|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Niesilikonowa podkładka szczelinowa o wysokiej przewodności cieplnej 6,0 W do sprzętu telekomunikacy | Kolor: | ciemnoszary |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 6.0W/mK | Stała dielektryczna: | 9,0 MHz |
| Grubość: | 1,5 mmt | Twardość: | 60 brzeg00 |
| Gęstość: | 3,3 g/cm3 | Słowa kluczowe: | Niesilikonowa podkładka szczelinowa |
| Aplikacja: | Sprzęt telekomunikacyjny | ||
| Podkreślić: | podkładka termiczna nie silikonowa,wypełniacz luk telekomunikacyjnych o wysokiej przewodności,60 |
||
Zestaw Z-Paster ®100 6060-11 to materiał przewodzący termicznie bez siloksanów, przeznaczony do wypełniania luki powietrza między elementami grzewczymi a elementami rozpraszającymi ciepło.Ich elastyczność i elastyczność sprawiają, że są idealne do pokrycia nierównych powierzchni, skutecznie przenosząc ciepło do metalowych obudow lub płyt rozpraszających z elementów elektronicznych wytwarzających ciepło.
| Nieruchomości | Wartość | Metoda badania |
|---|---|---|
| Kolor | Ciemno szary | Wizualny |
| Budowa | Żywica niesionowa | ***** |
| Przewodność cieplna | 60,0 W/mK | ASTM D5470, ISO 22007 |
| Twardość | 60 Brzeg 00 | ASTM 2240 |
| Gęstość | 30,3 g/cm3 | ASTM D297 |
| Zakres grubości | 0.040~0.200"/1.00~5.00mm | ASTM D374 |
| Napięcie awaryjne | ≥5500 V/mm | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna @1MHz | 9.0 | ASTM D150 |
| Odporność objętościowa | > 1,0 × 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
| Temperatura pracy | -45 ~ 125 °C | ***** |
| Poziom płomienia | V-0 | UL94 (E331100) |
Standardowa grubość:0.040" (1,00 mm) ≈0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010 (0,25 mm)
Standardowy rozmiar:16"×16" (406 mm×406 mm)
Seria Z-paster® jest dostępna w różnych kształtach i formach.
Szczegóły dotyczące opakowania:
Czas realizacji:
Ilość: 5000 sztuk
Szacunkowy czas: do negocjacji
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
