|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktów: | Wysoka przewodność cieplna 16 W/mK Podkładka termoprzewodząca Materiał silikonowy do radiatora proce | Aplikacja: | Radiator procesora GPU, serwery AI, aplikacje do chłodzenia |
|---|---|---|---|
| Grubość: | 0,75 ~ 5,0 mm | Twardość: | 45 brzeg 00 |
| Stała dielektryczna @1MHz: | 7,0 | Ocena ogniowa: | 94-V0 |
| Słowa kluczowe: | Podkładka termiczna | Przewodność cieplna: | 16,0 W/mK |
| Podkreślić: | 16W/mK Termoprzewodząca Podkładka,Termoprzewodząca Podkładka GPU CPU,Zmywarka cieplna silikonowa podkładka cieplna |
||
Wysoka przewodność cieplna 16 W/mK Podkładka termoprzewodząca Materiał silikonowy do radiatora procesora GPU Serwery AI Aplikacje chłodzące
Opis produktów
TIF®Seria 800TSto wysokiej klasy ściśliwa podkładka termiczna, która spełnia najwyższe wymagania dotyczące chłodzenia, zapewniając jednocześnie doskonałą łatwość montażu. Dzięki innowacyjnej recepturze materiału z powodzeniem osiąga idealne połączenie ultrawysokiej przewodności cieplnej i umiarkowanej twardości. Ta wyjątkowa równowaga wydajności pozwala mu skutecznie radzić sobie z wyzwaniami związanymi z chłodzeniem, jakie stwarzają ekstremalnie duże strumienie ciepła, a jednocześnie posiada dobrą wytrzymałość mechaniczną i ściśliwość, co ułatwia produkcję i instalację. Zapewnia rozwiązanie materiału interfejsu termicznego, charakteryzujące się zarówno wyjątkową wydajnością rozpraszania ciepła, jak i wysoką niezawodnością dla urządzeń elektronicznych o dużej gęstości mocy.
Cechy:
> Doskonała przewodność cieplna:16,0 W/mK
> Dobra miękkość i właściwości wypełniające
> Samoprzylepny, bez konieczności stosowania dodatkowego kleju powierzchniowego
> Dobra wydajność izolacji
Aplikacje:
> Lampa sufitowa LED
> Monitorowanie skrzynki zasilającej
> Zasilacze AD-DC
> Serwery AI
> Opakowania półprzewodników
> Samoloty na małych wysokościach
> Produkty komunikacji optycznej
> Stacje bazowe 5G
| Typowe właściwości TIF®Seria 800TS | |||
| Nieruchomość | Wartość | Metoda testowa | |
| Kolor | Szary | Wizualny | |
| Budowa | Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym | ****** | |
| Gęstość (g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Zakres grubości (cale/mm) | 0,030 | 0,040 ~ 0,200 | ASTM D374 |
| 0,75 | (1,00 ~ 5,00) | ||
| Twardość (Shore 00) | 45 | 45 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura robocza | -40 do 200 ℃ | ****** | |
| Napięcie przebicia (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Stała dielektryczna | 7,0 MHz | ASTM D150 | |
| Rezystywność objętościowa | > 1,0X1012Omomierz | ASTM D257 | |
| Ocena płomienia | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Przewodność cieplna | 16,0 W/mK | ISO22007 | |
Specyfikacja produktów
Standardowa grubość: 0,030 cala (0,75 mm) ~ 0,200 cala (5,00 mm) ze skokiem co 0,010 cala (0,25 mm)
Rozmiar standardowy: 16" X 16" (406 mm x 406 mm)
TIF®Seria dostępna jest w niestandardowych kształtach i różnych formach.
W przypadku innych grubości lub więcej informacji prosimy o kontakt.
Q:Jaką metodę badania przewodności cieplnej zastosowano, aby uzyskać wartości podane w kartach katalogowych?
A:Stosowane jest urządzenie testowe spełniające specyfikacje określone w normie ASTM D5470.
Q: Czy GAP PAD jest oferowany z klejem?
A: Obecnie większość powierzchni podkładek ze szczeliną termiczną ma naturalną, dwustronną przyczepność,Powierzchnię nieprzywierającą można również poddać obróbce zgodnie z wymaganiami klienta.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje