logo
Polish
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora

Wszystkie produkty
Zmiana faz materiałów (38)
Podkładka termoprzewodząca (161)
Thermal Gap Filler (193)
Przewodzący smar termiczny (24)
Materiały termoizolacyjne (45)
Grafit termiczny (54)
Taśma termoprzylepna (44)
Termoprzewodzący klej (12)
Termoprzewodzący klej przewodzący (10)
Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)
Materiał piankowy (10)
Taśma dwustronna PET (8)
Thermal Gap Pad (403)
Gel przewodzący ciepło (22)
Uszczelka z pianki silikonowej (11)
Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)
Materiały pochłaniające ekran (19)
Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling
Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling
video play

Duży Obraz :  Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: Podkładka termiczna TIF7100Z
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 sztuk
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Kontakt
Szczegółowy opis produktu
nazwisko: Wysokowydajna chińska podkładka termiczna o grubości 2,0 mmT do elektroniki samochodowej Gęstość: 2,5 mm T
Słowo kluczowe: Wydajna podkładka termiczna Przewodność cieplna: 7.0 W/m-K
Materiał: Silikon Orzecznictwo: UL
Wnioski: Chłodzenie procesora
Podkreślić:

Podkładka termiczna chłodzenia CPU

,

20

,

5 mm grubości podkładka termiczna

Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora

 

   W sprawieTIF7100Z jest silikonową, przewodzącą cieplnie podkładką węzłową.Charakterystyczna dla produktu niska wartość modulu zapewnia optymalną wydajność termiczną przy łatwej obsłudze.

 

TIF700Z-Series-Datasheet ((E) -REV01.pdf

 

 

Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora 0

 

Cechy

 

>Dobry przewodnik cieplny:70,0 W/mK

>Gęstość: 2,5 mmT

>twardość:55 brzeg 00

>Kolor: Szary

< Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
< Dostępne w różnych grubościach
< Dostępny szeroki zakres twardości

 

Wnioski

 

> Elementy chłodzące podwozia ramy
> Silniki masowego magazynowania
> Obudowa osłaniająca ciepło przy oświetleniu LED BLU w LCD
> Telewizory LED i lampy o świetle LED
> Moduły pamięci RDRAM
> Rozwiązania termiczne w mikrociepłowcach

 

 

 

Typowe właściwościTIF7100Z Zestaw
Kolor
 Szary
Wizualny
Gęstość kompozycji
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W)
Budownictwo
Skład
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Grawitość szczególna

30,45 g/cc 
ASTM D297
30 mil / 0,762 mm
0.31
40 mil / 1,016 mm
0.36
Gęstość
2.5mmT
***
50 mil / 1,270 mm
0.42
60 mil / 1,524 mm
0.48
Twardość

55 Brzeg 00
ASTM 2240
70 mil / 1,778 mm
0.53
80 mil / 2,032 mm
0.63
Przewodność cieplna
7.0W/mk
ASTMD5470
90 mil / 2,286 mm
0.73
100 mil / 2,540 mm
0.81
Wykorzystanie ciągłości Temp
-40 do 200°C
***
110 mil / 2.794 mm
0.86
120 mil / 3,048 mm
0.93
napięcie rozbicia dielektrycznego
> 5500 VAC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil /3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna

4.5MHz
ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Odporność objętościowa
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4.572 mm
1.32
Poziom ognia
94 V0
równowartość
UL
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1.52
Przewodność cieplna

7.0 W/m-K
GB-T32064
Widoczność l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profil przedsiębiorstwa

 

Z szerokim asortymentem, dobrą jakością, rozsądnymi cenami i stylowymi wzorami, Ziitekmateriały przewodzące ciepło do interfejsówsą szeroko stosowane w płytkach głównych, kartach VGA, notebookach, produktach DDR&DDR2, CD-ROM, telewizorach LCD, produktach PDP, produktach serwerowych, lampach podświetlających, reflektorach, lampach ulicznych, lampach dziennych,Produkty LED Server Power i inne.

 

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

 

Wydajność podkładki cieplnej o wysokiej przewodności cieplnej do chłodzenia procesora 1

 

Częste pytania:

 

P: Jak możemy uzyskać szczegółową cenę?

O:Proszę podać nam szczegółowe informacje o produkcie, takie jak rozmiar (długość, szerokość, grubość), kolor, specyficzne wymagania dotyczące opakowania i ilość zakupu.

P: Czy istnieje cena promocyjna dla dużego nabywcy?

O: Tak, mamy promocyjne ceny dla dużych nabywców.

Etykietka:

wkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna,

podkładka termiczna radiatora

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Thermal Gap Filler

Ultra miękki termiczny wypełniacz szczelin TIF4120 do sprzętu telekomunikacyjnego

Najwyższy wypełniacz szczelin termicznych, termoprzewodzący pad dla elektroniki Przenikania ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

1.25w / mk Wypełnienie szczeliny termicznej / termoizolacyjna podkładka

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

Doskonała elastyczność Przewodzące ciepło plastikowe obudowy o wysokiej temperaturze do lamp LED UL94-V0 Lżejsze niż zwykłe aluminium

3,0 W / mK PA6 Light Insulation Engineering biały termoprzewodzący plastik do diod LED

Routery Applied Raw Thermally Conductive Engineer Plastics 1.45g / cm3 Lekki TCP100-07-02A 0,7W / mK 0,1% skurcz

Lampy LED Czarna obudowa z tworzywa przewodzącego ciepło 5 W / mK z gęstością właściwą 1,45 g / cm

Poprosić o wycenę

E-Mail | Mapa strony

Strona mobilna
Polityka prywatności | Chiny dobry jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2025 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.