logo
Dom ProduktyThermal Gap Filler

Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy

Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy
Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy

Duży Obraz :  Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF800QU
Dokument: TIF800QU_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy

Opis
Nazwa produktu: Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serweró Kompozycja: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Siła rozkładu (V / mm): ≥4500 Aplikacja: Serwery AI i elektronika
Próbka: Próbka za darmo Zalecana temperatura robocza (°C): -40 do 200 ℃
Przewodność cieplna (w/mk): 13,0 W/mk Twardość (Shore oo): 25/10
Ocena płomienia: UL 94 V-0 Słowa kluczowe: Podkładka termiczna
Podkreślić:

podkładka termiczna dla serwerów AI

,

Termiczne wypełniacze szczelin dla energoelektroniki

,

Wysokoprzewodząca podkładka termiczna

Przegląd produktu

Seria TIF®800QU to ultralekki materiał interfejsu termicznego, specjalnie zaprojektowany do ochrony precyzyjnych komponentów, które są niezwykle wrażliwe na naprężenia mechaniczne. Produkt ten łączy w sobie ultraniską przewodność cieplną z ekstremalną, żelową miękkością, dopasowując się do różnych nierównych interfejsów rozpraszania ciepła, kompensując tolerancje montażowe, minimalizując rezystancję cieplną powietrza i efektywnie rozpraszając ciepło, jednocześnie zapewniając kompleksową ochronę chipów, czujników i urządzeń optoelektronicznych. Jest to preferowane rozwiązanie do rozpraszania ciepła i ochrony w precyzyjnej elektronice.

Kluczowe cechy
  • Dobra przewodność cieplna
  • Super miękki i wysoce zgodny
  • Dobra wydajność izolacyjna
  • Samoprzylepny bez potrzeby dodatkowego kleju powierzchniowego
Zastosowania
  • Radar fal milimetrowych
  • Półprzewodnikowe komponenty mikrofalowe
  • Stacja bazowa 5G
  • Wzmacniacz mocy RF
  • Pamięć serwerów obliczeniowych o wysokiej wydajności
  • Serwery AI
  • Pakowanie półprzewodników
  • Samoloty niskiego pułapu
  • Produkty komunikacji optycznej
Typowe właściwości TIF®Seria 800QU
Właściwość Wartość Metoda testowa
Kolor Szary Wizualnie
Skład Silikonowy elastomer wypełniony ceramiką ZKTM J024
Gęstość (g/cm³) 3,45 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0,020~0,200 / 0,50~5,00 ASTM D374
Twardość (Shore 00) (3 sekundy / 30 sekund) 25 / 10 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200°C ZKTM J025
Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) ≥4500 ASTM D149
Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) >1,0×10¹² ASTM D257
Klasa palności V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/m-K) 13,0 ASTM D5470
Stała dielektryczna @1MHz 7,5 ISO 22007
Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0,020" (0,50 mm) – 0,200" (5,00 mm), z przyrostami 0,010" (0,25 mm).

Standardowy rozmiar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji, prosimy o kontakt z nami.

Opakowanie i czas realizacji
TIF800QU thermal pad packaging showing PET film protection, paper card layer separation, and export carton arrangement
Szczegóły opakowania
  1. Z folią PET lub pianką ochronną
  2. Użyj karty papierowej do oddzielenia każdej warstwy
  3. Karton eksportowy wewnątrz i na zewnątrz
  4. Spełnij wymagania klientów – niestandardowe
Czas realizacji
Ilość (sztuki): 5000
Szacowany czas (dni): Do negocjacji
Profil firmy

Ziitek to przedsiębiorstwo high-tech zajmujące się badaniami i rozwojem, produkcją i sprzedażą materiałów interfejsu termicznego (TIM). Dzięki bogatemu doświadczeniu w tej dziedzinie, zapewniamy najnowsze, najskuteczniejsze jednorazowe rozwiązania w zakresie zarządzania termicznego. Nasz zakład obejmuje zaawansowany sprzęt produkcyjny, pełne wyposażenie testowe oraz w pełni zautomatyzowane linie produkcyjne do powlekania, zdolne do produkcji wysokowydajnych produktów termicznych, w tym:

Wszystkie produkty są zgodne ze standardami UL94 V-0, SGS i RoHS.

Certyfikaty
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2004
  • IATF 16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL
Jak złożyć zamówienie
  1. Kliknij przycisk „Wyślij wiadomości”, aby kontynuować proces.
  2. Wypełnij formularz wiadomości, wpisując temat i treść wiadomości do nas. Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów, a także Twoje prośby o zakup.
  3. Kliknij przycisk „Wyślij”, gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać do nas wiadomość.
  4. Odpowiemy tak szybko, jak to możliwe, za pośrednictwem poczty elektronicznej lub online.
Często zadawane pytania

P: Co to jest termiczna podkładka silikonowa?

O: Termiczna podkładka silikonowa to wstępnie uformowany TIM, zazwyczaj wykonany z materiału na bazie silikonu i wypełniaczy przewodzących ciepło. Jest zaprojektowana do wypełniania szczelin między źródłami ciepła a radiatorami. W zależności od formulacji produktu, termiczne podkładki silikonowe mogą również zapewniać izolację elektryczną.

P: Jakie są zalety termicznych podkładek silikonowych?

O: Kluczowe zalety to łatwość instalacji, kontrolowana grubość, dobra elastyczność i skuteczna zdolność wypełniania szczelin. W zależności od zastosowania, termiczne podkładki silikonowe mogą być również projektowane z różnymi poziomami przewodności cieplnej, twardości, odporności na płomienie i izolacji elektrycznej.

P: Czy cieńsza termiczna podkładka silikonowa jest zawsze lepsza?

O: Niekoniecznie. Jeśli podkładka jest zbyt cienka, aby odpowiednio wypełnić rzeczywistą szczelinę, prawidłowy kontakt interfejsu może nie zostać osiągnięty. Odpowiednią grubość należy dobrać na podstawie rzeczywistych tolerancji konstrukcyjnych i wymagań aplikacji.

P: Jakie są typowe grubości termicznych podkładek silikonowych?

O: Różne serie produktów mogą być dostępne w grubościach od bardzo cienkich podkładek do kilku milimetrów lub nawet grubszych opcji. Odpowiednią grubość należy określić na podstawie szczeliny klienta, wymagań dotyczących kompresji i struktury montażowej.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty