logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych
Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Duży Obraz :  Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: Seria TIF100-18-56U
Dokument: TIF100-18-56U_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Opis
Nazwa produktu: Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych Budowa i kompostowanie: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Słowa kluczowe: Wypełniacz termiczny Twardość: 65/27 Brzeg 00
Przewodność cieplna: 1,8 W/mK próbka: bezpłatny
Grubość: Dostępne w różnych grubościach Gęstość: 2,2g/cm³
Aplikacja: Akumulatory pojazdów elektrycznych
Podkreślić:

1

,

8W/mK Termoprzewodząca Pasta Silikonowa

,

Miękka Termoprzewodząca Pasta Silikonowa

Miękki wypełniacz luk o przewodności cieplnej 1,8 W/mK dla akumulatorów pojazdów elektrycznych


Opis produktów


TIF®TIF100-18-56USeria jest materiałem ultramiękkiego interfejsu termicznego zaprojektowanym specjalnie do ochrony precyzyjnych komponentów, które są niezwykle wrażliwe na naprężenie mechaniczne.Produkt ten łączy w sobie wysoką przewodność cieplną z wyjątkowo gelową miękkościąJest odpowiedni do rozwiązywania problemów związanych z wysoką precyzją zespołów, takich jak duże tolerancje, nierówne powierzchnie,i podatność delikatnych elementów na uszkodzenia mechaniczne.


Charakterystyka:


> Dobra przewodność cieplna:10,8 W/mK
> Ultramiękkie i wysoce elastyczne
> Samoprzylepne bez konieczności stosowania dodatkowego kleju powierzchniowego
> Dobre właściwości izolacyjne


Zastosowanie:


> Przemysł sprzętu domowego
> Moduł zasilania
> Urządzenie noszone
> Panele fotowoltaiczne
> Oświetlenie LED

> Komponenty audio i wideo
> Infrastruktura informatyczna
> Nawigacja GPS i inne przenośne urządzenia
> Chłodzenie płyt CD-ROM, DVD-ROM
> Zasilanie LED


Typowe właściwości TIF®Seria 100-18-56U
Nieruchomości Wartość Metoda badania
Kolor Zielona Wizualny
Konstrukcja i kompozycja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką - Nie, nie.
Gęstość ((g/cm3) 2.2 ASTM D792
Zakres grubości ((calo/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
0,25 do 0,50 (0,75 do 5,00)
Twardość 65 Brzeg 00 27 Brzeg 00 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C - Nie, nie.
Napęd awaryjny ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna 40,5 MHz ASTM D150
Odporność objętościowa > 1,0X1012Meter ohmowy ASTM D257
Poziom płomienia V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna 10,8 W/m-K ASTM D5470
10,8 W/m-K ISO22007
 

Specyfikacja produktów


Standardowa grubość: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm).
Standardowy rozmiar: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Kody części:


Tkanina wzmocniona: FG (włókno szklane).
Opcje powlekania: NS1 (nieprzylepna obróbka), DC1 (pojedynkowe utwardzanie).
Opcje klejów: A1/A2 (klej jedno- lub dwustronny).


TIF®Jest on dostępny w różnych kształtach.

Inne grubości lub więcej informacji, prosimy o kontakt.

Miękki wypełniacz szczeliny o przewodności cieplnej 1,8 W/mK do akumulatorów pojazdów elektrycznych

Profil przedsiębiorstwa


ZiitekTechnologia CO.,Ltdjest profesjonalnym producentem materiałów interfejsu termicznego z 20-letnim doświadczeniem w branży.Firma oferuje kompleksową linię produktów obejmującą przewodzące cieplnie podkładki silikonowe,tłuszcz/pasta przewodzące ciepło,cieplnie przewodzące arkusze grafitowe, materiały do zmiany fazy, cieplnie przewodzące tworzywa sztuczne, żele cieplne, pianka silikonowa, poduszki cieplne bez silikonuitd.Nasze produkty są szeroko stosowane w dziedzinie elektroniki, nowej energii, telekomunikacji, kontroli przemysłowej,i inne pola, zdobywając zaufanie klientów zarówno krajowych, jak i międzynarodowych dzięki naszym sprawdzonym możliwościom.


Częste pytania:


P: Czy jest pan firmą handlową czy producentem?

A: Jesteśmy producentami w Chinach.


P:Jaką metodę badania przewodności cieplnej zastosowano w celu uzyskania wartości podanych na arkuszach danych?

A:Wykorzystuje się urządzenie testowe spełniające specyfikacje określone w ASTM D5470.


P:  Czy GAP PAD jest dostępny z klejem?

A:  Obecnie większość powierzchni podkładek termicznych ma naturalne naturalne podłączenie dwustronne.Powierzchnia antyprzylepienna może być również poddana obróbce zgodnie z wymaganiami klienta.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty