logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy

Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy
Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy

Duży Obraz :  Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-11S
Dokument: TIF100-11S_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-5 dni pracy
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektrycznej dla komponentów elektronicznych dużej mocy

Opis
Nazwa produktu: Podkładka termoprzewodząca zaprojektowana w celu zapewnienia odprowadzania ciepła i izolacji elektry Ocena ogniowa: UL 94 V-0
Słowa kluczowe: Podkładka przewodząca ciepło Przewodność cieplna: 1,5 W/mK
Napięcie przebicia (V/mm): ≥5500 Stała dielektryczna @1MHz: 4.5
Budowa i kompostowanie: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym Kontynuuj użycie Temp: -40 do 200 ℃
Aplikacja: Komponenty elektroniczne dużej mocy Próbka: bezpłatny
Podkreślić:

Wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych

,

Elektrycznie izolujący wypełniacz szczelin cieplnych

,

wypełniacz przerwy termicznej rozpraszania ciepła

Podkładka przewodząca ciepło zaprojektowana do rozpraszania ciepła i izolacji elektrycznej komponentów elektronicznych o wysokiej mocy
Przegląd produktu

W sprawieTIF® serii 100-11Sjest dobrze zbilansowaną podkładką cieplną ogólnego zastosowania o dobrej przewodności cieplnej i umiarkowanej twardości.umożliwiające skuteczne przenoszenie ciepła i zapewnienie podstawowej ochrony fizycznej dla szerokiego zakresu komponentów elektronicznych.

Kluczowe cechy
  • Dobra przewodność cieplna: 1,5 W/mK
  • Możliwość formowania skomplikowanych części
  • Miękkie i sprężalne do zastosowań o niskim obciążeniu
  • Naturalnie lepki, nie wymagający dodatkowej powłoki klejącej
  • Dostępne w różnych grubościach
Wnioski
  • Komponenty chłodzące do podwozia lub ramy
  • Silniki masowego magazynowania
  • Obudowa osłaniająca ciepło przy oświetleniu LED BLU w LCD
  • Telewizory LED i lampy o świetle LED
  • Moduły pamięci RDRAM
  • Rozwiązania termiczne mikrociepłowców
  • Urządzenia sterujące silnikami samochodowymi
  • Sprzęt telekomunikacyjny
  • Karty wyświetleniowe
  • Płyty główne/płyty główne
  • Komputery przenośne
Typowe właściwości serii TIF® 100-10S
Nieruchomości Wartość Metoda badania
Kolor Ciemno szary Wizualny
Konstrukcja i kompozycja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką - Nie, nie.
Gęstość (g/cm3) 2.3 ASTM D792
Zakres grubości (calo/mm) 00.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.5000
ASTM D374
Twardość 65 Strony 00. 45 Strony 00. ASTM 2240
Temperatura ciągłego użycia -40 do 200°C - Nie, nie.
napięcie awaryjne (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Stała dielektryczna 40,5 MHz ASTM D150
Odporność objętościowa ≥ 1,0 × 1012 Ohm-meter ASTM D257
Przewodność cieplna (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
ISO22007
Poziom ognia V-0 UL 94 (E331100)
Specyfikacja produktu

Standardowa grubość:0.010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) z przyrostami 0,010" (0,25 mm)

Standardowy rozmiar:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Kody części

Tkanina wzmacniająca:FG (włókno szklane)

Opcje powlekania:NS1 (obróbka nieprzylepna), DC1 (przytrzymałość jednoosobowa)

Opcje klejów:A1/A2 (klej jednoboczny/dwukoboczny)

Seria TIF® jest dostępna w różnych kształtach i formach.

TIF® Thermal Conductive Pad product image
Profil przedsiębiorstwa

Ziitek Technology Company dąży do dostarczania kompleksowej gamy produktów i usług zarządzania cieplnym w celu zaspokojenia różnych scenariuszy popytu.Nasze materiały przewodzące ciepło są szeroko stosowane w nowej energii, urządzenia elektroniczne, transport, przemysł, opieka zdrowotna, komunikacja i inne dziedziny.

Ziitek otrzymał certyfikaty ISO9001, ISO14001 i IECQ, co dowodzi naszego zaangażowania w produkcję produktów wysokiej jakości i przyjęcie doskonałych metod zarządzania.,Standardy REACH i UL, zapewniające bezpieczeństwo i niezawodność.

Zdolności produkcyjne

Wielkość fabryki:8,000 ‰ 10 000 metrów kwadratowych

Lokalizacja fabryki:Nie, nie, nie.12, Xiju Road, Hengli Township, miasto Dongguan, prowincja Guangdong, PR China

Obsługa klienta.

Usługa internetowa:12 godzin, z najszybszymi czasami odpowiedzi na zapytania

Godziny pracy:8Od poniedziałku do soboty (UTC+8)

Personel:Dobrze wyszkolony i doświadczony zespół anglojęzyczny

Opakowanie:Standardowy karton eksportowy lub dostosowany z informacjami klienta

Próbki:Dostarczone bezpłatne próbki

Wsparcie po obsłudze

Nawet jeśli nasze produkty są poddawane ścisłej kontroli, jeśli napotkasz jakiekolwiek problemy z częściami, które nie działają prawidłowo,Proszę przedstawić dowody i pomożemy rozwiązać sytuację z satysfakcjonującym rozwiązaniem.

Kultura Ziitek

Jakość:Zrób to dobrze za pierwszym razem, pełna kontrola jakości

Skuteczność:Pracuj precyzyjnie i dokładnie dla skuteczności

Usługa:Szybka reakcja, terminowa dostawa i doskonała obsługa

Praca zespołowa:Kompletna praca zespołowa w zespołach sprzedaży, marketingu, inżynierii, badań i rozwoju, produkcji i logistyki w celu zapewnienia zadowalającej obsługi dla klientów

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty