logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych

Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych
Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych

Duży Obraz :  Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100N-15-16E
Dokument: TIF100N-15-16E_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych

Opis
Nazwa produktu: Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do Budowa: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Siła rozkładu (V / mm): ≥5500 Aplikacja: Półprzewodnikowe elementy mikrofalowe
Próbka: Próbka za darmo Zalecana temperatura robocza (°C): -40 do 200 ℃
Przewodność cieplna (w/mk): 1,5 W/mk Twardość (shore oo): 65/35
Ocena płomienia: UL 94 V-0 Słowa kluczowe: Termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny
Podkreślić:

Niskich dielektrycznych przewodzących cieplnie podkładek wypełniających luki

,

Miękkie

,

przewodzące cieplnie podkładki wypełniające luki

Przegląd produktu

Seria TIF®100N-15-16E to termopad o niskiej stałej dielektrycznej – elastyczny materiał izolacji termicznej opracowany dla urządzeń elektronicznych o wysokiej częstotliwości, wysokiej integracji i wrażliwych na sygnał. Zapewnia doskonałe przewodnictwo cieplne przy zachowaniu niskich właściwości dielektrycznych.

Ta zrównoważona konstrukcja łączy dobre dopasowanie do powierzchni z doskonałą wygodą użytkowania, uwzględniając zarówno skuteczne odprowadzanie ciepła, jak i niskie właściwości dielektryczne. Spełnia podwójne wymagania zarządzania termicznego i transmisji sygnału dla precyzyjnych urządzeń elektronicznych, charakteryzując się stabilną wydajnością i silną praktycznością.


Kluczowe cechy
  • Dobre przewodnictwo cieplne
  • Doskonała miękkość i zdolność wypełniania
  • Samoprzylepny, bez potrzeby stosowania dodatkowego kleju powierzchniowego
  • Wysoka ściśliwość, łatwy w montażu i obsłudze
  • Niska stała dielektryczna skutecznie redukuje straty sygnału

Zastosowania
  • Radar fal milimetrowych
  • Półprzewodnikowe komponenty mikrofalowe
  • Stacja bazowa 5G
  • Wzmacniacz mocy RF
  • Pamięć serwerów / obliczenia o wysokiej wydajności

Typowe właściwości serii TIF®100N-15-16E
Właściwość Wartość Metoda testowa
Kolor Fioletowy Wizualnie
Konstrukcja i skład Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką —
Gęstość (g/cm³) 1.5 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0.010~0.020 / 0.25~0.50  |  0.030~0.200 / 0.75~5.00 ASTM D374
Twardość (Shore 00) 65  |  35 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C —
Napięcie przebicia (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) >1.0×10¹² ASTM D257
Klasa palności V-0 UL 94 (E331100)
Przewodnictwo cieplne (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
Przewodnictwo cieplne (W/m-K) 1.5 ISO 22007

Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0.010" (0.25 mm) – 0.200" (5.00 mm), ze przyrostami co 0.010" (0.25 mm).

Standardowy rozmiar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt z nami.


Opakowanie i czas realizacji
TIF series thermal pad packaging showing PET film protection, paper card layer separation, and export carton
Szczegóły opakowania
  1. Z folią PET lub pianką ochronną
  2. Użyj karty papierowej do oddzielenia każdej warstwy
  3. Karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz
  4. Spełnia wymagania klientów – niestandardowe
Czas realizacji

Ilość (sztuki): 5000

Szacowany czas (dni): Do negocjacji


Profil firmy

Ziitek to przedsiębiorstwo high-tech zajmujące się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą materiałów interfejsu termicznego (TIM). Dzięki bogatemu doświadczeniu w tej dziedzinie, zapewniamy najnowsze, najbardziej efektywne kompleksowe rozwiązania w zakresie zarządzania termicznego. Nasz zakład obejmuje zaawansowany sprzęt produkcyjny, kompletny sprzęt testujący oraz w pełni zautomatyzowane linie produkcyjne do powlekania, zdolne do produkcji wysokowydajnych produktów termicznych, w tym:

Wszystkie produkty są zgodne ze standardami UL94 V-0, SGS i RoHS.

Certyfikaty
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2004
  • IATF 16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL

Jak złożyć zamówienie
  1. Kliknij przycisk „Wyślij wiadomość”, aby kontynuować proces.
  2. Wypełnij formularz wiadomości, wprowadzając temat i treść wiadomości. Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów, a także Twoje prośby o zakup.
  3. Kliknij przycisk „Wyślij”, gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać do nas wiadomość.
  4. Odpowiemy Ci tak szybko, jak to możliwe, za pośrednictwem poczty elektronicznej lub online.

Często zadawane pytania
P: Co to jest termopad silikonowy?

O: Termopad silikonowy to wstępnie uformowany TIM, zazwyczaj wykonany z materiału na bazie silikonu i wypełniaczy przewodzących ciepło. Jest przeznaczony do wypełniania szczelin między źródłami ciepła a radiatorami. W zależności od składu produktu, termopady silikonowe mogą również zapewniać izolację elektryczną.

P: Jakie są zalety termopadów silikonowych?

O: Kluczowe zalety to łatwość montażu, kontrolowana grubość, dobra elastyczność i skuteczna zdolność wypełniania szczelin. W zależności od zastosowania, termopady silikonowe mogą być również projektowane z różnymi poziomami przewodnictwa cieplnego, twardości, odporności na ogień i izolacji elektrycznej.

P: Czy cieńszy termopad silikonowy jest zawsze lepszy?

O: Niekoniecznie. Jeśli pad jest zbyt cienki, aby odpowiednio wypełnić rzeczywistą szczelinę, prawidłowy kontakt interfejsu może nie zostać osiągnięty. Odpowiednią grubość należy dobrać na podstawie rzeczywistych tolerancji konstrukcyjnych i wymagań aplikacji.

P: Jakie są typowe grubości termopadów silikonowych?

O: Różne serie produktów mogą być dostępne w grubościach od bardzo cienkich padów do kilku milimetrów lub nawet grubszych opcji. Odpowiednią grubość należy określić na podstawie szczeliny klienta, wymagań dotyczących kompresji i struktury montażowej.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty