logo
Dom ProduktyPodkładka termoprzewodząca

Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych na bazie silikonu do serwerów AI z procesorami AI

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych na bazie silikonu do serwerów AI z procesorami AI

High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers

Duży Obraz :  Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych na bazie silikonu do serwerów AI z procesorami AI

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-40-11U
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień
Szczegółowy opis produktu
Nazwa produktu: Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych na bazie silikonu do serwerów AI z procesorami AI Kontynuuj użycie Temp: -40 do 200 ℃
Napięcie przebicia dielektryka: >5500VAC Stała dielektryczna: 7,0 MHz
Kolor: Ciemnoszary Środek ciężkości: 3.2 g/cc
Słowa kluczowe: Wypełniacz szczelin termicznych Przewodność cieplna: 4.0W/mK
Aplikacja: Procesory AI Serwery AI

Wysokiej wydajności silikonowy wypełniacz pomieszczeń termicznych dla procesorów sztucznej inteligencji

 

Profil przedsiębiorstwa

 

Z profesjonalnymi możliwościami badawczo-rozwojowymi i wieloletnim doświadczeniem w branży materiałów termointerfejsów, firma Ziitek posiada wiele unikalnych formulacji, które są naszymi podstawowymi technologiami i zaletami.Naszym celem jest dostarczanie wysokiej jakości i konkurencyjnych produktów dla naszych klientów na całym świecie w celu długoterminowej współpracy biznesowej..

 

TIF®100-40-11USeria jest materiałem ultramiękkiego interfejsu termicznego zaprojektowanym specjalnie do ochrony precyzyjnych komponentów, które są niezwykle wrażliwe na naprężenie mechaniczne.Produkt ten łączy w sobie wysoką przewodność cieplną z wyjątkową miękkością na poziomie żelu, osiągając doskonale niskoprężne dopasowanie, jest wydajny do rozwiązywania problemów takich jak duże tolerancje, nierównomierne powierzchnie,oraz podatność precyzyjnych elementów na uszkodzenia mechaniczne w zestawach wysokiej precyzji.

 

Charakterystyka:


> Dobre przewodzenie cieplne:4.0W/mK 

> Supermiękkie i wysoce zgodne
> Samoprzylepne bez konieczności stosowania dodatkowych klejów powierzchniowych
> Dobre właściwości izolacyjne


Zastosowanie:


> Narzędzia elektryczne
> Produkty łączności sieciowej
> Akumulatory pojazdów elektrycznych
> Chłodzenie CPU/GPU komputera
> Systemy napędowe pojazdów nowej energii

 

Typowe właściwości TIF®Seria 100-40-11U
Nieruchomości Wartość Metoda badania
Kolor Ciemno szary Wizualny
Konstrukcja i kompozycja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką - Nie, nie.
Gęstość ((g/cm3) 3.2 ASTM D792
Zakres grubości ((calo/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
0,25 do 0,50 0,75 do 5,0
Twardość 65 Brzeg 00 27 Brzeg 00 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C - Nie, nie.
Napęd awaryjny ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna 70,0 MHz ASTM D150
Odporność objętościowa > 1,0X1012Meter ohmowy ASTM D257
Poziom płomienia V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007

Specyfikacja produktu


Standardowa grubość:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm)
Standardowy rozmiar:16" X16" (406 mmX406 mm)


Kody części:
Tkanina wzmocniona: FG (włókno szklane).
Opcje powlekania: NS1 (nieprzylepna obróbka),
DC1 (przykręcanie jednostronne).
Opcje klejów: A1/A2 (klej jedno- lub dwustronny).


TIF®Jest on dostępny w różnych kształtach.
Inne grubości lub więcej informacji, prosimy o kontakt.

 

Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych na bazie silikonu do serwerów AI z procesorami AI 0

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

 

Niezależny zespół badawczo-rozwojowy

 

P: Jak złożyć zamówienie?

A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.

2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.

Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.

3Kliknij przycisk "Wysyłaj", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać nam wiadomość.

4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.

 

Częste pytania:

 

P: Czy jest pan firmą handlową czy producentem?

A: Jesteśmy producentami w Chinach.

 

P: Jak długi jest czas dostawy?

A: Ogólnie rzecz biorąc, to jest 3-7 dni roboczych, jeśli towary są w magazynie. lub to jest 7-10 dni roboczych, jeśli towary nie są w magazynie, to jest w zależności od ilości.

 

P: Czy dostarczasz próbki? Czy jest to za darmo lub dodatkowe koszty?

O: Tak, możemy zaoferować próbki za darmo.

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty