logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych
Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Duży Obraz :  Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny, Dongguan
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-30-11US
Dokument: TIF100-30-11US_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 100 000/dzień

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Opis
Nazwa produktu: Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajn Słowa kluczowe: Wypełniacz termiczny
Budowa i kompostowanie: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym Gęstość: 3,0 g/cm3
Stała dielektryczna @1MHz: 7,0 Przewodność cieplna (w/mk): 3,0 W/mK
próbka: Próbka wolna Zalecana temperatura robocza (°C): -40 do 200 ℃
Twardość: 65/20 Brzeg 00 Ocena płomienia: UL 94 V-0
Aplikacja: Popraw chłodzenie i niezawodność zespołów elektronicznych
Podkreślić:

Soft Thermal Gap Filler

,

Cooling Efficiency Thermal Gap Filler

,

Electronic Thermal Gap Filler

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych


Opis produktów


TIF®Seria 100-30-11US to ultramiękki materiał termoprzewodzący zaprojektowany specjalnie w celu ochrony precyzyjnych komponentów, które są niezwykle wrażliwe na naprężenia mechaniczne. Produkt ten łączy w sobie wysoką przewodność cieplną z wyjątkową miękkością na poziomie żelu, zapewniając doskonałe dopasowanie przy niskim naprężeniu. Nadaje się do rozwiązywania problemów, takich jak duże tolerancje, nierówne powierzchnie i podatność precyzyjnych komponentów na uszkodzenia mechaniczne w zespołach o wysokiej precyzji.


Cechy


> Znakomita wydajność cieplna
> Wysoka przyczepność zmniejsza opór stykowy
> Zgodny z dyrektywą RoHS
> Uznany przez UL
> Wzmocnione włóknem szklanym zapewniającym odporność na przebicie, ścinanie i rozdarcie

Aplikacje

> Przemysł AGD
> Moduł zasilania
> Urządzenie do noszenia
> Panel fotowoltaiczny
> Oprawy oświetleniowe LED

> Elektronarzędzia
> Produkty do komunikacji sieciowej
> Akumulatory pojazdów elektrycznych
> Chłodzenie procesora/GPU komputera
> Nowe systemy zasilania pojazdów energetycznych

> Układ płyty głównej
> Chłodnica
> Procesory AI Serwery AI

Kluczowe atrybuty

Typowe właściwości TIF®Seria 100-30-11US
Nieruchomość Wartość Metoda testowa
Kolo Ciemnoszary Wizualny
Budowa i kompostowanie Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym ******
Gęstość (g/cm3) 3.0 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0,010 ~ 0,020 0,030 ~ 0,200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,00)
Twardość 65 Brzeg 00

20Brzeg 00

ASTM 2240
Zalecana temperatura robocza -40 do 200 ℃ ******
Napięcie przebicia (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna @1 MHz 7,0 ASTM D150
Rezystywność objętościowa (omomierz) > 1,0X1012  ASTM D257
Ocena płomienia V-0 UL94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/mK) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007


Specyfikacje produktu


Grubość standardowa: 0,010 cala (0,25 mm) ~ 0,200 cala (5,00 mm) ze skokiem co 0,010 cala (0,25 mm).
Rozmiar standardowy: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).


Kody komponentów:
Tkanina wzmacniająca: FG (włókno szklane).
Opcje powłok: NS1 (obróbka nieprzylepna),
DC1 (Hartowanie jednostronne).
Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny).


TIF®Seria dostępna jest w niestandardowych kształtach i różnych formach.
W przypadku innych grubości lub więcej informacji prosimy o kontakt.

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Szczegóły opakowania i czas realizacji


Opakowanie podkładki termicznej

1.z folią PET lub pianką dla ochrony

2. użyj karty papierowej, aby oddzielić każdą warstwę

3. karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów dostosowane do indywidualnych potrzeb


Czas realizacji:Ilość (sztuk): 5000

Szac. Czas (dni): Do negocjacji

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Profil firmy

Firma ZiitekJestproducenttermoprzewodzących wypełniaczy szczelin, materiałów termicznych o niskiej temperaturze topnienia, izolatorów przewodzących ciepło, taśm przewodzących ciepło, podkładek przewodzących elektrycznie i termicznie oraz smaru termicznego, tworzyw termoprzewodzących, gumy silikonowej, pianek silikonowych, produktów z materiałami zmiennymi fazowymi, z dobrze wyposażonym sprzętem testującym i silną siłą techniczną.


Certyfikaty:

 ISO9001:2015

 ISO14001:2004 IATF16949:2016

 IECQ QC 080000:2017

 ul  

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych

Nasze usługi


Usługa online: 12 godzin, odpowiedź na zapytanie w najszybszym czasie.


Czas pracy: 8:00 - 17:30, od poniedziałku do soboty (UTC+8).

Dobrze wyszkolony i doświadczony personel odpowie oczywiście na wszystkie Państwa pytania w języku angielskim.

Standardowy karton eksportowy lub oznaczony informacjami klienta lub dostosowany.

Dostarczaćdarmowe próbki

Obsługa posprzedażna: Nawet nasze produkty przeszły rygorystyczną kontrolę. Jeśli okaże się, że części nie działają dobrze, pokaż nam dowód.

Pomożemy ci sobie z tym poradzić i damy satysfakcjonujące rozwiązanie.


Często zadawane pytania


P: Jak złożyć zamówienie? 

O: 1. Kliknij przycisk „Wysłane wiadomości”, aby kontynuować proces. 

2. Wypełnij formularz wiadomości, wpisując temat i wiadomość do nas. 

Ta wiadomość powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów, a także prośby o zakup.

3. Po zakończeniu kliknij przycisk „Wyślij”, aby zakończyć proces i wysłać do nas wiadomość 

4. Odpowiemy tak szybko, jak to możliwe, e-mailem lub online 


P: Jak możemy uzyskać szczegółowy cennik? 

Odp.: Prosimy o podanie nam szczegółowych informacji o produkcie, takich jak rozmiar (długość, szerokość, grubość), kolor, specyficzne wymagania dotyczące opakowania i ilość zakupu. 


P: Jakiego rodzaju opakowania oferujecie? 

Odp.: Podczas procesu pakowania podejmiemy środki zapobiegawcze, aby zapewnić, że towary są w dobrym stanie podczas przechowywania i dostawy.


Wystawa ekspozycyjna

Wypełniacz szczelin termicznych o doskonałej przewodności cieplnej i miękkości w celu poprawy wydajności chłodzenia zespołów elektronicznych


Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty