|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Ciemnoszary wypełniacz szczeliny termicznej o przewodności cieplnej 5,0 W/mK, zapewniający efektywne | Grubość: | Dostępne w różnych grubościach |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 5,0 W/mK | Budowa: | Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym |
| Gęstość: | 3,4 g/cm³ | Słowa kluczowe: | Wypełniacz termiczny |
| Model: | TIF100-50-11F | Aplikacja: | Do efektywnego zarządzania ciepłem w elektronice |
| Kolor: | Ciemnoszary | ||
| Podkreślić: | 5.0W/mK Termoprzewodząca Podkładka,Ciemnoszara Termoprzewodząca Podkładka,Elektroniczny termiczny wypełniacz luk |
||
Ciemno szary wypełniacz luk cieplnych o przewodności cieplnej 5,0 W/mK dla skutecznego zarządzania cieplnym w elektronice
Profil przedsiębiorstwa
DongguanZiitekMateriały elektronicznei Technology Ltd.jest przedsiębiorstwem o wysokiej technologii specjalizującym się w badania, rozwój, produkcja i sprzedaż materiałów interfejsów termicznych. Produkujemy głównie: cieplno przewodzący wypełniacz, materiały interfejsów termicznych o niskim stopniu topnienia, izolacje cieplno przewodzące,taśma klejąca o przewodzie cieplnym, przewodzące ciepło podłoże interfejsu i przewodzący ciepło tłuszcz, przewodzący ciepło plastik, kauczuk silikonowy, pianka kauczuk silikonowy, itp.rozwój według jakości", i nadal zapewniać najbardziej wydajne i najlepsze usługi dla nowych i starych klientów o doskonałej jakości w duchu rygoru, pragmatyzmu i innowacji.
Opis produktów
TIF®100-50-11FSeria jest konstrukcyjnie wspierającą podkładkę cieplną zaprojektowaną w celu zapewnienia wysokiego rozpraszania ciepła, zapewniając jednocześnie wsparcie konstrukcyjne i trwałość.i oferuje mechaniczne wsparcie dla układanych komponentówProdukt ten jest idealnym wyborem dla zastosowań wymagających równowagi między rozpraszaniem ciepła, izolacją i stabilnością mechaniczną.
Charakterystyka:
> Dobre przewodzenie cieplne:5.0 W/mK
> Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
> Miękki i sprężalny do zastosowań o niskim obciążeniu
> zgodne z RoHS
> UL uznany
Zastosowanie:
> Płyta główna/płyta główna
> Telewizory LED i lampy o świetle LED
> Moduły pamięci RDRAM
> Rozwiązania termiczne w mikrociepłowcach
> Urządzenia sterujące silnikami samochodowymi
> Elektronika samochodowa
> Nowy pojazd energetyczny
> Chip płyty głównej
> Chłodnicy
> Procesory AI Serwery AI
| Typowe właściwości TIF®Seria 100-50-11F | |||
| Nieruchomości | Wartość | Metoda badania | |
| Kolor | Ciemno szary | Wizualny | |
| Budowa | Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką | - Nie, nie. | |
| Gęstość ((g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Zakres grubości ((calo/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| 0,25 do 0,50 | (0,75 do 5,00) | ||
| Twardość | 65 Brzeg 00 | 60 Brzeg 00 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura pracy | -40 do 200°C | - Nie, nie. | |
| Napęd awaryjny ((V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Stała dielektryczna | 70,5 MHz | ASTM D150 | |
| Odporność objętościowa | > 1,0X1012Meter ohmowy | ASTM D257 | |
| Poziom płomienia | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Przewodność cieplna | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 5.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Specyfikacja produktów
Standardowa grubość: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm).
Standardowy rozmiar: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).
Kody części:
Tkanina wzmocniona: FG (włókno szklane).
Opcje powlekania: NS1 (nieprzylepna obróbka), DC1 (pojedynkowe utwardzanie).
Opcje klejów: A1/A2 (klej jedno- lub dwustronny).
TIF®Jest on dostępny w różnych kształtach.
Inne grubości lub więcej informacji, prosimy o kontakt.
Szczegóły opakowania i czas realizacji
Opakowanie podkładki termicznej
1.z folii PET lub pianki do ochrony
2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.
3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz
4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb
Czas realizacji: Ilość:5000
Czas (dni): do negocjacji
Kultura Ziitek
Jakość:
Zrób to dobrze za pierwszym razem, całkowita jakość.kontrolę
Skuteczność:
Pracuj precyzyjnie i dokładnie dla skuteczności
Usługa:
Szybka reakcja, terminowa dostawa i doskonała obsługa.
Praca zespołowa:
W pełni Praca zespołowa, w tym zespół sprzedaży, zespół marketingowy, zespół inżynierski, zespół badawczo-rozwojowy, zespół produkcyjny, zespół logistyczny.
Częste pytania:
P: Jak złożyć zamówienie?
A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.
2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.
Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.
3. Kliknij przycisk "Wysyłać", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać wiadomość do nas
4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.
P: Jak zamówić zamówione próbki?
A: Aby poprosić o próbki, możesz zostawić nam wiadomość na stronie internetowej lub po prostu skontaktować się z nami, wysyłając e-mail lub dzwoniąc.
P: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana na karcie danych?
Odpowiedź: Wszystkie dane zawarte w karcie są rzeczywiste. Do testowania przewodności cieplnej wykorzystuje się Hot Disk i ASTM D5470.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje