Dom Produkty Materiał piankowy

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów (35)

Podkładka termoprzewodząca (153)

Thermal Gap Filler (186)

Przewodzący smar termiczny (24)

Materiały termoizolacyjne (43)

Grafit termiczny (50)

Taśma termoprzylepna (44)

Termoprzewodzący klej (12)

Termoprzewodzący klej przewodzący (10)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)

Materiał piankowy (10)

Taśma dwustronna PET (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel przewodzący ciepło (22)

Uszczelka z pianki silikonowej (11)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)

Materiały pochłaniające ekran (19)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation

Duży Obraz : Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	Ziitek
Orzecznictwo:	RoHs
Numer modelu:	Z-FOAM7000B

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000 sztuk
Szczegóły pakowania:	1000 sztuk/worek
Czas dostawy:	2-3 dzień roboczy
Możliwość Supply:	100000 sztuk / dzień

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Materiał:	Gasketa zębów z chłodnikiem CPU	Zagęszczanie:	72,5%
Środek ciężkości:	0,12 g/cm3	twardość:	28~32 (Brzeg A)
Wytrzymałość na rozciąganie:	30Min. 30 minut. psi psi	Kolor:	szary
Podkreślić:	Gasketa gąbkowa do rozpraszania ciepła , 00 , 12 g/cm3 Gasketa gąbka

Gasketa zębów z chłodnikiem CPU

Produkt z serii Z-FOAM7000B jest rodzajem pianki poliuretanowej, która ma wiele zalet: niską gęstość, miękką teksturę, dobrą stabilność wymiarową i długą żywotność;Doskonała odporność na zużycie i elastyczność;Doskonała odporność na wstrząsy i działanie przeciwpoślizgowe;Dobra odporność na temperaturę;Dobra odporność chemiczna i tak dalej.Pianka poliuretanowa może być pokryta przezroczystą, dwustronną taśmą PET, która nie kurczy się podczas cięcia.Po wycięciu na maty uszczelki i inne części mogą zachować kształt przez długi czas, zwiększając w ten sposób niezawodność i żywotność produktów.Warstwa kleju PET może zapobiegać rozciąganiu lub kurczeniu się pianki, co pozwala na szybszą obróbkę i dokładniejszy kształt.

Charakterystyka:

★ Lekkie i do prania.

Świetna poduszka.

★ Wartość budżetowa.

★ Kompatybilne z PSA.

★ Można je cięć, rozdzielić i laminować.

★ Można go formować termicznie.

★ Łatwo wytwarzane.

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation 0

Z-foam7000B serii
Procedura badania	Jednostki	Wynik badania	Warunki badania
Materiał	Żywica kopolimerowa etylenowinilocetatu
Zgromadzenie	%	72.5	23^oC136kg24h
			SATRA-TM64
Grawitość szczególna	g/cm³	0.12	ASTM-D792
Twardość (brzeg A)	^o	28 ~ 32	ASTM-D2240
Wytrzymałość na rozciąganie	Min. psi	30	ASTM-D3574-75
			Badanie E
Wyciąganie naciągu	Min. %	100	ASTM-D3574-95
			Badanie E
Siła łzy	Min. pli	5	ASTM-D264-91
			Śmierć C
Kolor		Czarne

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation 1

Etykietka:

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Inne produkty

Gasketa gąbkowa odporna na wysokie temperatury do rozpraszania ciepła

Materiał: Gasketa zębów z chłodnikiem CPU

Zagęszczanie: 72,5%

Środek ciężkości: 0,1 g/cm3

Twardość (Shore A): 28

Dobry poduszkowy gąbkowy uszczelnienie 35 brzeg Twardość dla rozpraszania ciepła

Materiał: Gasketa zębów z chłodnikiem CPU

Zagęszczanie: 72,5%

Środek ciężkości: 0,1 g/cm3

Twardość (Shore A): 35

Nalepka piankowa Materiały z gąbki piankowej EVA i EPE z taśmą klejącą

Materiał: Gasketa zębów z chłodnikiem CPU

Zagęszczanie: 72,5%

Środek ciężkości: 0,12 g/cm3

twardość: 30±5

Wysokotemperaturowe folie gumowe / elastyczność folie silikonowe

Materiał: Płyty z piany gumowej o wysokiej temperaturze/prostota Płyty z piany silikonowej

Zagęszczanie: 72,5%

Środek ciężkości: 0,12 g/cm3

twardość: 28~32 (Brzeg A)

Czarny materiał piankowy z gąbki z pianki MB. Lekka laminowana pianka EVA Z-FOAM7000B

Materiał: Żywica kopolimeru etylen-octan winylu

Zagęszczanie: 72,5%

Środek ciężkości: 0,12 g/cm3

Twardość: 28~32 (Brzeg A)

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation

Grawitacja specyficzna 0,12 g/cm3 CPU Buffer Radiator SPONGE Gasket For Heat Dissipation

Gasketa gąbkowa do rozpraszania ciepła

00

12 g/cm3 Gasketa gąbka

gęste arkusze pianki,

arkusz pianki gąbczastej,

arkusz pianki eva