240
|
70 mil / 1,778 mm
|
0.53
|
80 mil / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
Przewodność cieplna |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 mil / 2,286 mm
|
0.73
|
100 mil / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 200°C
|
***
|
110 mil / 2.794 mm
|
0.86
|
120 mil / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 mil / 3,302 mm
|
1.00
|
140 mil /3,556 mm
|
1.08
|
|||
Stała dielektryczna
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
160 mil / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
Odporność objętościowa
|
5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 mil / 4,318 mm
|
1.24
|
180 mil / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Poziom ognia
|
94 V0
|
równowartość
UL |
190 mil / 4,826 mm
|
1.41
|
200 mil / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
Przewodność cieplna
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Widoczność l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profil przedsiębiorstwa
Z szerokim asortymentem, dobrą jakością, rozsądnymi cenami i stylowymi wzorami, Ziitekmateriały przewodzące ciepło do interfejsówsą szeroko stosowane w płytkach głównych, kartach VGA, notebookach, produktach DDR&DDR2, CD-ROM, telewizorach LCD, produktach PDP, produktach serwerowych, lampach podświetlających, reflektorach, lampach ulicznych, lampach dziennych,Produkty LED Server Power i inne.
Szczegóły opakowania i czas realizacji
Opakowanie podkładki termicznej
1.z folii PET lub pianki do ochrony
2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.
3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz
4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb
Czas realizacji: Ilość ((części):5000
Est. Czas (dni): Do negocjacji
Częste pytania:
P: Jak możemy uzyskać szczegółową cenę?
O:Proszę podać nam szczegółowe informacje o produkcie, takie jak rozmiar (długość, szerokość, grubość), kolor, specyficzne wymagania dotyczące opakowania i ilość zakupu.
P: Czy istnieje cena promocyjna dla dużego nabywcy?
O: Tak, mamy promocyjne ceny dla dużych nabywców.Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: 18153789196