Naturally Tacky 6.5W Ultra Soft Thermal Conductive Gap Filler Pad dla baterii LED CPU GPU EV

Naturally Tacky 6.5W Ultra Soft Thermal Conductive Gap Filler Pad dla baterii LED CPU GPU EV

TIF^®100 6520-11Zestaw materiałów interfejsu termicznego jest specjalnie zaprojektowany do wypełniania luki powietrza między elementami wytwarzającymi ciepło a pochłaniaczami ciepła lub metalowymi płytami podłożnymi.umożliwiając mu ściśle dostosowywać się do źródeł ciepła o różnych kształtach i różnicach wysokościNawet w ograniczonych lub nieregularnych przestrzeniach utrzymuje stabilną przewodność cieplną, umożliwiając efektywne przenoszenie ciepła z pojedynczych komponentów lub całego PCB do metalowej obudowy lub zlewu ciepła,Zwiększa to znacząco wydajność rozpraszania ciepła komponentów elektronicznych, zwiększając tym samym stabilność operacyjną i wydłużając żywotność urządzenia.

Cechy

> Doskonała przewodność cieplna 6,5 W/mK

> Możliwość formowania skomplikowanych części
> Miękkie i sprężalne do zastosowań o niskim obciążeniu

> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
> Dostępne w różnych grubościach
> Dostępny szeroki zakres twardości

Zastosowanie:
> Komponenty chłodzące do podwozia ramy
> Silniki masowego magazynowania
> Procesory CPU i GPU i inne zestawy chipów
> Karta wyświetlacza
> Płyta główna/płyta główna
> Moduły pamięci
> Komponenty audio i wideo
> Oświetlenie podłogowe LED
> Routery
> Urządzenia medyczne
> Audycja produktów elektronicznych
> bezzałogowe statki powietrzne (UAV)

Standardowe grubości:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Zwróć się do fabryki o zmianę grubości.