5.0W Odporne na ciepło silikonowe podkładki termiczne do laptopa Heatsink CPU GPU SSD IC LED cooler

5.0W Odporne na ciepło silikonowe podkładki termiczne do laptopa Heatsink CPU GPU SSD IC LED cooler

TS-TIF^®100C serii 5045-11jest materiałem termicznym na bazie silikonu przeznaczonym do wypełniania luki między elementami wytwarzającymi ciepło a płytami chłodzącymi lub metalowymi podstawami.Jego elastyczność i elastyczność sprawiają, że idealnie nadaje się do pokrywania bardzo nierównych powierzchni.. Dzięki doskonałej przewodności cieplnej skutecznie przenosi ciepło z elementów wytwarzających ciepło lub PCB do płyt chłodzących płynami lub metalowymi strukturami rozpraszającymi ciepło,w ten sposób zwiększenie wydajności chłodzenia komponentów elektronicznych o dużej mocy i wydłużenie okresu eksploatacji urządzeń.

Charakterystyka:

> Doskonała przewodność cieplna 5,0W/mK

> Samoprzylepne bez konieczności stosowania dodatkowego kleju powierzchniowego
> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
> Dostępne w różnych grubościach
> Dostępny szeroki zakres twardości
> Możliwość formowania skomplikowanych części

Zastosowanie:

> Sprzęt telekomunikacyjny
> Przenośna elektronika ręczna
> Automatyczne urządzenia badawcze półprzewodnikowe (ATE)
> CPU
> Karta wyświetlacza
> Płyta główna/płyta główna
> Notatnik
> Zasilanie
> Rozwiązania termiczne rurociągów cieplnych
> Moduły pamięci
> Urządzenia magazynowe masowe
> Elektronika samochodowa

Standardowe grubości:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Zwróć się do fabryki o zmianę grubości.

 

Specyfikacja produktu
Gęstość produktu: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)

Rozmiary produktu: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Dostępne są niestandardowe kształty i grubości. Proszę o kontakt w celu uzyskania szczegółów.
Przechowywać w chłodnym, suchym miejscu, z dala od ognia i światła słonecznego.

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

 

Profil przedsiębiorstwa

 

Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd.jestBadania i rozwój i wytwórni, mymiećwiele linii produkcyjnych i technologii przetwarzania materiałów przewodzących ciepło,posiadazaawansowane urządzenia produkcyjne i zoptymalizowane procesy, mogą zapewnić różnerozwiązania termiczne do różnych zastosowań.

 

Niezależny zespół badawczo-rozwojowy

 

P: Jak złożyć zamówienie?

A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.

2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.

Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.

3. Kliknij przycisk "Wysyłać", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać wiadomość do nas

4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.