logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Duży Obraz :  High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: Seria TIF100-06S
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000pcs
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000pcs/dzień
Szczegółowy opis produktu
Nazwa produktów: Wysokiej jakości izolacja o wysokiej przewodności termiczna podkładka silikonowa wypełniacz szczelin Słowa kluczowe: Podkładki termiczne z silikonu
Grubość: 0,020 "(0,5 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Próbka: Próbka wolna
Przewodność cieplna: 1,5 W/mK Ciągła temp. użytkowania: -45 do 200 ℃
Kolor: Biały Twardość: 45 brzeg 00
Aplikacja: Półprzewodniki, sprzęt medyczny, przyrząd do wyrównywania masek

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner

 

The TIF®100-06S Series is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness is conformable and is electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with the ease of handling.


Features


> Good thermal conductive: 1.5W/mK 
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized


Applications


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Display card
> Mainboard/mother board
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> unmanned aerial vehicle(UAV)

 

Typical Properties of TIF®100-06S Series
Property Value Test method
Color White ******
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Thickness range 0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.3g/cc ASTM D297
Hardness 45 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage > 5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 4.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 1.0 X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Outgassing(TML) 0.35% ASTM E595
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470

 

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

 

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner 0

 
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

High Quality High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor, Medical Equipment, Mask Aligner 1

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)