|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktów: | Podkładka termoprzewodząca o mocy 6,0 W/mK zapewniająca doskonałą przewodność cieplną i stabilność m | Próbka: | Dostępna próbka |
|---|---|---|---|
| Grubość: | 0,040 ~ 0,200 (1,00 ~ 5,0 mmT) | Aplikacja: | Elektroniczne rozwiązania chłodzące |
| Twardość: | 50 brzeg 00 | Gęstość: | 3,4 g/cm³ |
| Przewodność cieplna: | 6,0 W/m-K | Słowa kluczowe: | Podkładka przewodząca ciepło |
| Podkreślić: | 6.0W/mK thermal conductive pad,thermal conductive pad for electronic cooling,high-performance thermal conductive pad |
||
6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering superior thermal conductivity and mechanical stability for electronic cooling solutions Product Overview TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad that offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje