logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych
Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Duży Obraz :  Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100L 4035-06
Dokument: TIF100L 4035-06_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Opis
Nazwa produktów: Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności Środek ciężkości: 3,1 g/cm3
Przewodność cieplna i kompostion: 4,0 W/m-K Kontynuuj użycie Temp: -40 do 200 ℃
Twardość: 65/35 Brzeg 00 Budowa: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Kolor: biały Słowa kluczowe: Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych
Aplikacja: Do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych
Podkreślić:

4.0W/mK Termiczny wypełniacz szczelin

,

Wypłucznik pęknięć termicznych o niskiej zmienności

,

Automatyczny wypełniacz szczelin termicznych

Niski zmienność cieplna wypełniacz luki silikonowa podkładka o wysokiej przewodności cieplnej 4.0WmK do transferu ciepła w motoryzacji i elektroniki


Opis produktów


TIF®100L 4035-06Series to miękka, nisko zmienna podkładka cieplna zaprojektowana specjalnie dla wymagających środowisk aplikacyjnych.
Zwiększa elastyczność, dzięki czemu zapełnia nierównomierne interfejsy, skutecznie chroniąc delikatne elementy elektroniczne przed uszkodzeniami mechanicznymi..Ta seria jest idealnym materiałem interfejsu termicznego do zastosowań wrażliwych na substancje lotne, takich jak lotnictwo, elektronika motoryzacyjna, urządzenia optyczne,i zaawansowanego sprzętu komunikacyjnego.


Charakterystyka:


> Wysoka przewodność cieplna
> Niska zmienność
> Wysoka niezawodność
> Łatwe w instalacji i obsłudze


Zastosowanie:


> Elektronika samochodowa
> Lotnictwo kosmiczne
> Wyświetlacz optyczny
> Komunikacja wysokiej klasy
> Elektronika przemysłowa

 
Typowe właściwości TIF®100L serii 4035-06
Nieruchomości Wartość Metoda badania
Kolor biały Wizualny
Konstrukcja i kompozycja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką - Nie, nie.
Gęstość ((g/cm3) 3.1 ASTM D792
Zakres grubości ((calo/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
0,25 do 0,50 0,75 do 5,0
Twardość 65 Brzeg 00 35 Brzeg 00 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C - Nie, nie.
Napęd awaryjny ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna 70,3 MHz ASTM D150
Odporność objętościowa > 1,0X1012Meter ohmowy ASTM D257
Poziom płomienia V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007
 

Podkładka silikonowa do wypełniania szczelin termicznych o niskiej lotności o wysokiej przewodności cieplnej 4,0 WmK do przenoszenia ciepła w zastosowaniach motoryzacyjnych i elektronicznych

Specyfikacja produktu


Standardowa grubość: 0,010" (0,25 mm) ′′0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm).
Standardowy rozmiar: 406 mm x 406 mm.

 
Seria TIF jest dostępna w różnych kształtach i formach.
Inne grubości lub więcej informacji, prosimy o kontakt.

 

Profil przedsiębiorstwa

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd ((ZIITEK) od 20 lat jest głęboko zaangażowana w dziedzinę materiałów przewodzących ciepło i jest przedsiębiorstwem o wysokiej technologii integrującym badania i rozwój,Produkcja i sprzedaż. Z siedzibą w Dongguan, z czterema bazami produkcyjnymi w Kunshan, prowincji Tajwan i Wietnam, globalna zdolność dostaw jest stabilna i niezawodna.,cieplnie przewodzące arkusze grafitowe, materiały termoizolacyjne, materiały PCM do zmiany fazy, cieplnie przewodzące tworzywa sztuczne, cieplnie przewodzący tłuszcz/pasta silikonowa, żel cieplno przewodzący,cieplnie przewodzący klejnot epoksydowy, cieplnie przewodzący klejnot silikonowy, pianka silikonowa i podkładki cieplne bez silikonu.Nasze produkty przeszły certyfikację ISO9001 i IATF16949, spełniają standardy RoHS / UL i są szeroko stosowane w nowej energii, 5G, centrach danych, elektronikach motoryzacyjnych i innych dziedzinach.

 

Certyfikaty:


 ISO 9001:2015

 ISO 14001:2004 IATF16949:2016

 IECQ QC 080000:2017

 UL 


Kultura Ziitek


Jakość:

Zrób to dobrze za pierwszym razem, całkowita jakość.kontrolę

Skuteczność:

Pracuj precyzyjnie i dokładnie dla skuteczności

Usługa:

Szybka reakcja, terminowa dostawa i doskonała obsługa.

Praca zespołowa:

W pełni  Praca zespołowa, w tym zespół sprzedaży, zespół marketingowy, zespół inżynierski, zespół badawczo-rozwojowy, zespół produkcyjny, zespół logistyczny.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty