logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin
Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Duży Obraz :  Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-65-11US
Dokument: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Opis
Nazwa produktu: Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego Budowa i kompostowanie: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Słowa kluczowe: Podkładka wypełniająca szczeliny Twardość: 65/20 Brzeg 00
Przewodność cieplna: 6,5 W/mk próbka: bezpłatny
Grubość: Dostępne w różnych grubościach Gęstość: 3,45 g/cm3
Aplikacja: Zastosowania do wypełniania szczelin
Podkreślić:

6

,

5W/mK termoprzewodząca podkładka wypełniająca szczeliny

,

Termoprzewodząca podkładka wypełniająca szczeliny

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin


Opis produktów


TIF®100-65-11USASeria to ultramiękki materiał termoprzewodzący zaprojektowany specjalnie w celu ochrony precyzyjnych komponentów, które są niezwykle wrażliwe na naprężenia mechaniczne. Produkt ten łączy w sobie wysoką przewodność cieplną z wyjątkową miękkością na poziomie żelu, zapewniając idealnie dopasowanie bez naprężeń. Nadaje się do rozwiązywania problemów, takich jak duże tolerancje, nierówne powierzchnie i podatność precyzyjnych komponentów na uszkodzenia mechaniczne w zespołach o wysokiej precyzji.


Cechy:


> Dobra przewodność cieplna: 6,5 W/mK
> Możliwość formowania skomplikowanych części
> Miękkie i ściśliwe do zastosowań o niskim naprężeniu
> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
> Dostępne w różnych grubościach


Aplikacje:


> Przemysł AGD
> Moduł zasilania
> Urządzenie do noszenia
> Panel fotowoltaiczny
> Oprawy oświetleniowe LED

> Komponenty audio i wideo
> Infrastruktura informatyczna
> Elementy chłodzące do podwozia ramy
> Szybkie dyski masowe
> Obudowa radiatora w podświetlanym diodami LED BLU na wyświetlaczu LCD
> Telewizor LED i lampy LED


Typowe właściwości TIF®Seria 100-65-11US
Nieruchomość Wartość Metoda testowa
Kolor Ciemnoszary Wizualny
Budowa i kompostowanie Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym ******
Gęstość (g/cm3) 3,45 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0,010 ~ 0,020 0,030 ~ 0,200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,00)
Twardość 65 Brzeg 00 20 Brzeg 00 ASTM 2240
Zalecana temperatura robocza -40 do 200 ℃ ******
Napięcie przebicia (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna 7,0 MHz ASTM D150
Rezystywność objętościowa > 1,0X1012Omomierz ASTM D257
Ocena płomienia V-0 UL94 (E331100)
Przewodność cieplna 6,5 W/mK ASTM D5470
6,5 W/mK ISO22007
 

Specyfikacja produktów


Grubość standardowa: 0,010 cala (0,25 mm) ~ 0,200 cala (5,00 mm) ze skokiem co 0,010 cala (0,25 mm).
Rozmiar standardowy: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Kody komponentów:


Tkanina wzmacniająca: FG (włókno szklane).
Opcje powlekania: NS1 (obróbka nieadhezyjna), DC1 (utwardzanie jednostronne).
Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny).


TIF®Seria dostępna jest w niestandardowych kształtach i różnych formach.

W przypadku innych grubości lub więcej informacji prosimy o kontakt.

Podkładka termiczna Expert 6,5 W/mK Podkładka wypełniająca szczeliny Materiał interfejsu termicznego do zastosowań związanych z wypełnianiem szczelin

Profil firmy


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd (ZIITEK) od wielu lat jest głęboko zaangażowana w dziedzinę materiałów przewodzących ciepło i jest przedsiębiorstwem high-tech integrującym badania i rozwój, produkcję i sprzedaż. Z siedzibą w Dongguan i czterema bazami produkcyjnymi w Kunshan, prowincji Tajwan i Wietnamie, globalne możliwości dostaw są stabilne i niezawodne. Zajmuje się głównie przewodzącymi ciepło podkładkami krzemionkowymi, przewodzącymi ciepło arkuszami grafitowymi, termoprzewodzącymi materiałami izolacyjnymi, materiałami zmiennofazowymi PCM, tworzywami sztucznymi przewodzącymi ciepło, termoprzewodzącym smarem/pastą silikonową, żelem termoprzewodzącym, termoprzewodzącym klejem epoksydowym do zalewania, przewodzącym ciepło klejem silikonowym, pianką silikonową i podkładkami termicznymi niezawierającymi silikonu. Wybuchowa płyta grzewcza z rdzeniem jest powszechnie uznawana na rynku. Nasze produkty przeszły certyfikaty ISO9001 i IATF16949 oraz spełniają normy RoHS/UL i są szeroko stosowane w nowej energii, 5G, centrach danych, elektronice samochodowej i innych dziedzinach.


Często zadawane pytania:


P: Jak złożyć zamówienie? 

O: 1. Kliknij przycisk „Wysłane wiadomości”, aby kontynuować proces. 

2. Wypełnij formularz wiadomości, wpisując temat i wiadomość do nas. 

Ta wiadomość powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów, a także prośby o zakup.

3. Po zakończeniu kliknij przycisk „Wyślij”, aby zakończyć proces i wysłać do nas wiadomość 

4. Odpowiemy tak szybko, jak to możliwe, e-mailem lub online 


P: Jak poprosić o niestandardowe próbki? 

Odp.: Aby poprosić o próbki, możesz zostawić nam wiadomość na stronie internetowej lub po prostu skontaktować się z nami, wysyłając e-mail lub dzwoniąc do nas. 


P: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana w arkuszu danych? 

Odp.: Wszystkie dane w arkuszu zostały faktycznie przetestowane. Do testowania przewodności cieplnej wykorzystuje się gorący dysk i normę ASTM D5470.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty