Dom Produkty Materiały termoizolacyjne

Wysokiej wydajności półprzewodnikowa blacha izolacyjna elektryczna cieplnie przewodząca silikonowa uszczelka silkowa dla IGBT Mosfet

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów (38)

Podkładka termoprzewodząca (162)

Thermal Gap Filler (200)

Przewodzący smar termiczny (24)

Materiały termoizolacyjne (45)

Grafit termiczny (54)

Taśma termoprzylepna (44)

Termoprzewodzący klej (12)

Termoprzewodzący klej przewodzący (10)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)

Materiał piankowy (10)

Taśma dwustronna PET (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel przewodzący ciepło (23)

Uszczelka z pianki silikonowej (11)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)

Materiały pochłaniające ekran (19)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wysokiej wydajności półprzewodnikowa blacha izolacyjna elektryczna cieplnie przewodząca silikonowa uszczelka silkowa dla IGBT Mosfet

Duży Obraz : Wysokiej wydajności półprzewodnikowa blacha izolacyjna elektryczna cieplnie przewodząca silikonowa uszczelka silkowa dla IGBT Mosfet

Szczegóły Produktu:

Place of Origin:	China
Nazwa handlowa:	Ziitek
Orzecznictwo:	RoHs and UL
Model Number:	TIS800K

Zapłata:

Minimum Order Quantity:	1000PCS
Cena:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	1000pcs/bag
Delivery Time:	2-3Work days
Payment Terms:	T/T in advance
Supply Ability:	100000PCS/Day

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Products name:	High-Performance Semiconductor Electrical Insulating Sheet Thermal Conductive Silicone Gasket Sil Pad For IGBT Mosfet	Color:	Light Amber
Density:	2.0g/cc	Tensile Strength(MPa):	10
Continuos Use Temp:	-45 to 160℃	Thermal conductivity:	1.3W/mK
Keywords:	Semiconductor Electrical Insulating Sheet	Polyimide Film Thickness(inch/mm):	0.001(inch）/ 0.025mm
Application:	IGBT Mosfet

Wysokiej wydajności półprzewodnikowa blacha izolacyjna elektryczna cieplnie przewodząca silikonowa uszczelka silkowa dla IGBT Mosfet

Opis produktów

TIS^®Seria 800K jest produktem z silikonu termicznego zawierającym warstwę ceramiczną pokrytą folią poliamidową, oferującą doskonałą przewodność cieplną i wydajność transferu ciepła.^®Model 800K jest przeznaczony do zastosowań montowanych śrubami na otworach urządzenia, a kompozytowa folia poliamid zapewnia lepszą izolację dielektryczną.Jego miękka powłoka cieplna zwiększa zdolność wypełniania luki i poprawia obsługę podczas montażu.

Charakterystyka:

>Względnie miękka powierzchnia, dobra przewodność cieplna
>Izolacja wysokiego napięcia, niska odporność cieplna
>Przeciwstawione do łzawienia i przebicia

Zastosowanie:

>Zasoby zasilania i akumulatory samochodowe
>Urządzenia półprzewodnikowe
>Produkty audiowizualne
>Stacje ładowania

Typowe właściwości TIS^®Seria 800K
Nazwa produktu	TIS^®806K	TIS^®808K	TIS^®810K	Metoda badania
Kolor	Bursztyn jasny			Wizualny
Gęstość folii poliamidowej ((calo/mm)	0.001"/0.025mm			ASTM D374
Całkowita grubość	0.006"/0.152mm	0.008"/0.203mm	0.010"/0.254mm	ASTM D374
Gęstość (g/cc)	2.0			ASTM D297
Siła na rozciąganie (Mpa)	10			ASTM D412
Zalecana temperatura pracy (°C)	-45 do 160°C			***
Włókno rozbicia dielektrycznego (VAC)	6500	7000	7500	ASTM D149
Stała dielektryczna	3.8			ASTM D150
Odporność objętościowa ((Ohm-cm)	3.5X1013			ASTM D257
Poziom płomienia	94 V0			ekwiwalent UL
Przewodność cieplna	10,3 W/mK

Standardowa grubość:00,006" (0,152 mm), 0,008" (0,203 mm), 0,010" (0,254 mm)
W przypadku innych opcji grubości prosimy o kontakt.

Standardowy rozmiar:10" x 100" (254 mm x 25,4 m).Seria TIS®800K może być wycięta do różnych kształtów.

Wysokiej wydajności półprzewodnikowa blacha izolacyjna elektryczna cieplnie przewodząca silikonowa uszczelka silkowa dla IGBT Mosfet 0

Szczegóły opakowania i czas realizacji

Opakowaniesilikonowe materiały izolacyjne

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

Profil spółki

Firma Ziitek jest przedsiębiorstwem o wysokiej technologii, które zajmuje się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą materiałów interfejsu termicznego (TIM).Posiadamy bogate doświadczenie w tej dziedzinie, które może Ci pomóc w najnowszychMamy wiele zaawansowanych urządzeń produkcyjnych.pełne urządzenia do badań i całkowicie automatyczne linie produkcyjne powłok, które mogą wspierać produkcję wysokowydajnych podkładek silikonowych termicznych, płytki/folia z grafitem termicznym, taśma cieplna dwustronna, podkładka izolacyjna termiczna, podkładka ceramiczna termiczna, materiał do zmiany fazy, tłuszcz termiczny itp.

Częste pytania:

P: Czy jest pan firmą handlową czy producentem?

A: Jesteśmy producentami w Chinach.

P: Jak znaleźć właściwą przewodność cieplną dla moich zastosowań

Odpowiedź: Zależy to od watów źródła zasilania, zdolności rozpraszania ciepła. Proszę powiedzieć nam szczegółowe zastosowania i moc, abyśmy mogli polecić najbardziej odpowiednie materiały przewodzące ciepło.

P: Czy akceptujesz zamówienia na zamówienie?

O: Tak, witamy na zamówienia na zamówienie. Nasze elementy na zamówienie, w tym wymiar, kształt, kolor i powlekane po jednej lub dwóch stronach kleju lub powlekanej włókna szklane. Jeśli chcesz złożyć zamówienie na zamówienie,Pls uprzejmie zaproponuj rysunek lub zostaw informacje o zamówieniu..

Etykietka: