Nazwa produktu:Karta graficzna do laptopa 7,5 W Ultra miękka, o wysokiej przewodności, idealna podkładka wypełniają
Gęstość (g/cm3):3.4
Twardość:55/10 brzeg00
Nazwa produktów:Miękkie, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny o mocy 6,0 W i wysokiej ściśliwości do sp
Kolor:szary
Przewodność cieplna:6,0 W/m-K
Nazwa produktów:Materiał interfejsu termicznego na bazie silikonu Miękka podkładka termiczna o mocy 8,5 W do pojazdó
Kolor:Ciemnoszary
Przewodność cieplna:8,5 W/mk
Nazwa produktu:Wypełniacz szczelin na bazie silikonu Miękkie termiczne podkładki szczelinowe Materiały do proceso
Aplikacja:Procesory AI, serwery AI, inteligentny dom, telekomunikacja
Zalecana temperatura pracy:-40 do 200 ℃
Nazwa produktów:Miękkie, termoprzewodzące podkładki wypełniające o wysokiej przewodności cieplnej 15 W/MK do stacji
Przewodność cieplna:15,0 W/mK
Twardość:35 Brzeg 00
Nazwa produktów:Wysokowydajne termoprzewodzące miękkie podkładki termoprzewodzące o mocy 6,5 W do serwerów AI proces
Aplikacja:Procesory AI Serwery AI
Twardość:35/65 Brzeg 00
Nazwa produktu:Ultra miękki arkusz przewodzący ciepło do produktów elektronicznych do magazynowania energii w przem
Gęstość:3.2 g/cm3
Kolor:Balck
Nazwa produktu:Ultra miękka podkładka termiczna o niskiej impedancji cieplnej do 5G, przemysłu lotniczego, sztuczne
Grubość:0,010 cala (0,25 mm) ~ 0,200 cala (5,0 mm)
Przewodność cieplna:5,0 W/mK
Nazwa produktu:Dobra przewodność cieplna Podkładka termiczna na bazie silikonu do komponentów elektronicznych 5G Ae
Aplikacja:Komponenty elektroniczne 5G Aerospace AI
Grubość:0,010 cala (0,25 mm) ~ 0,200 cala (5,0 mm)
Nazwa produktu:Podkładka termiczna o wysokiej wydajności 35 Shore OO dla 5G Aerospace AI AIoT AR/VR/MR/XR
Budowa i kompostowanie:Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
Kolor:Fioletowy
Nazwa produktu:Dobra izolacja Termoprzewodząca silikonowa podkładka termiczna 1,0 W / MK Odporna na ciepło podkładk
Kolor:Różowy/niebieski
Aplikacja:5G, przemysł lotniczy, sztuczna inteligencja, magazynowanie energii, przemysł, sprzęt oświetleniowy
Nazwa produktu:Ultra miękkie i dobrej ściśliwości, termoprzewodzące podkładki wypełniające szczeliny dla sztucznej
Aplikacja:Sztuczna inteligencja lotnicza 5G
Grubość:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010"~0,200")
Polish
