logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie

Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie
Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie

Duży Obraz :  Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-30-15S
Dokument: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych w dłuższej perspektywie

Opis
Nazwa produktu: Wypełniacz szczelin termicznych zaprojektowany w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia ż Budowa: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Siła rozkładu (V / mm): ≥5500 Aplikacja: Części elektroniczne
Próbka: Próbka wolna Zalecana temperatura robocza (°C): -40 do 200 ℃
Przewodność cieplna (w/mk): 3,0 W/mK Twardość: 65/45 brzeg 00
Ocena płomienia: UL 94 V-0 Słowa kluczowe: Wypełniacz termiczny
Podkreślić:

Wyroby z tworzyw sztucznych

,

z tworzyw sztucznych

,

Wypełniacz luki przewodzenia cieplnego

Termoprzewodząca podkładka wypełniająca szczeliny, zaprojektowana w celu poprawy przewodności cieplnej i przedłużenia żywotności komponentów elektronicznych
Przegląd produktu

Seria TIF® 100-30-15S to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca wysoką przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia doskonałe dopasowanie do powierzchni i łatwość użytkowania, dzięki czemu skutecznie odprowadza ciepło i zapewnia podstawową ochronę fizyczną szerokiej gamy komponentów elektronicznych. Jest to idealny wybór do zastosowań wymagających odprowadzania ciepła o średniej i wysokiej mocy, zapewniający najlepszy kompromis między kosztem a wydajnością.

Kluczowe cechy
  • Wysoka przewodność cieplna
  • Dobra miękkość i zdolność wypełniania
  • Samoprzylepna, bez potrzeby stosowania dodatkowych klejów powierzchniowych
  • Dobra izolacyjność elektryczna
Zastosowania
  • Narzędzia elektryczne
  • Produkty komunikacji sieciowej
  • Akumulatory pojazdów elektrycznych
  • Chłodzenie procesorów/kart graficznych komputerów
  • Systemy zasilania pojazdów z napędem nowej generacji
Specyfikacje techniczne
Właściwość Wartość Metoda testowania
Kolor Fioletowy Wizualna
Konstrukcja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką -
Gęstość (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Twardość (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C -
Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna przy 1MHz 6.0 ASTM D150
Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) >1.0×10¹² ASTM D257
Klasa palności V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), ze przyrostami co 0,010" (0,25 mm).

Standardowy rozmiar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Kody komponentów:
Tkanina wzmacniająca: FG (włókno szklane)
Opcje powłoki: NS1 (obróbka bezklejowa), DC1 (utwardzanie jednostronne)
Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny)

Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Opakowanie i czas realizacji

Szczegóły opakowania:

  • Folia PET lub pianka ochronna
  • Karta papierowa do oddzielenia każdej warstwy
  • Karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz
  • Dostępne niestandardowe opakowania spełniające wymagania klienta

Czas realizacji: 5000 sztuk - do negocjacji

Profil firmy

Ziitek to przedsiębiorstwo high-tech zajmujące się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą materiałów interfejsu termicznego (TIM). Dzięki bogatemu doświadczeniu w tej dziedzinie, zapewniamy najnowsze, najskuteczniejsze kompleksowe rozwiązania w zakresie zarządzania termicznego. Nasz zakład obejmuje zaawansowany sprzęt produkcyjny, kompletny sprzęt testujący oraz w pełni zautomatyzowane linie produkcyjne do powlekania, zdolne do produkcji wysokowydajnych produktów termicznych, w tym:

Wszystkie produkty są zgodne ze standardami UL94 V-0, SGS i ROHS.

Certyfikaty: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Nasze usługi
  • Usługa online: 12 godzin, odpowiedź na zapytanie w najszybszym możliwym czasie
  • Godziny pracy: 8:00-17:30, od poniedziałku do soboty (UTC+8)
  • Dobrze wyszkolony i doświadczony personel odpowiadający na wszystkie zapytania w języku angielskim
  • Standardowy karton eksportowy lub oznakowany informacjami klienta lub niestandardowy
  • Dostępne darmowe próbki
  • Wsparcie posprzedażowe: Jeśli produkty nie działają zgodnie z oczekiwaniami, zapewniamy satysfakcjonujące rozwiązania z odpowiednim dowodem
Często zadawane pytania
P: Jaka metoda testowania przewodności cieplnej została użyta do uzyskania wartości podanych w arkuszach danych?
O: Wykorzystano przyrząd testowy zgodny ze specyfikacjami określonymi w ASTM D5470.
P: Czy GAP PAD jest dostępny z klejem?
O: Obecnie większość powierzchni podkładek termicznych wypełniających szczeliny ma naturalną przyczepność po obu stronach. Powierzchnia nieklejąca może być również obrabiana zgodnie z wymaganiami klienta.
P: Do czego służą podkładki termiczne?
O: Podkładki termiczne odprowadzają ciepło z gorących części elektronicznych, takich jak układy scalone komputera, do metalowego chłodnicy lub radiatora. Wypełniają puste przestrzenie powietrzne między powierzchniami, zapewniają bezpieczeństwo elektryczne i zapobiegają przegrzewaniu się części.
P: Czy podkładka termiczna jest skuteczna?
O: Chociaż podkładka jest mniej ściśliwa niż pasta, zakres dostępnych materiałów oznacza, że podkładki termiczne są niezwykle skuteczne z każdym podłożem.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)